- 根据巴克莱分析师Blayne Curtis和Tom O'Malley的报道，苹果公司计划推迟原定于2024年发布的第四代iPhone SE。这款手机原本计划搭载苹果自家设计的5G调制解调器，但目前看来该调制解调器还没有准备好。苹果自2018年开始规划自家调制解调器，并在2019年收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，以增强相关技术能力。然而，上述分析师认为高通可能会继续成为新款iPhone SE和iPhone 16系列的调制解调器供应商。早在今年2月，知名苹果分析师郭明錤就曾预测下
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iPhone 5G
- IT之家 7 月 21 日消息，说到纽约地铁，IT之家小伙伴们可能对其有比较刻板的“脏乱差”印象，当地相关部门日前正在为解决这些问题做准备。考虑到当下逃票的用户过多，且屡禁不止，纽约市大都会交通管理局（MTA）本周宣布，将在纽约地铁中使用 AI 系统来跟踪逃票的乘客。▲ 图源 NBC据外媒 NBC 消息，MTA 目前已经在七个地铁车站安装 AI 系统，该系统由西班牙软件公司 AWAAIT 开发，MTA 计划今年年底将这套系统扩展到更多车站。AWAAIT 公司表示，地铁站中安装的这套“实时分析系统
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纽约地铁 AI
- IT之家 7 月 18 日消息，据 CNBC 消息，Stability AI 的首席执行官 Emad Mostaque 日前表示，由于人工智能技术的进步，现在可以用更少的人力来开发软件，大多数印度程序员将面临失业。▲ 图为 Stability AI 旗下产品 Stable Diffusion他补充说，生成式 AI 会对不同类型的工作产生不同影响，但并非每个人都会受到同等程度的影响。很大程度上，这是因国家而异的事情，例如法国的程序员可能比印度的程序员受到更多的保护。在印度，三级以下的外包程序员将在
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印度 AI
- IT之家 7 月 18 日消息，谷歌在和 OpenAI 的激烈竞争中，正努力提升旗下聊天机器人 Bard 的能力，而下一个目的就是添加包括 Google 各项服务在内的扩展。国外科技媒体 9to5Google 近日提前预览了 Bard 的扩展，IT之家在此附上首批扩展清单如下：Google FlightsGoogle HotelsGoogle MapsInstacartKayakOpenTableRedfinYouTubeZillow不过遗憾的是上述 9 款插件依然没有生效，用户无法安装和体验相
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谷歌 AI Bard
- IT 之家 7 月 18 日消息，在上周的中国一汽创新成果汇报展”上，一汽向公众展示多种最新技术成果。据央视报道，一条基于“5G + 自动驾驶”的高功率动态无线充电道路系统近日在中国一汽研发总院的创新基地亮相。这意味着新能源汽车在行驶中就可以实现实时无线充电。从视频中大家可以看到，一辆无人驾驶的新能源汽车在一条有着特殊标识的内部道路上平稳行驶，而车内的仪表台显示车辆正在充电中。据介绍，利用动态无线充电道路系统，新能源汽车在行驶中就可以实现实时无线充电，彻底摒弃传统的停车补电方式。该系统配备的智能
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5G 自动驾驶 实时充电
- 城镇化已成为势不可挡的一个全球性大趋势。联合国人居署新发布的《2022世界城市状况报告》预测，到2050年全球城镇人口的占比将从2021年的56%上升至68%。不过，随着城市化的兴起，很多问题随之而来，比如环境污染、不堪重负的交通系统、公共安全和医疗资源紧缺等。好在，智慧城市的到来使这些问题得到了解决或有较大的缓解利用网络技术的进步，智慧城市解决方案对需要关注的问题提供了近乎实时的感知，这些智能设备收集和分析的数据主要用于优化城市的运转，以此形成一个完全互联的城市环境。因此，智能城市也常常被看作是城市化的
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Mouser 5G LPWAN
- IT之家 7 月 17 日消息，世界各地的政府正在考虑如何减轻新兴 AI 技术带来的危险，这些技术可能会重塑全球经济并改变国际格局。本周二，联合国安理会将在纽约举行首次关于人工智能 (AI) 的正式讨论，英国将呼吁就其对全球和平与安全的影响展开国际对话。图源 Pexels值得一提的是，英国本月担任联合国安理会轮值主席国，一直在寻求在 AI 监管方面发挥全球领导作用。英国外交大臣詹姆斯・克莱尔将主持周二的讨论。IT之家上个月曾报道，联合国秘书长安东尼奥・古特雷斯认为人类有必要建立一个类似于国际原子
