最新调查显示，高通已经停止开发基于Intel 20A工艺的芯片。郭明錤发布最新研究报告认为，高通关于Intel 20A芯片的决定可能会对英特尔的RibbonFET和PowerVia技术产生负面影响。这意味着Intel 20A可能无法在明年的预期时间内上市，进一步使得Intel 18A研发与量产面临更高不确定性与风险。英特尔处于不利地位先进制程进入7nm后，一线IC设计业者的高端订单对晶圆代工来说更为重要。一线IC设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显著改善代工的技术实力，
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英特尔 制程 高通 Intel 20A 芯片
8 月 8 日消息，郭明錤今晚发布最新研究报告。他表示，最新调查显示高通已经停止开发 Intel 20A 芯片。他认为，与高通这样的一线 IC 设计业者合作，将不利于 RibbonFET 与 PowerVia 的成长，进一步使得Intel 18A 研发与量产面临更高不确定性与风险。郭明錤指出，先进制造进程进入 7nm 后，一线 IC 设计业者的高端订单对晶圆代工厂来说更为重要。据称，一线 IC 设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显着改善代工厂的技术实力，这也
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英特尔 郭明錤 高通 Intel 20A
OK International (OK公司) 将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的 Nepcon South China 展会上 (展台编号 2B10) ，展出全新阵列封装返修系统APR-5000-DZ，这是该公司针对BGA 和 SMT返修推出全面APR-5000系列的最新成员，可为高温加工板卡 (包括尺寸达12” x 12” 或305
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工业控制 OK 阵列封装 APR-5000-DZ 工业控制
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