· 应对数据中心模块化、复杂性、正常运行时间和部署挑战· 巩固莱迪思在可管理性、服务器、人工智能与云计算领域的市场地位，服务可触及市场规模（SAM）实现翻倍· 借助莱迪思FPGA和安迈解决方案，加速客户产品上市，拓展系统级能力· 持续向合作伙伴生态系统承诺:伴随芯片和解决方案保持厂商中立· 预计按非美国公认会计准则（non-GAAP）口径计算，该交易将即刻提升毛利率、自由现金流及每股收益· 助力莱迪思 2026 年底年化营收运行率突破10 亿美元· 依托全新解决方案路线图，加速中长期业务增长莱迪思半导体（
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莱迪思
收购
安迈（AMI）
交易概况莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）宣布与THL Partners签署最终协议，收购云端与AI平台固件及基础设施管理领域的领军企业AMI。交易总对价为16.5亿美元，以无现金、无债务为基准，其中10亿美元为现金，约6.5亿美元以莱迪思普通股支付。交易预计于2026年第三季度完成，待监管审批及惯例交割条件满足后生效。两家公司分别做什么莱迪思是一家低功耗FPGA制造商，总部位于俄勒冈州希尔斯伯勒；AMI总部位于佐治亚州达卢斯，专门开发面向云端和AI环境的平台固件与基础设施管理解决
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莱迪思
AMI
在经过电缆的数字数据传输中经常使用交替传号反转(AMI)编码，因为这种编码没有直流分量。除此之外，AMI信号的带宽也要比等效的归零(RZ)码低。正常情况下，为了产生诸如AMI这样的双极波形，需要使用正负两个电源。在经过电缆的数字数据传输中经常使用交替传号反转(AMI)编码，因为这种编码没有直流分量。除此之外，AMI信号的带宽也要比等效的归零(RZ)码低。正常情况下，为了产生诸如AMI这样的双极波形，需要使用正负两个电源。另外，双极波形产生电路可能要用到模拟元件。然而，本设计实例取消了所有这些要求，只使用一
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NRZ
AMI
转换器
无论是设计测试和测量设备还是汽车激光雷达模拟前端（AFE），使用现代高速数据转换器的硬件设计人员都面临高频输入、输出、时钟速率和数字接口的严峻挑战。问题可能包括与您的现场可编程门阵列（FPGA）相连、确信您的首个设计通道将起作用或确定在构建系统之前如何对系统进行最佳建模。本文中将仔细研究这些挑战。快速的系统开发开始新的硬件设计之前，工程师经常会在自己的测试台上评估最重要的芯片。一旦获得了运行典型评估板所需的设备，组件评估通常会在理想情况的电源和信号源下进行。TI大多数情况下会提供车载电源和时钟，以便您可使
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RF
AMI
AFE
FPGA
ADC
智能电表的大规模部署使世界范围内向未来的智能电网过渡。自动化仪表基础设施（AMI）标准的引入，以及海兴等设备制造商（OEM）的开拓性工作，加速了这一变革。该公司开发了智能电表和辅助设备以实时提供自动计量服务。借助物联网，这些设备的部署不仅为海兴带来了创收机遇，还为公用事业供应商及终端用户建立了全新商业模式和应用场景平台。AMI平台帮助海兴客户提高了计费准确性，降低了数据收集成本，改善了能源需求侧管理，并提供实时监控功能，可以及时发现设备篡改和窃电行为。海兴希望打造一个由硬件、软件和服务组成，支持物联网的白
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OTA
AMI
OEM
针对电力公司应用的创新不止局限于监测消耗电网能源的硬件设备，现在还可提供分析功能，旨在了解以前无法在现场跟踪的电表精度。我们与Helen Electricity Network（芬兰赫尔辛基的配电系统运营商）和Aidon（北欧地区知名的智能电网、智能电表技术和服务提供商）合作，运用ADI公司先进的终端-云电表分析解决方案（采用mSure®技术）Energy Analytics Studio进行了现场试验。该解决方案可监控部署电表使用寿命内的精度，并检测多种窃电类型。电表精度监测尤其与芬兰市场关系密切，这也
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IC
AMI
Arm宣布，杭州海兴电力科技股份有限公司（以下简称“海兴电力”）成为Arm物联网的最新战略合作伙伴。Arm通过Pelion物联网平台为海兴电力提供基础技术，协助它为其客户打造全栈式的物联网解决方案，并拓展新市场。Arm Pelion物联网平台曾协助 智能电表厂商 与 公用事业 部署、连接、确保安全与管理下一代高级计量架构（AMI），海兴电力是此类应用的最新案例。该公司通过Pelion设备管理与符合Wi-SUN标准的连接技术，以智能电表与AMI解决方案将业务扩展到包括
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AMI
连接
• Arm提供端到端物联网安全机制，以满足水电、天然气和水计量中从设备到数据的应用需求。
• Arm 与各大智能电表以及先进仪表基础设施(Advance Meter Infrastructure；AMI)厂商合作，联手在Mbed OS 与Pelion 物联网平台的基础上为公共设施提供完备的物联网解决方案。
• EDMI 运用Pelion物联网平台进行连接、管理、以及扩展各种智能仪表解决方案。
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Arm Pelion
物联网
EDMI
AMI
随着汽车部件电子化程度的不断提高,汽车工程师们正积极地寻求车辆系统中的先进控制和接口技术解决方案。目前,汽车系统中用来嵌入这些功能单元的空间和能源十分有限,汽车工程师们正借助于新颖的高压混合信号技术将复杂的——截至目前还不兼容的元件功能集成到一块芯片上。现在,应用与42V车载电压兼容的I3T高电压技术已经可以将复杂的数字电路(如传感器)、嵌入式微处理器以及功率电路(如激励源或开关驱动器)集成到一起。
