- IT之家 7 月 13 日消息,此前一款型号为 AVA-PA00 的鼎桥通信技术有限公司新机出现在了中国电信天翼产品库中,名称显示为鼎桥 P50。现在微博博主 @魔法科技君 曝光了这款鼎桥 P50 手机真机图,该手机也采用了标志性的上下圆环相机模组。此前爆料称,TD Tech P50 手机搭载骁龙 888 芯片,拥有黑白金三色,支持高频调光,IP68 防尘防水,双扬声器,潜望长焦光学防抖,也就是说跟除了 5G 网络,其它与华为 P50 手机几乎一模一样。鼎桥 P50 手机是华为智选手机中做高端的品牌,基本
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- 据巴西媒体报道称,5G技术开始在巴西投入使用,在首都巴西利亚将推出服务。媒体在消息中称:“5G服务将于周三进入巴西。巴西利亚将是该国首个投入使用该技术的城市。”巴西其他州的首府,将在2022年9月29日之前开通5G网络。巴西电信局批准电信运营商克拉罗公司、意大利移动电信集团合股公司和Vivo公司在巴西利亚提供5G服务。巴西期待,5G技术将能够将覆盖此前没有通信和网络的区域,包括公路不同的路段以及亚马逊的部分区域。值得一提的是,巴西一直对华为的合作持开放态度,此前华为已经帮助巴西建设5G智能工厂,还和巴西运
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- 距离我国电信部门发放了第一批5G商用牌照仅仅三年以来,全国基站安装量已超过160万个,5G手机用户数量远超4.1亿,5G在中国的大规模应用进入关键时期,孕育了巨大的经济动力。 在5G应用取得初步成功的优势下,中国企业正瞄准探索下一代移动网络。 “基于5G发展的成功经验和开拓精神,我们将主动探索‘5.5G’产业,”华为董事总经理、ICT产品与解决方案总裁王涛在中国移动、华为和其他主要工业企业联合举办的行业峰会上表示。 中国已成为第一个以自主组网模式规模建设5G网络的国家。 该行
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- • 此项研究活动开展于3GPP全球电信标准组织批准卫星驱动的5G非地面网络(5G NTN)之后• 5G非地面网络能够助力提供全面的全球5G网络覆盖——包括目前没有地面网络服务的区域• 在法国开展的初步工作将测试并验证5G非地面网络,以从卫星和ICT生态系统中获益 爱立信、高通技术公司和法国航空航天公司泰雷兹计划在地球轨道卫星网络上部署5G。
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- 近日,华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东在接受媒体采访时表示,华为的手机下跌的很厉害,因为没有供应,华为自己的芯片没办法生产,别人的芯片也不能卖给华为。 余承东称,华为作为5G的全球领导者,在5G时代却是唯一一家卖4G手机的厂商,这是个笑话。对华为的线下零售都造成了很多影响。 此外,余承东还表示,若不是因为美国的打压,可能全球主要的手机厂家就是华为和苹果,其他都是小厂家。包括那家韩国企业,可能主要在美国和韩国两个市场,其他市场基本都被干得差不多了。 据了解,在去年
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- 中赫集团“工体元宇宙GTVerse”发布会在京举行,中赫集团联合科技领域领军企业共同开启了工体元宇宙生态联盟。该联盟通过凝聚行业力量、提前布局,将赋能新工体成为首家以“数字和实体融合体验消费”为核心竞争力的特大型城市公园综合体。在发布会上,中赫集团、中国移动和高通技术公司联合宣布,计划基于“5G+XR”赋能的5G无界XR赛事体验方案,探索提升广大体育爱好者体验的新路径。 5G无界XR赛事体验方案基于5G切片提供的高速率低时延传输,在XR头显设备与边缘云之间协同实现分离式渲染,面向大型
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- 为因应下世代5G毫米波通讯技术需求,在经济部支持下,工研院与杜邦微电路及组件材料(Microcircuit Materials; MCM)、罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz Taiwan; R&S)、台湾陶瓷学会举办「低温共烧陶瓷技术应用于5G毫米波应用研讨会」,共同探讨低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-Fired Ceramic; LTCC),从材料、制程、设计及量测四大面相,深入剖析相关技术于5G毫米波通讯应用之创新科技与成果。工研院材料与化工研究所所长
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- 6月28日,正值中国电信北京分公司成立二十周年之际,北京电信联合华为召开5G“京品网”暨AI智算中心联合创新发布会。公布了北京电信将建设基于昇腾的全栈训推一体AI智算中心,具备了对外提供算力平台服务和AI智能行业解决方案的能力,将在数字经济的浪潮中助力行业智能化,推动数字生活的蓬勃发展。北京电信科技创新部副总经理沈鸿在发布会上表示:北京电信积极响应国家“加快数字化发展建设数字中国”的数字化战略和集团“AI+计划”,布局AI算力中心,将建设从芯片、框架到算法的全栈自主创新的训推一体融合赋能平台,并且通过深入
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- 意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片,新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范,以及灵活的远程激活管理标准。ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP标准16 版,可以连接到 5G 独立组网(SA),还可以连接到 3G 和 4G 网络,以及低功耗广域 (LPWA)网络技术,例如,机器长期演进 (LTE-M)网络和窄带物联网 (NB-IoT)。 ST4SIM-201通过了最新的 GSMA eUICC M2M 规范 SGP.02 4.
