IT之家 3 月 6 日消息，移远通信近期推出了符合 3GPP Release 17 标准的新一代工规级 5G NR 模组 RG650E 系列和 RG650V 系列。相比前代 5G 产品，此次推出的 5G R17 模组在数据传输速率、网络容量、功耗、时延以及超可靠性上表现更加出色，能够轻松满足 5G 固定无线接入 (FWA)、增强型移动宽带 (eMBB) 以及工业自动化等快速增长的垂直市场对无线通信能力的更高要求。移远 RG650E 和 RG650V 系列分别基于高通骁龙 X75 和 X72 5
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移远通信 5G
随着5G网络持续在全球展开部署，具备节能和未来取向的5G产品组合，将发挥越来越明显的优势。如果搭配整体性的部署方式，整体行动网络的能耗可以降低更多。目前全球全球已部署了200多个5G商用网络。放眼2025年，根据爱立信调查报告指出，5G将继续扩大规模，同时网络总能耗也会不断降低。由于无线接取网络（RAN）产品和解决方案在整个行动网络中的能源消耗最大，因此爱立信强调，电信商将继续以RAN能源效率为第一要务，因为这是既可以控制能耗又能提供用户体验的唯一方法。目前已有电信商透过Massive MIMO 5G解决
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5G 企业专网
· 该解决方案可以提升服务质量监控水平，同时降低服务保证成本· 增强功能可让服务保证平台访问加密 5G 网络核心，严密监控 5G 业务· 能够处理更高密度的数据包，在节省成本的同时简化操作2023年 03 月 03 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出增强型 5G 网络可视化
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是德科技 5G 可视化解决方案
莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，为开放式无线接入网（ORAN）的部署提供灵活、安全的定时和同步。莱迪思ORAN在现有的控制数据安全和低功耗硬件加速功能的基础上，实现了符合IEEE（电气和电子工程师协会）关键标准和ITU（国际电信联盟）规范的ORAN前传接口紧密同步，增强了该解决方案集合加速和保护当前及下一代客户应用的能力。莱迪思最新的ORAN解决方案集合（v 1.1）集成了相互认证功能，可实现安全同步，还支持以下特性：■ I
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莱迪思 ORAN 5G 网络基础设施
近日，Analog Devices, Inc. (ADI)举办了一场开放式无线接入网（Open RAN）政策联盟（ORPC）交流活动，作为其在世界移动通信大会（MWC）上展示Open RAN能力的一部分。ORPC旨在通过推行相关政策来促进开放、可互操作无线接入网解决方案的进一步普及，从而推动5G等先进无线技术的创新、扩展其供应链多样性，并加快相关产品的上市时间。活动出席者包括ORPC成员、政策专家和电信行业领导者。 ADI通信和云业务事业部副总裁Andy McLean（左）和Open RAN政策
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ADI Open RAN
法新社报导，瑞典电信设备制造商爱立信（Ericsson）在广告中承诺「不仅仅是多一个G（Generation，世代之意）」的5G网络，让许多客户开始质疑自己为什么要支付这笔费用。尽管如此，5G技术仍再次成为全球通讯界年度盛事「世界行动通讯大会」（MWC）的核心议题。今年大会于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行。主办单位称，5G技术正在「为整个生态系统的所有参与者解锁未开发的价值」，并「重新定义世界连结的方式」。在天花乱坠的宣传中，法国最大电信商Orange执行长海德曼（Christel Heydem
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5G Ericsson MWC
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日于西班牙巴塞罗那2023世界移动大会上宣布Wind River Studio支持第四代Intel Xeon Scalable处理器，同时搭载Intel vRAN Boost，包含集成化加速功能，有助提升吞吐量并降低延迟与功耗，从而满足极具挑战性的5G负载，且仅占用单核物理空间。Wind River Studio和英特尔技术的相关演示在2023世界移动通信大会2号厅2F25的风河展台上进行。风河公司首席产品官Avijit Sinha介绍说：“5G正在为各行各业
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Wind River Studio 英特尔处理器 5G
● 全新CEVA-XC20延续了CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术，与前代产品相比，可将功率和面积效率提升多达2.5倍● 这个高度可扩展DSP架构瞄准5G-Advanced eMBB设备、智能手机和蜂窝RAN设备的密集基带计算用例全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架构，是迄今为止效率最高的CEVA-XC20架构。全新CEV
