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MIMO 德州仪器 WiMAX
picoChip日前宣布推出其已是行业标准的WiMAX基站参考设计的新版本，该设计可通过软件升级来实现WiMAX Wave 2 以及 MIMO。新款的PC8532 WiMAX参考设计在上月底举行的WiMAX世界欧洲会展上首次公开亮相（展位号204），目前是唯一能支持WiMAX Wave 2 以及IO-MIMO的基站参考设计，并可从家用基站接入点到复杂多扇区载波宏峰窝式基站的各种裁减。PC8532已通过WiMAX认证，且与第三方终端表现出很广泛的互操作性。
“能通过软件对我们的WiMAX基站进行升
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MIMO picoChip Wave WiMAX 基站参考设计 通讯 网络 无线
随着现代无线通信的发展，对于数据传输速率的要求也越来越高，MIMO作为一种提高数据率的有效技术开始得到广泛的应用。对此，罗德与施瓦茨公司在矢量信号源R&S SMU200A和基带源R&S AMU200A上推出了MIMO测试方案。两种信号源都可提供两路源和两路内置衰落模拟器。在配置了SMU-K74或AMU-K74选件后，可以在一台仪器上实现对MIMO的接收机的全面测试。在WiMAX World Europe（举办于2007年5月29～31日）上，R&am
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MIMO R&S 测量 测试
空间复用式多输入多输出 (MIMO) 发射器与接收器据称可比其现有的单输入单输出 (SISO) 对应器件提升更大的无线通信系统性能。下一代无线标准，如 802.11n，将支持高达 600 Mbps 数据传输速率和超过 1 GHz 的无线局域网传输速率。
然而这些系统的设计，却必须在成本和功耗方面做出折衷，这对使用电池运行的手持设备具有重要影响。设计团队需要面对的挑战就是针对他们的特定应用寻求这些设计要求之间的最佳平衡。
此项技术的核心是多径概念，即射频 (RF) 信号在物理环境中的反射。虽然多径问题
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MIMO 快速原型 通讯 网络 无线
MIMO技术近年来得到了很多学者和研究机构的重视，但是它要求信道平衰落的前提条件限制了它在宽带无线通信中的应用，为了避免符号间干扰，通常需要在接收端加信道均衡器。由于有很多根收发天线，这种均衡器是非常复杂的。另一种解决方法是将OFDM技术与MIMO技术结合起来，利用OFDM技术对多径的对抗能力[1]，去除符号间干扰，实现宽带高速无线通信。但MIMO-OFDM系统对同步误差很敏感：在多径环境下， MIMO-OFDM系统对时间同步的要求很高；频率同步方面，由于MIMO-OFDM系统可以视为N个并行的MIMO子
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MIMO-OFDM 通讯 同步技术 网络 无线
当前的WLAN技术正在面临着一些限制，如有限的带宽与发射功率、干扰、信号衰减以及多径效应（造成干扰的回波与反射）。幸运的是，现在出现了一种新的无线电设计和实现技术，这项技术将成为解决问题的有效手段。这项技术叫做MIMO：即多输入、多输出。MIMO可以改进WLAN的吞吐量、传输距离和可靠性，它是目前无线领域中一项最重要的技术。
下一代IEEE 802.11物理层标准802.11n的单信道传输速率将达到100Mbps，也是建立在MIMO技术基础之上。我们甚至预测MIMO未来将应用于蜂窝和无线系统。不过目前
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MIMO WLAN 通讯 网络 无线
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智能天线 MIMO TDD AAS 基站
1、引言
4G移动通信在描绘高速的数据传输，提供从语音到多媒体业务丰富业务美好前景的同时，也面临着两大挑战：多径衰落和带宽利用率。OFDM技术通过将信道分解为多个正交子信道的方法实现了频率选择性多径衰落信道向平坦衰落信道的转化，有效地减小了多径衰落的影响。而MIMO技术能在空间中产生多个独立的并行信道同时传输数据，在不增加系统带宽的情况下提高了频谱利用率。因此，OFDM和MIMO技术的有效结合已成为新一代移动通信的必然趋势。
2、MIMO-OFDM技术
2.1 OFDM技术
正交频分复用（
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车载GPS的出现，给驾车者提供了极大地方便。目前，随着中国开始进行以省、市为主体的ITS(智能道路交通系统)建设，车载导航系统也将发生一些新的变化，如车载导航系统是采用原装还是后装产品、如何把车载导航系统与车载音响进行融合？车载导航信息以什么样的方式显示？从IIC一些公司的展示产品我们可以发现一些趋势。
ST的导航系统可以收看数字电视节目车载导航和车载音响的融合 从瑞萨展出的车载信息系统设备来看，因为目前驾驶者倾向于语音指路的模式，所以，车载导航系统和车载音响会出现融合。另外，融合到这
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这款无滤波器的高集成度 2.2W 放大器内置灵活的 I2C 兼容控制功能 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM) 宣布该公司最新推出的 Boomer? 音频子系统除了内置 2.2W 的立体声 D 类 (Class
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3D Boomer D 类音频子系统内置 立体声 美国国家半导体 音效增强及耳机检测等功能
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1 为何要开发3D封装 迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片；在IC封装领域，SiP（系统级封装）是最高级的封装。 SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释，其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆叠两片以上互连的裸芯片的封装，SIP是强调封装内包含了某种系统的功能。3D封装仅强调在芯片正方向上的多芯片堆叠，如今3D封装已从芯片堆叠发展占封装堆叠，扩大了3D封
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3D SiP SoC 封装 封装
由于多重输入多重输出(multiple-input, multiple-output；MIMO)的技术提供了一个扩展无线区域网络(WLAN)范围的极佳方式，因而最近成为了焦点。MIMO技术始于1985年，但直到现在才应用于晶片层级的装置，以大幅改善传输范围与容量。 由于MIMO并不是单一概念，而是由多种无线射频技术所组成，因此我们必须充份了解MIMO的运作和效能。当应用于WLAN时，有些MIMO技术能与现时的WLAN标准(如802.11a、802.11b与802.11g)相容，因而能扩充其传输范
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MIMO 通讯 网络 无线
MIPS 科技宣布，获得长期授权的 Metalink 有限公司将采用WLANPlus™ 扩展其 MIPS-Based™ 解决方案。WLAN™ 是一种基于 MIPS32® 4KEc®处理器内核的新型无线 LAN 芯片组集，可以超过 IEEE 802.11n 标准的创记录速度支持多媒体应用。
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Metalink MIMO 芯片组
双方扩展合作，利用赛灵思 90nm 可编程平台的灵活性和低成本优势增强 3D 娱乐体验 赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX) 与 SENSIO 3D 立体感处理器制造商 SENSIO 公司近日宣布将继续开展双方已保持六年的合作。该合作已使双方开发出突破性的 3D 视频处理技术。作
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