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AI 智能计算
- 受惠于生成式人工智能应用市场的成长，在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下，台积电相关订单持续火爆。然而，受到CoWoS先进封装产能有限的情况下，市场传出台积电持续扩产竹南、龙潭、台中的先进封装产能。当前人工智能芯片订单对台积电的贡献度虽然不高，但是市场需求却持续提升，其中除了来自英伟达(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC设计大厂的订单之外，云端服务供应商如AWS、Google等也都相继宣布将投入人工智能芯片的发展，让目前几乎囊括市场中所有人工智能制造芯片订单的台积电相关产能供不应
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AI 晶圆代工 CoWoS 先进封装
- 7月13日消息，京东推出言犀大模型。该平台已经启动预约注册，预计8月正式上线。据介绍，与通用大模型相比，言犀大模型融合70%通用数据与30%数智供应链原生数据，具有“更高产业属性、更强泛化能力、更多安全保障”的优势，致力于深入零售、物流、金融、健康、政务等知识密集型、任务型产业场景，解决真实产业问题。同时，京东推出了一套大模型的完整工具，包括支撑大模型研发的基础设施——言犀AI开发计算平台、向量数据库、混合多云操作系统云舰、高性能存储平台云海、软硬一体虚拟化引擎京刚等产品。依托京东言犀大模型，京东还发布了
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京东 言犀 AI
- 路透社援引，三家涵盖中国智能手机行业的第三方技术研究公司数据表示，华为当前有技术有能力使用自己的半导体设计工具，并通过中芯国际（SMIC）合作，量产5G芯片，有望在今年年底重返5G手机市场。路透社表示这些消息源签署了保密协议，因此不愿透露姓名。路透社就此事展开了联系，华为拒绝置评；中芯国际没有回应置评请求。重返5G手机市场意味着华为的“苦尽甘来”，华为的消费者业务收入在2020年达到4830亿元人民币的峰值，一年后暴跌近50%。其中一家研究公司表示，华为将使用中芯国际的N+1制造工艺，初期5G芯片的良率低
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华为 5G 手机
- 近日，HBM 成为芯片行业的火热话题。据 TrendForce 预测，2023 年高带宽内存（HBM）比特量预计将达到 2.9 亿 GB，同比增长约 60%，2024 年预计将进一步增长 30%。2008 年被 AMD 提出的 HBM 内存概念，在 2013 年被 SK 海力士通过 TSV 技术得以实现，问世 10 年后 HBM 似乎真的来到了大规模商业化的时代。HBM 的概念的起飞与 AIGC 的火爆有直接关系。AI 服务器对带宽提出了更高的要求，与 DDR SDRAM 相比，HBM 具有更高的带宽和更
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HBM ChatGPT AI
- 7月11日消息，人工智能热潮推动芯片制造商加速堆叠芯片设计，就像高科技的乐高积木一样。业内高管称，这种所谓的Chiplet（芯粒）技术可以更轻松地设计出更强大的芯片，它被认为是集成电路问世60多年以来最重要的突破之一。IBM研究主管达里奥·吉尔（Darío Gil）在接受采访时表示：“封装和Chiplet技术是半导体的未来重要组成部分。”“相比于从零开始设计一款大型芯片，这种技术更加强大。”去年，AMD、英特尔、微软、高通、三星电子和台积电等科技巨头组成了一个联盟，旨在制定Chiplet设计标准。英伟达，
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AI 芯片制造 Chiplet 台积电 人工智能
- 近日，工信部印发《工业互联网专项工作组 2023 年工作计划》，计划推动不少于 3000 家企业建设 5G 工厂，建成不少于 300 家 5G 工厂，打造 30 个试点标杆。5G 全连接工厂，是指利用 5G 技术集成的工业互联网基础设施网络，为了实现 5G+工业互联网，需要新建或改造工厂生产现场的不同场景。改造 5G 工厂，意味着更多 5G 设备将进入工厂，而每一个全新的 5G 设备都是对 5G 相关芯片的需求。在这样的背景下，5G 芯片市场有望迎来新一轮的增长。5G 基站相关芯片市场作为 5G 网络的数
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