LIN总线系统
由于其相对较低的造价,LIN总线正被广泛应用于汽车的分布式电气
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AMI
CMOS
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs (芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)日前宣布为Robulink公司提供sub-GHz无线互连技术。Robulink公司是一家为中国、东南亚和澳大利亚公共事业公司提供先进计量基础设施(AMI)解决方案的领先供应商。
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Silicon
Robulink
AMI
网状网络
0引言随着全球资源逐渐稀缺、环境压力不断增大、电力市场化进程不断深入及用户对电能可靠性和质量要求的不断提升，电力行业正面临前所未有的挑战和机遇，建设更加安全、可靠、环保、经济的电力系统已经成为全球电力行
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AMI
智能电网
智能电表
系统设计
摘要：智能电能表在智能电网高级计量体系(AMI)中起着重要的作用，是客户与电力公司双向交互的重要终端设备，将推动新的用电方式和生活方式。为了更好地实现智能电能表的功能，采用模块化的设计方法，对智能电能表的主
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AMI
计量
智能电能表
电表市场数量庞大，若全面换装智能电表，则市场规模将相当可观。智能电表安装数量自2009年起，开始出现两位数的成长，市场研究机构ABI预估2009年智能电表安装达7,600万具，2015年预计将达2.12亿具。未来五年欧洲与北
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AMI
系统构架
系统
智能电表
采用和Semitech公司合力研发的的GS18集成电路，廊坊高山电子科技公司为国内电网提供最可靠的高级电表架构(AMI)，已经安装运行于多个居民小区。
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Semitech
集成电路
GS18
AMI
目前全球安装的绝大部分电表都是哑设备。供电公司已经开始使用高级电表架构(AMI)完成抄表和数据收集系统的现代化。它们正在对原来的电表和数据交换架构进行升级，以便利用这种新功能。
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Freescale
AMI
智能电网
电表市场数量庞大，若全面换装智能电表，则市场规模将相当可观。智能电表安装数量自2009年起，开始出现两位数的成长，市场研究机构ABI预估2009年智能电表安装达7,600万具，2015年预计将达2.12亿具。未来五年欧洲与
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AMI
系统构架
智能电表
引言我们都很熟悉那些隐藏在车库、地下室或其它隐蔽之处的电表了。我们甚至可能每月会检查它一次或...
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AMR
AMI
ADI
RF
明尼苏达州明尼通卡2009年3月xx日电 Digi International（纳斯达克代码：DGII）今天发布“iDigi Energy”，这是一个针对能源服务供应商进行了优化的“机器对机器”(M2M)无线解决方案包。“iDigi Energy”包括硬件、托管软件以及简单快捷的整合电表、负载控制模块、显示装置、继电器、恒温器和其他一般按需要提供的能源资产，AMI，以及其他智能电网产品。能源服务应用只要通过一个简单的网络服务界面
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Digi
AMI
M2M
如今SAP与甲骨文之间的竞争已经转移到了另外一个不同的领域。这次SAP与甲骨文展开竞争的领域是智能能源测量。
目前这两家公司都已经签署了可让自己进军这一新领域的协议。借助与Landis+Gyr签署的协议，SAP已开始进军智能能源市场。根据协议，Landis+Gyr拥有的先进的测量基础设施将与SAP针对公用事业开发的商业应用方案进行整合。
在SAP与Landis+Gyr签署协议后的第二天，甲骨文也对
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SAP
甲骨文
智能能源
Landis+Gyr
AMI
安森美半导体公司与AMI半导体的母公司AMIS Holdings, Inc.宣布，已签订安森美半导体收购AMIS的正式合并协议，交易将全部以股票支付，股票价值约为9.15亿美元。
安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(Keith Jackson)说：“收购AMIS有助安森美半导体成为模拟和电源解决方案业的领先企业，并可扩大规模，提升价值，生产较高利润的产品，还可深化客户关系以及扩展可服务的市场。结合安森美半导体领先的标准产品和先进制造基础设施及AMIS 日益增长的标准产品业务和大量定制产品业务，将
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消费电子
安森美
AMI
收购
消费电子
AMISemiconductor(AMIS)宣布推出两种新型单芯片步进电机驱动器IC。它们将极大减少动态运动应用产品中的元件数量和材料成本(BOM)。AMIS-30521和AMIS-30522使用户在一些应用产品中无需开关、霍尔(Hall)传感器、反驰二极管和很多无源元件，适用范围包括汽车前照灯定位系统和监控相机到自动“拾放”系统、自动售卖机、纺织机械、舞台照明等众多产品。
