- 芯片大战异常火热!随着目前7nm工艺技术的成熟，芯片企业开始陆续推出各自的高端芯片，未来的芯片市场将有如何的变化?让我们拭目以待。
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台积电 三星 7纳米
- 在iPhone发布会上，苹果高管高调宣称新iPhone Xs和Xs Max装备第一颗7纳米智能手机处理器，它所用的技术是目前最先进的。华为也曾说过同样的话。到底谁是第一呢?不是很明确。如果非要挑一家企业，可能应该选择台积电，因为两款芯片都是它制造的。 4月份，台积电开始大规模生产7纳米芯片，今年年末或者明年年初，三星将会正式生产7纳米芯片。GlobalFoundries之前也在开发7纳米芯片，不过最近放弃了，也就是说它虽然投资几十亿美元，但是一无所获。向下一代技术前进时，英特尔慢了一步，它管自己的技
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苹果 华为 7纳米
- 在数据中心领域，芯片之争早成定局。 但是，英特尔的挑战者AMD一直死心不改，想要在数据中心领域分得更多羹。 之前，英特尔作为长期占据着服务器处理器99%的市场份额全球巨无霸，对AMD几乎是置之不理的，或者漠不关心的。但是，现在看来，英特尔已经开始紧张了。 阿明观察分析指出：这对于整个全球服务器芯片领域，是一件很好的事情。数据中心不能只是英特尔一家之言，需要更多参与者进来改变全球的生态与格局，以此带给数据中心用户更多的实惠。 为此，我们看到国外消息称：2019年AMD计划将推出7纳米芯片，这样的
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AMD 7纳米 芯片
- 在数据中心领域，芯片之争早成定局。 但是，英特尔的挑战者AMD一直死心不改，想要在数据中心领域分得更多羹。 之前，英特尔作为长期占据着服务器处理器99%的市场份额全球巨无霸，对AMD几乎是置之不理的，或者漠不关心的。但是，现在看来，英特尔已经开始紧张了。 阿明观察分析指出：这对于整个全球服务器芯片领域，是一件很好的事情。数据中心不能只是英特尔一家之言，需要更多参与者进来改变全球的生态与格局，以此带给数据中心用户更多的实惠。 为此，我们看到国外消息称：2019年AMD计划将推出7纳米芯片，这样的
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AMD 7纳米 芯片
- 嘉楠耘智在台积电的“助攻”下，“抢点后临门一脚”，摘下“全球首个”桂冠，值得“庆贺”，但专业领域的一个突破，还远远达不到‘这是中国芯片胜利反击的辉煌一刻’的程度。”
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7纳米 芯片
- “半导体市场正在经历由技术推动到需求推动的转变。而半导体技术上的创新，可能让半导体晶体管密度再增加1000倍，仍有巨大空间。”近日，美国加州大学伯克利分校教授、国际微电子学家胡正明在接受集微网采访时表示。 自1965年摩尔定律提出以来，历经半个多世纪的发展，如今越来越遭遇挑战，特别是新世纪以来，每隔十年，摩尔定律以及半导体的微型化似乎便会遭遇到可能终止的危机。 胡正明发明了鳍型晶体管(FinFET)以及「全耗尽型绝缘层上硅晶体管」(FD-SOI)，两大革命性创新为半导体带来新契机。 2011年5月
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FinFET 7纳米
- 预计2018年台积电依旧稳居大陆晶圆代工市场之首，主要是台积电优异的制造技术与高良率的表现，持续获得大陆下游客户的青睐，且在2018年5月台积电于南京12吋厂开始导入16纳米来进行量产，以及比特大陆已包下台积电南京厂每月约2万片16纳米产能之下，估计2018年台积电在大陆晶圆代工市场的市占率将有机会往50%靠拢，有效拉开与排名第二名中芯国际的差距。
显然在大陆针对晶圆代工进行进口替代之际，台积电祭出直接投资的对策来先发制人，卡位其进口替代，且南京设厂以独资的方式进行，可避免许多大陆半导体公司与官
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台积电 7纳米
- 提前布局、提前研发、提前完成，先声夺人也许是三星的一条制胜之道。
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三星 7纳米
- 据外媒报道，三星电子已经利用远紫外线(EUV)设备完成了7纳米芯片工艺的开发。最初，这家韩国半导体巨头计划在今年下半年完成这项技术，但最终它提前六个月实现目标。
相比10纳米工艺，7纳米工艺可以让产品面积缩小40%。此外它还能将芯片性能提高10%，在性能相同时将能耗提高35%。这意味着，三星电子将能够为移动设备、网络设备、服务器和加密货币采矿业制造出更先进的半导体。
