基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用MOSFET(ASFET),该系列产品采用紧凑型8x8 mm LFPAK88封装,且具有增强安全工作区(SOA)的特性。这些新型ASFET针对要求严格的热插拔和软启动应用进行了全面优化,可在175°C下工作,适用于先进的电信和计算设备。 凭借数十年开发先进晶圆和封装解决方案所积累的专业知识,Nexperia推出的这款PSMN2R3-100SSE(100 V,2.3 m N沟道ASFET)作为其产品组合中的首选,