每个新的混合信号IC都包含两个内置H桥，能够
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模拟技术
电源技术
AMI
传感器
模拟IC
电源
AMISemiconductor(AMIS)宣布推出两种新型单芯片步进电机驱动器IC。它们将极大减少动态运动应用产品中的元件数量和材料成本(BOM)。AMIS-30521和AMIS-30522使用户在一些应用产品中无需开关、霍尔(Hall)传感器、反驰二极管和很多无源元件，适用范围包括汽车前照灯定位系统和监控相机到自动“拾放”系统、自动售卖机、纺织机械、舞台照明等众多产品。
每个新的混合信号IC都包含两个内置H桥，能够
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模拟技术
电源技术
AMI
电子
单芯片
模拟IC
电源
AMI Semiconductor (AMIS)宣布推出一种新型器件，将LIN（局域互联网络）收发器和稳压器功能集成于一个单一的低功耗、混合信号芯片上。具有高集成度的AMIS-40615和AMIS-40616，让汽车设计工程师可以在提高可靠性同时实现减少组件数量、降低功耗、减少基于LIN的车内网络(IVN) 应用的成本。
AMIS-40615和AMIS-40616是小型器件，分别提供对3.3V和5.0V电压的控制，设计连接LIN协议控制器和物理总线。集成的LIN收发器提供20kbaud的传输速率
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AMI
LIN
单片机
嵌入式系统
收发器
稳压器
新式芯片规模 (Chipscale)设备优化了先进小型化音频产品的使用 AMI Semiconductor (AMIS)宣布，其新式小型版BelaSigna 200音频处理芯片已经上市，该芯片优化了消费品和工业市场上先进的小型 (small form factor) 精密音频产品的使用技术。 该产品基于一种新式小型芯片规模组件 (chipscale package, CSP
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200
AMI
BelaSigna®
Semiconductor
通讯
网络
无线
消费电子
音频处理系统
消费电子
AMI Semiconductor利用图像传感器技术提高模拟/混合信号产品性能整合PI提供了领先的CMOS成像设计和制造专业技术(AMIS)宣布已增强其技术产品性能，成为基于CMOS线性接触式图像传感器技术的领先供应商，为亚洲计算机、消费品和产业市场功能强大的标准和定制产品开发提供无以伦比的设计和产品制造专门技术。 在收购Flextronics半导体业务部门过程中，对Peripheral Imaging Corporation
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AMI
Semiconductor
产品性能
单片机
模拟/混合信号
嵌入式系统
图像传感器技术
消费电子
消费电子
AMI Semiconductor为工业流程自动化应用推出现场 MAU，包括基金会现场总线H1和现场总线Profibus PA 设备满足IEC物理层标准的规格要求，包括基金会现场总线和 现场总线Profibus PA协议 AMI Semiconductor (AMIS)向亚洲市场推出了AMIS-49200 现场总线介质结合单元 (MAU)，面向工业流程自动化应用。AMIS-49200满足IEC-61158-2、H1&
关键字：
AMI
MAU
Semiconductor
工业控制
工业流程
现场
自动化应用
工业控制
超低功耗BelaSigna™系统有了新的算法 AMI Semiconductor (AMIS) 宣布，基于BelaSigna 200和最近推出的BelaSigna250DSP的音频处理系统，已在亚洲推出其针对超低功耗优化的回声消除算法。该算法提供了高品质、无回声的语音通讯功能，能够在办公室头戴式电话耳机及蓝牙头戴式单声道和立体声耳机中使用。 AMIS回声消除算法消除了声学回声这个耳机用户普遍会遇到的一种问题，其原因是耳机扬声器发送
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AMI
Semiconductor
单片机
回声消除
嵌入式系统
消费电子
音频处理
消费电子
现在转换90nm Xilinx和Altera FPGA AMI Semiconductor, Inc. (AMIS) 今日宣布，它已具备将1.2伏90nm FPGA转换为基于单元的130nm ASIC的能力。有了这种能力的支持，OEM就能从昂贵的高密FPGA原型制作转到更节省成本的ASIC生产。 AMIS是首家供应Altera和Xilinx 90nm FPGA所用嵌入式替换组件的公司，主要面向通
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FPGA
FPGA-to-ASIC
Semiconductor
单片机
嵌入式系统
转换行业
AMI Semiconductor公司（位于美国爱华达州Pocatello）通过减小高压晶体管的导通电阻RDS(on)（降幅高达25%）和提高晶体管效率的方法，而使其混合信号半导体技术得到了进一步的改善。凭借这些经过改进的晶体管性能，该技术（名为I2T100 Smart Power）有望减小中高电压汽车和工业混合信号IC的外形尺寸和功耗。---该技术将基于0.7μm混合信号CMOS制造工艺的40V、60V和100V晶体管，以及低、中和高电压电路、高精度模拟电路、非易失性存储器和某些中等复杂度的数字电路集成
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