- 最新调查显示，高通已经停止开发基于Intel 20A工艺的芯片。郭明錤发布最新研究报告认为，高通关于Intel 20A芯片的决定可能会对英特尔的RibbonFET和PowerVia技术产生负面影响。这意味着Intel 20A可能无法在明年的预期时间内上市，进一步使得Intel 18A研发与量产面临更高不确定性与风险。英特尔处于不利地位先进制程进入7nm后，一线IC设计业者的高端订单对晶圆代工来说更为重要。一线IC设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显著改善代工的技术实力，
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英特尔 制程 高通 Intel 20A 芯片
- 8 月 8 日消息，郭明錤今晚发布最新研究报告。他表示，最新调查显示高通已经停止开发 Intel 20A 芯片。他认为，与高通这样的一线 IC 设计业者合作，将不利于 RibbonFET 与 PowerVia 的成长，进一步使得Intel 18A 研发与量产面临更高不确定性与风险。郭明錤指出，先进制造进程进入 7nm 后，一线 IC 设计业者的高端订单对晶圆代工厂来说更为重要。据称，一线 IC 设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显着改善代工厂的技术实力，这也
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英特尔 郭明錤 高通 Intel 20A
- 基于HY11P32芯片的电子体温计设计方案,传统测量体温的方法是使用水银体温计，由于水银温度计破损后会导致有害重金属外泄不利于环保，甚至对人体产生伤害，电子体温计势必将逐步替代水银体温计。热敏电阻(Thermistor)的广泛应用为温度量测方法开启了新方向
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11P P32 HY
- 摘 要：本文首先从应用角度阐述了基于T6963C控制器的HY-240128M-201图形点阵式液晶显示模块(LCM)的组成和工作原理，然后给出了用单片机对模块进行控制的硬件电路和软件编程方法，最后介绍了调试图形点阵式LCM时的相关
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及其 应用 模块 液晶显示 图形 点阵 HY-240128M-201
- 高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros)今日宣布推出一款软件套件，使其Hy-Fi™产品系列解决方案符合应用于家用混合网络最新核准的IEEE 1905.1标准草案。1905.1标准将带动行业提升产品互操作性，将Wi-Fi®、HomePlug®电力线、以太网或同轴电缆多媒体(MoCA®)等有线和无线网络技术结合，改善家庭网络的安装、容量、覆盖范围和稳定性。升级至高通创锐讯最新推出的Hy-Fi软件之后，混合网络设备可以针对网络中所有1905.1兼
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高通创锐讯 无线 Hy-Fi
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