三星电子一名高管说：“7纳米工艺让移动设备厂商能够在设备中安装更大的电池，或者是采用更薄的设计。”
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三星 7纳米
- 根据科技媒体《ZDNet》的报导，在日前的 2017 年国际电子元件会议(IDEM 2017)上，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)公布了有关其 7 纳米制程的详细资讯。与当今用于 AMD 处理器，IBM Power 服务器芯片，以及其他产品的 14 纳米制程产品相比，7 纳米制程在密度、性能与效率方面都有显著提升。另外，格罗方德还表示，7 纳米制程将采用当前光刻技术。不过，该公司也计划尽快启用下一代 EUV 光刻技术以降低生产成本。
报导中指出，格罗方德最新一代的 3D 或
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格罗方德 7纳米
- 根据科技媒体《ZDNet》的报导，在日前的 2017 年国际电子元件会议(IDEM 2017)上，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)公布了有关其 7 纳米制程的详细资讯。与当今用于 AMD 处理器，IBM Power 服务器芯片，以及其他产品的 14 纳米制程产品相比，7 纳米制程在密度、性能与效率方面都有显著提升。另外，格罗方德还表示，7 纳米制程将采用当前光刻技术。不过，该公司也计划尽快启用下一代 EUV 光刻技术以降低生产成本。 报导中指出，格罗方德最新一代的 3D 或 F
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格罗方德 7纳米
- 海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7纳米制程，据传海思7纳米第二供货商三星、格罗方德、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。
高通正努力研发新一代骁龙855移动平台，将由台积电以7纳米制程代工生产，预计2019年上市。此外iPhone下世代的A12订单，台积电以7纳米结合InFO全拿订单也胜券在握。
台积电7纳米制程将于明年量产，业界预期，台积电可望持续独吃
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海思 7纳米
- 市场研究机构ICInsights表示，随着IC设计厂崛起，大陆晶圆代工需求同步升温，预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近70亿美元，将增加16%，增幅将是整体晶圆代工市场的1倍以上，占整体晶圆代工比重将达13%。高度称赞的晶圆代工市场，也意味着更激烈的竞争与混战。目前，台积电在全球的市场占有率排名第一，领先其他对手。根据IC Insights的调查报告，台积电去年合并营收接近300亿美元(294.88亿美元)，市场占有率高达59%;排名第二的是GlobalFoundries(格芯)，去年合并营收为55.
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海思 7纳米
- 晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰、王石掌舵近2个月，营运转为务实导向，不再追赶台积电先进制程，对外释出10、7纳米制程暂缓跟进讯息，改走自己的路，预计靠现有制程提高投资获利，赢得外资法人认同。
随着苹果的iPhone8将上市，由台积电以10纳米制程代工生产的A11处理器正大量出货，加上非苹阵营也将纷纷推出新机种，台积电预期第3季营收将季增近16%，第4季可望强劲成长。
明年整体营运好转
联电在先进制程已大为落后台积电，新上任的共同总经理检视市场现实面，决定暂缓跟进10、7纳米制程，今
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联电 7纳米
- 三星电子决定提前兴建南韩华城的18号线，提高竞争力抢单。
韩媒BusinessKorea 19日报导，三星华城厂的18号线原定明年动工，如今三星决定提前至今年11月破土。18号线的建筑面积为40,536平方公尺，总楼面面积为298,114平方公尺。投资金额为6兆韩圜(54亿美元)，预定2019年下半完工，生产存储器以外的半导体产品。
华城厂为综合晶圆厂，生产DRAM、3D NAND flash、系统半导体等。18线将装设数十台先进晶圆代工所需的极紫外光(EUV)微影机台。三星提前施工，显示
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