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意法半导体 5G M2M 嵌入式SIM卡
- 此前曾预测,苹果2023年款的iPhone将采用自主设计的基带芯片,而不是高通芯片。但最新消息表明,苹果的iPhone 5G基带芯片研发似乎遇到了挫折,因此高通将成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商,供应份额为100%,而不是此前预计的20%。
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苹果 自研 iPhone 5G 基带 芯片 高通
- 当前,智能机器人已被广泛应用于机场安检、广场巡逻等场景中,聚焦于智慧城市、安全城市的搭建。而智能机器人在使用过程中又常常遇到如下问题: 1、机器人体型较小,难以嵌入设备;2、传统型供电供网需多路部署;3、使用蜂窝网络速率低、时延长。 星纵智能5G Dongle,超mini体积,可轻松嵌入智能机器人内部,实时为机器人供网。凭借各项优势与特点,5G Dongle还可应用于可移动式的大型医疗器械、AGV小车、物流机器人、无人采矿车等多种场景,赋能智慧医疗、智慧物流、智慧矿山领域。
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- 关村在线消息:近日,天风国际分析师郭明錤爆料称,最新调查表明,目前苹果5G基带芯片开发可能已经失败,因此高通将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商,份额为100%。我要吐槽弹幕郭明錤预测,鉴于苹果没有取代高通,所以高通2023年下半年到2024年上半年的收入可能超过预期。不过,苹果会继续研发5G基带芯片。可以推测,iPhone 14、iPhone15甚至iPhone16还会继续使用高通的5G基带。
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- “人生就像滚雪球,重要的是发现湿雪和很长的坡道”,这句广为流传的巴菲特名言被奉为财富积累的圭臬和要义,许多企业都在探寻增长的“长坡厚雪”。在半导体领域,如果从过去十年乃至更长的时间跨度来看,德州仪器(TI)的雪球无疑做得极为成功,这种成功源于其战略的前瞻性。在发展的“长坡”上,德州仪器专注于长期增值领域,持续投资产品组合和制造能力,稳固可持续的竞争优势,降低成本并更好地控制供应链。以模拟器件为例,德州仪器的物料型号达到十多万种。由于模拟器件的市场周期性较弱且不遵循摩尔定律,德州仪器在产品设计和专利上具备深
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- 原本应该2021年3月发布的华为P50系列,推迟到2021年7月才正式发布;而原本应该2021年9月发布的Mate 50系列,一拖再拖,何时发布成谜。Mate 50系列手机何时能够亮相?是否能够攻克纯自研的5G技术,并且采用最新的自研SOC?最近这三个方面都有了新的消息。有消息指出,华为的Mate 50系列暂定8月底或9月中上旬发布,最有可能的日期是9月12日。并且在这场发布会上,华为还可能发布问界M5e纯电版新能源智能汽车和支持心电图功能的华为Watch 3 Pro智能手表。1前段时间传闻Mate 50
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华为 Mate 麒麟 5G 通信壳
- 新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品,旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能.新思科技(Synopsys, Inc.,
纳斯达克股票代码:SNPS)近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程,以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术,可提供显著的性能和功效提升。新思科技携手Ansys、是德科技(Keysight)共同开发了该全新射频设计流程,旨在助力共同客户优化5G芯片设计,并提高开发效率以
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新思科技 台积公司 N6RF 射频设计 5G SoC 是德科技
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