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EEPW首页 >> 主题列表 >> 3g

中国IC专利申请量增多

  •   2009年,国际金融危机对全球半导体市场造成了较大影响,我国集成电路产业亦首次出现了负增长。然而,在国家大力发展战略新兴产业的大背景下,3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展,其中孕育的巨大市场,将使我国IC产业在严峻的挑战面前觅得发展良机。随着《国家中长期科技发展规划纲要》确定的01、02重大专项的深度实施和集成电路产业“十二五”规划的编制,国内的集成电路产业将迎来新一轮发展高潮。   设计类专利国内申请人比重增大   经检索,2009年公开的我国设计
  • 关键字: 3G  移动通信  半导体照明  

4月全球芯片销售额同比增长50%

  •   美国半导体行业协会(SIA)表示,4月份全球半导体销售额达到236亿美元,较上年同期增长50.4%,较3月份增长2.2%。   SIA总裁乔治-斯卡利斯(George Scalise)表示:“4月份全球半导体销售额以稳健的速度增长,超过了2007年11月曾经创下的最高纪录。”   他补充称:“推动半导体销售额增长的重要因素包括:3G无线通信技术在全球范围的采用,以及随之而来的基础设施投资,加上来自企业、汽车行业以及工业部门的需求的恢复。”
  • 关键字: 半导体  无线通信  3G  

4月全球芯片销售额同比增长50%

  •   美国半导体行业协会(SIA)表示,4月份全球半导体销售额达到236亿美元,较上年同期增长50.4%,较3月份增长2.2%。   SIA总裁乔治-斯卡利斯(George Scalise)表示:“4月份全球半导体销售额以稳健的速度增长,超过了2007年11月曾经创下的最高纪录。”   他补充称:“推动半导体销售额增长的重要因素包括:3G无线通信技术在全球范围的采用,以及随之而来的基础设施投资,加上来自企业、汽车行业以及工业部门的需求的恢复。”
  • 关键字: 3G  无线通信  

消息称摩托罗拉与LG将采用联发科3G芯片

  •   传联发科第三代行动通讯(3G)芯片获摩托罗拉、LG采用,装备在中低端产品,由华冠设计代工,最快今年底出货。   部分企业主认为,采用联发科3G芯片的厂商,必须先取得高通授权,与2G芯片靠山寨手机厂起家的情况不同 ,联发科3G芯片要大量起飞,需倚赖一线客户的支持,摩托罗拉也可望藉此重回市场前五大,如同水帮鱼、鱼帮水的关系。联发科短期内仍以2.5G单芯片为主 力产品,在智能手机芯片与3G手机芯片的出货量仍相对较小,要到第四季、甚至明年一线客户开始广泛使用后,才会有较大起色。   摩托罗拉去年下半年将1
  • 关键字: 联发科  3G  

光纤接入投资超预期 光通信企业受益

  •   3G之后,通信设备下一个兴奋点是什么?FTTx(光纤接入)。   在中国光网络研讨会上,我国通信学会光通信专业委员会主任毛谦透露,继去年完成大规模的FTTx投资后,今年三大运营商都制定了规模更大的投资计划。有分析人士指出,对国内光通信厂商来说,未来业绩将大大受益于FTTx的发展。   今年投资规模超去年   毛谦表示,继去年集采1100万线EPON(以太无源光网络)后,中国联通今年将继续投入153亿元;中国移动FTTx建设在去年启动,今年一季度建设量达到300万线,预计全年建设规模将达到600万
  • 关键字: 通信设备  FTTx  3G  

3G时代室内室外协同设计和优化

  • 随着中国3G建网的逐渐深入,高速数据业务正在快速进入人们的视野,3G无线应用正在快速走进人们的日常生活。与发...
  • 关键字: 3G  

InterDigital向京芯半导体转让3G技术

  •   京芯世纪(北京)半导体科技有限公司(简称“京芯”)和InterDigital公司日前共同宣布达成3G技术转让和授权协议。InterDigital将转让它的SlimChip Modem核心技术,并将集成在京芯 3G移动终端基带核心芯片中。   InterDigital的SlimChip 3G Modem核心技术支持HSPA标准,并兼容UTMS 3GPP Release 6标准。InterDigital将提供全面的技术支持,以保证SlimChip Modem核心技术有效的集成在京
  • 关键字: 京芯  3G  4G  

以创新求发展 联发科技成华人企业典范

  •   近日,国内知名手机生产商中兴通讯透露,未来将采用联发科技TD及TD-LTE芯片发展中兴无线模组,此举意味着联发科技正式打入中兴通讯芯片供货链。在拥有联想、天语等国产手机客户后,联发科技又添大客户新丁。除了国内手机企业,国际手机大厂商也对联发科技青睐有加,LG、摩托罗拉、三星等品牌纷纷选用联发科技的手机平台。   1997年成立于台湾地区的联发科技经过13年发展,已在手机芯片领域超过了诸多巨头,仅位列高通之后。在不为人熟知的DVD和数字电视芯片领域,其市场占有率更是全球第一。2009年,联发科技依靠手
  • 关键字: 联发科  TD-LTE  3G  201005  

