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- 北京时间11月1日凌晨消息，美国半导体行业协会(SIA)周一表示，随着半导体行业的加快减速，第三季度全球芯片销售额下降1.7%。
多家芯片制造商已报告第三季订单下降，并将原因归咎于客户对全球经济走向的谨慎态度。
今年一季度，全球芯片销售额增长8.6%，第二季度增长0.5%。
SIA表示，第三季芯片销售额降幅最大的是正在从地震和海啸中恢复的日本市场，达9.3%。美洲市场销售额下降3.7%。
第三季度的月均销售额为257.6亿美元，但9月销售额好于平均。
SIA总裁Brian
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- 尽管平板电脑和智能手机销量激增，但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累，不仅第三季度业绩远不及预期，同时第四季度的前景也不容乐观。
巨额亏损
台积电周四发布了第三季度财报，报告显示台积电当季净利润为304亿元新台币(约合10亿美元)，同比下滑35%，这是该公司连续第四季度业绩下滑。全球第二大内存芯片厂商海力士则是两年来首次出现季度营业亏损。日本最大DRAM内存芯片厂商尔必达第三季度同样出现了亏损。
海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市场前景时说：“由于全球宏
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台积电 芯片
- 尽管平板电脑和智能手机销量激增，但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累，不仅第三季度业绩远不及预期，同时第四季度的前景也不容乐观。
巨额亏损
台积电周四发布了第三季度财报，报告显示台积电当季净利润为304亿元新台币(约合10亿美元)，同比下滑35%，这是该公司连续第四季度业绩下滑。全球第二大内存芯片厂商海力士则是两年来首次出现季度营业亏损。日本最大DRAM内存芯片厂商尔必达第三季度同样出现了亏损。
海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市场前景时说：“由于全球宏
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- 引言 便携式电子产品正向轻量化、超小型化发展，为此锂离子电池得到广泛应用，比较常见的正极材料为钴酸锂和锰酸锂的锂离子电池，还有磷酸铁锂电池和磷酸铁锰电池等。 锂离子电池以能量高、寿命长、无记忆性、无污
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保护 芯片 设计 充电 锂电池 工艺 实现 耗尽
- 意法半导体(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九个月的财务结果。
公司总裁兼首席执行官卡罗伯佐提(CarloBozotti)评论本期财务结果时表示：“当进入第三季度时，我们就做好了面对困难的市场环境的准备，其中包括我们与一个大客户的业务远远低于预期和正在发生的库存调整等不利市场因素。受到这些不利因素的影响，第三季度净收入环比降幅4.9%，毛利率35.8%，基本符合我们上个季度业务前景预测。受到宏观经济发展不确定因素的影响，我们注意到第三
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意法半导体 芯片
- TSMC10月24日表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。
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TSMC 芯片 28纳米
- 据《日经商业日报》(Nikkei business daily)周日报道，电器制造商松下将于2012年3月底前减少日本国内半导体产品的产量，预计松下将裁员1000人左右。
报道称，松下的五家国内芯片制造厂都将减产，其中包括生产高新产品的、位于富山县鱼津市(Uozu)的工厂。
松下有意将更多的半导体生产工作外包给台积电等台湾企业。目前松下的外包产品比例为10%，松下希望将这一比例在未来几年提高到30%-40%左右。
松下则未就此报道立即置评。
周四，国外媒体报道松下将减少液晶面板
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松下 芯片
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