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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平台TWS耳机方案
- 在蓝牙音频产品市场.高通平台都是该领域的高端首选.作为引领市场发展风向的指标.近期更是首创结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接的新一代旗舰平台Qualcomm S7 Pro Gen1. 开启音频创新全新时代，打造突破性的用户体验。为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆。第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。全新平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。高通S7 Pro是首
- 关键字： Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳机
ST更新软件包, X-CUBE-MATTER支持 Matter 1.3
- ST 高兴地宣布X-CUBE-MATTER现已支持 Matter 1.3。几个月前，我们发布了这个软件包的公开版，确保更多开发者能够使用这个软件包。随着今天新版本的发布，我们成为现在首批支持该标准最新版本的芯片厂商之一。在Matter 1.3新增的众多功能中，值得一提的是能耗报告。顾名思义，这个功能可以让设备更容易报告电能消耗情况，从而帮助用户实时监测能耗。另一个主要功能是间歇性连接设备，简称ICD。简而言之，ICD功能可以让 Matter 设备在特定间隔自动打开网络连接，与其他设备通信，当客户端设备不可
- 关键字： 软件包 X-CUBE-MATTER
物联网AI开发套件----Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件
- 专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件拥有先进的功能和强大的性能，包括强大的AI运算，12 TOPS 算力和计算机图形处理能力，可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛物联网解决方案。Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件支持 Qualcomm® Linux®（一个专门为高通技术物联网平台设计的综合性操作系统、软件、工具和文档包）。与前几代产品相比，Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件基于 Qualcomm® QCS
- 关键字： 物联网 AI开发 Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件
Nordic Semiconductor为Matter over Wi-Fi智能锁提供本地或远程访问功能
- Anona Security Technology Limited发布了一款兼容Matter over Wi-Fi的智能锁，可安装在任何门上，为房主或经批准的访客提供远程无线门禁功能。Anona Holo智能锁集成了Nordic Semiconductor的 nRF5340高级多协议SoC 和nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC，可通过用户智能手机上的应用程序使用低功耗蓝牙无线连接，或使用智能锁与兼容的智能家居生态系统之间的 Matter over Wi-Fi 连接
- 关键字： Nordic Matter over Wi-Fi 智能锁
特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新，变道更早、更自然
- 7 月 28 日消息，特斯拉开始向用户推送 FSD（Supervised）v12.5.1 更新，据悉该版本包含多项改进，包括将城市和高速公路驾驶功能整合，并首次支持 Cybertruck 车型。特斯拉FSD（Supervised）v12.5.1版本于周五开始向部分用户的车辆推送，据 Not a Tesla App 平台显示，该更新同 2024.20.15 软件一起推送。此前数周，马斯克曾多次预告该版本的部分功能，新版本的一大亮点是更早、更自然的车道变更。该版本备受期待，因为马斯克曾在 5 月份表示
- 关键字： 特斯拉 FSD v12.5.1 变道 Cybertruck 辅助驾驶
英特尔AI解决方案为最新Meta Llama 3.1模型提供加速
- 为了推动“让AI无处不在”的愿景，英特尔在打造AI软件生态方面持续投入，并为行业内一系列全新AI模型提供针对英特尔AI硬件的软件优化。今日，英特尔宣布公司横跨数据中心、边缘以及客户端AI产品已面向Meta最新推出的大语言模型（LLM）Llama 3.1进行优化，并公布了一系列性能数据。继今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式发布了其功能更强大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵盖多个不同规模及功能的全新模型，其中包括目前可获取的、最大的开放基础模型—— Llama 3.1
- 关键字： 英特尔 AI解决方案 Meta Llama 3.1
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新 深入理解并彻底优化
- 蓝牙Mesh 1.1版本中引入了远程配置和无线装置韧体更新（OTA DFU）的功能。本文将透过广泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21无线SoC开发板的节点并组成网络，来分析在多个测试节点上进行的一系列实验结果，进一步探索蓝牙Mesh 1.1网络的性能，包括网络等待时间、远程配置和OTA、DFU性能的详细测试设置和结果等实用资料。测试网络及条件随着网络中节点数量的增加或数据报负载的增加，延迟也会相应增加。相比于有效负载，网络对延迟的影响较小，但后者可能导致延迟大幅增加。测试环境
- 关键字： Silicon Labs 蓝牙Mesh 1.1
大联大友尚集团推出基于ST产品的140W USB PD3.1快充方案
- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。图示1—大联大友尚基于ST产品的140W USB PD3.1快充方案的展示板图近年来，快充行业不断经历创新升级，每一次技术的跃进都为充电的效率与安全性带来革命性变革。特别是USB PD3.1快充标准的引入，更是为该行业的发展树立了新的里程碑。该标准不仅将最大充电功率提升至240W，同时新增多组固定和可调输出电压档位，可为各种电子设备提供更加灵活
- 关键字： 友尚集团 ST 140W USB PD3.1 快充方案
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