IT之家 7 月 16 日消息,AMD 官方已经确认,在 Zen 5 和 Zen 5c 之后,将会继续推进高性能之旅,推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解锁 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌,不过官方已经确定了下一代 Zen 架构核心方案,将用于台式机、笔记本电脑、手持设备和服务器等设备上。工艺信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的细节,IT之家援引媒体报道,目前信息显示 Zen 6 核心代号 Morpheus。在工艺方面,Zen 5 CPU
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AMD Zen 6 Zen 6c
苹果新产品消息总是被屡屡自称鸿海的小伙子们爆出来,最近又冒出来一个编号2317的员工爆料:11月开卖iphone6C
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鸿海 iPhone 6c
iPhone 6c将有望搭载14/16nm FinFET制程工艺的A9处理器衍生版本。
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苹果 iPhone 6c
苹果 (Apple)次代iPhone产品(iPhone 6s/6s Plus)预计会在今年9月亮相,而之前传出一款搭载4吋萤幕的新机iPhone 6c会和6s/6s Plus同步现身;不过还在期待该款4吋新机的苹果粉丝可能要失望了,因为有关苹果会否推出iPhone 6c的传闻错综纷乱,但越来越多消息显示,可能将不会有iPhone 6c产品!
日本情报网站taisy0报导,MIC Gadget 25日指出,根据多位鸿海内部消息人士(鸿海员工)透露,他们无法提供有关iPhone 6c面板等相关照片,
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苹果 6c
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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板级电子标签 平台设计 测试 ISO18000-6C
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