MIMO技术在3G中的设计应用

  • 1 引言

    人们对移动通信空口带宽的需求不断增加,为此,LTE选择了MIMO等技术以实现高带宽的目标。

    由于LTE还需要一个较长的周期才能实现商用,加之已经部署的WCDMA网络已经耗费了运营商大量的投资,因此HSPA+作
  • 关键字: 应用  设计  3G  技术  MIMO  

全球25大运营商备战LTE:2015年用户冲2亿

  •   据研究机构Maravedis发布的一份报告显示,到2015年全球LTE用户将达到2亿人。   报告显示:移动运营商转向LTE技术,将通过双模设备(同时支持3G与LTE)在未来五年大力吸引用户。该报告专门介绍了25大LTE运营商的策略,讲述 了当中的潜在机会。Maravedis接洽各运营商高管,听取它们的计划,分析它们面临的挑战。   由于消费喜欢下载,消费的数据量激增,像Verizon Wireless及AT&T都将LTE视为4G网络的标准。LTE比3G网络提供更大的带宽。在Maraved
  • 关键字: 3G  LTE  CDMA  

赵厚麟:中国4G 标准七成胜算

  •   在国际电信联盟(ITU)举办的国际电信日活动上,电信日基本变成了“4G日”。   国际电联副秘书长赵厚麟近日对《第一财经日报》记者透露,10月进行的4G标准遴选将有6个方案参与角逐,而中国提出的TD-LTE-A方案,有70%以 上的胜算。在中国3G商用一年之际,中国4G也开始起航。中国移动的TD-LTE试验网准备在三个以上中等城市展开,中国未来将形成2G、3G和4G长期 并存的局面,移动网络将覆盖从语音一直到高中低速上网的全部需求。   TD-LTE是国际化共存热点   
  • 关键字: 3G  4G  

传京芯签约IDC 或发力3G及4G市场

  •   据消息人士透露,京芯半导体将于近日与IDC公司达成合作协议,这将是摩托罗拉协议栈软件业务、收购飞思卡尔无线业务、签约ARM后京芯的又一大动作。   据了解,京芯半导体于2009年成立,其母公司为德信集团。尽管成立不久,但京芯的一系列大手笔投资已然显示出其杀入手机芯片领域的野心。   一系列的收购事项结束后,京芯将有望在3G~4G芯片领域享有一席之地。   京芯收购大事记:   2010年4月16日,京芯世纪(北京)半导体科技有限公司与ARM公司签署战略合作协议。   2009年8月10日,京
  • 关键字: 京芯  3G  4G  

赵厚麟:TD-LTE入选国际4G标准概率高于70%

  •   5月17日消息,国际电信联盟副秘书长赵厚麟5月17日在上海世博园联合国馆出席“TD国际化发展高峰论坛”时表示,TD-LTE Advanced技术标准入选国际4G标准的概率高于70%。   “近年来,TD-SCDMA产业得到了长足的发展。”工信部副部长娄勤俭介绍说,截至今年3月底,我国3G用户已超过1789万,其中TD-SCDMA用户达到769万,工信部累计核发TD-SCDMA终端进网许可证299张。   中国移动副总裁沙跃家表示,“201
  • 关键字: TD-LTE  3G  

报告:2015年全球LTE用户数量将突破2亿大关

  •   5月18日消息,据国外媒体报道,调研公司Maravedis周一发布报告称,2015年全球LTE用户数量将突破2亿大关。   通过提供双模(3G和LTE)设备,运营商在未来五年内将吸引越来越多的LTE用户,预计到2015年可突破2亿。   调查结果显示,大部分运营商将采取HSPA—HSPA—LTE升级路线,而Verizon等少部分运营商则采取EVDO—CDMA—LTE升级模式。   未来两年内,北美和亚洲部分国家将是LTE的活跃地区。在25家已选中L
  • 关键字: 3G  LTE  HSPA  

中科院院士倪光南:被低估的嵌入式机遇

  •   掌握嵌入式系统的核心技术和知识产权是实现IT制造业产业结构调整,从“中国制造”转向“中国创造”的一个关键。   当前,我国正处于发展方式的抉择时期。转变经济发展方式对于各行各业来说都是一场深刻的变革,IT业也不例外。   2008年,中国电子信息产业工业总产值达到了6.3万亿元,规模仅次于美国,但是这个产业的主体还是附加值和利润都很低的制造业,因此从总体上看,中国IT制造业是大而不强。   举例来说,苹果公司的iPod是畅销世界的高技术产品,它也是
  • 关键字: 嵌入式  3G  
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3g介绍

简介 3G,全称为3rd Generation,中文含义就是指第三代数字通信。1995年问世的第一代模拟制式手机(1G)只能进行语音通话;1996到1997年出现的第二代GSM、TDMA等数字制式手机(2G)便增加了接收数据的功能,如接受电子邮件或网页;第三代与前两代的主要区别是在传输声音和数据的速度上的提升,它能够要能在全球范围内更好地实现无缝漫游,并处理图像、音乐、视频流等多 [ 查看详细 ]

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