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CEVA DSP架构 5G-Advanced
Open RAN（O-RAN）发展势头强劲，在全球迅速普及，恩智浦通过打造增强型参考设计，助力5G O-RAN的快速部署。这包括采用恩智浦RapidRF Smart LDMOS前端解决方案（称为“SL系列”）将射频功能集成到客户的设计中。恩智浦第2代RapidRF前端参考板可节省电路板空间，降低整体复杂性，并为TDD蜂窝应用提供完整的即用型电路。与前几代一样，第二代RapidRF参考板实现完全匹配的放大器50欧姆输入和50欧姆输出。这样可构成完整的产品系列，无需调整即可轻松使用。RapidRF参考电路展示
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恩智浦 RapidRF 5G设计 O-RAN
IT之家 2 月 28 日消息，三星今天宣布推出 5G vRAN 3.0 更新，并确认计划于 2023 年上半年开始部署到北美市场。三星希望以美国为起点，向全球运营商提供其下一代虚拟 RAN 功能。IT之家从报道中获悉，三星是唯一一家与美国、欧洲和亚洲的顶级运营商进行大规模商业 vRAN 部署的供应商。5G vRAN 3.0 技术包含一系列新的“智能”功能，并经过诸多项目优化以满足前瞻性运营商的需求。根据路线图，该公司还展示了其 vRAN 已证明的智能网络功能。三星的 vRAN 3.0 具有先进
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三星 5G vRAN 3.0
2月28日消息，“5G商业成功”峰会在2023 MWC期间举办。华为ICT战略与Marketing总裁彭松指出当前5G三年发展成果等于4G发展五年，第一波运营商已经取得了商业成功，并且产生“确定性效应”。彭松指出，5G发展三年的全球用户渗透率和4G发展五年的水平相当，而且第一波5G用户渗透率超过20%的运营商普遍取得了显著的移动业务收入增长。同时，随着终端、内容、体验和商业模式等不断丰富，吸引更多的运营商和伙伴加入繁荣5G的浪潮，说明市场正在由基于风险决策转向基于收益决策，5G商业成功加速走向确定性。华为
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5G 4G 华为
IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出骁龙 X75、X72 和 X35 5G M.2 与 LGA 参考设计，扩展在 2022 年 2 月发布的产品组合。高通表示，利用骁龙 X75、X72 和 X35 5G 调制解调器及射频系统，该产品组合为 OEM 厂商提供一站式解决方案，经过全球认证、可利用全球所有主要移动网络运营商的 5G 网络进行工作，以支持开发下一代 5G 终端，并为消费者带来从 PC 到 XR 和游戏等广泛类型的 5G 终端。据介绍，这些全新的参考设计将调制解调器、收发器和射
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骁龙 高通 5G
要点：● 骁龙X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计旨在为固定无线接入、计算和游戏等不同产品细分领域更便捷地采用5G。● 全球认证的一站式参考设计优化开发成本，助力产品更快上市。● 参考设计正在出样，将于2023年下半年开始商用。高通技术公司今日宣布推出骁龙® X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计，扩展在2022年2月发布的产品组合。利用骁龙® X75、X72和X3
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高通 模组参考设计 5G
IT之家 2 月 24 日消息，联发科宣布，将于 MWC 2023 期间展示天玑、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等产品组合的先进技术，以及移动设备之外的 5G 技术演示。同时，联发科还将展示旗下的卫星通信平台，以及由联发科技术驱动的、来自不同领域的全球领导品牌的设备。联发科将把 5G 和卫星通信技术引入更广泛的设备。卫星通信、5G、毫米波等解决方案联发科基于标准的 3GPP 5G 非地面网络（IT之家注：简称 NTN，Non-terres
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联发科 5G 通信
IT之家 2 月 25 日消息，中国联通宣布，将于巴塞罗那 MWC 2023 5G 创新发布会发布全球首款“5G Redcap 商用模组”。具体时间是 2023 年 2 月 27 日 17 点 55 分开始。RedCap（IT之家注：全称为 Reduced Capability）是 3GPP R17 阶段专门立项研究的一种 5G 关键新技术。RedCap 通过简化终端天线数、缩减收发带宽，实现成本和尺寸的大幅降低，实现了性能和成本的最佳平衡。相比于 4G，RedCap 物联性
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中国联通 通信 5G MWC 2023
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