- Laird Technologies热管理产品事业部近日推出专门针对需要导热性能好、填充很大缝隙的笔记本电脑、移动通讯设备、高速大容量存储驱动器和大量其他产品制造商的需要而设计的T-flex™300系列产品。该系列产品热导系数为1.2W/mK，极其柔软，在连接件中产生的应力很小甚至没有。这种填料适应各种缝隙，与压缩性最小的现有填料配合使用，在返修时，同一块垫片可以重复使用许多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合剂，这可增加导热性能并降低成本。T-flex300可
- 关键字：
LAIRD T-FLEX™ 300 usb 热缝隙填料
- 2005年9月28日，北京讯：世界领先的IC 厂商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）今天宣布，已开始量产其符合RoHS (有害物质限制规范)倒装芯片封装的单片电路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 网络搜索引擎 (NSE)。该搜索引擎具备两个符合网络处理论坛(NPF)&nbs
- 关键字：
#8482 IDT& 公司
- 2005年9月29日，北京讯：世界领先的通信IC厂商IDT™公司（Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）今天宣布，已经以3,500万美元的价格收购飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor；纽约证券交易所交易代码： FSL, FSL.B）的计时解决方案。此交易由Integrated Circuit Systems, Inc.（
- 关键字：
#8482 IDT& 公司
- 2005年9月28日，北京讯：世界领先的IC 厂商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）今天宣布，已开始量产其符合RoHS (有害物质限制规范)倒装芯片封装的单片电路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 网络搜索引擎 (NSE)。该搜索引擎具备两个符合网络处理论坛(NPF)&nbs
- 关键字：
#8482 IDT& 公司 封装
- 2005年9月27日，北京讯：世界领先的通信IC 厂商和网络搜索引擎供应商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）今天宣布，港湾网络有限公司（Harbour Networks）已经选择其75K62134 和 75K72234网络搜索引擎（ NSE），为其Power Hammer和Net Hammer系列路由器和B
- 关键字：
#8482 IDT& 公司
8482介绍
您好，目前还没有人创建词条8482!
欢迎您创建该词条，阐述对8482的理解，并与今后在此搜索8482的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
