- 1 为何要开发3D封装 迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片；在IC封装领域，SiP（系统级封装）是最高级的封装。 SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释，其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆叠两片以上互连的裸芯片的封装，SIP是强调封装内包含了某种系统的功能。3D封装仅强调在芯片正方向上的多芯片堆叠，如今3D封装已从芯片堆叠发展占封装堆叠，扩大了3D封
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3D SiP SoC 封装 封装
- 双方扩展合作，利用赛灵思 90nm 可编程平台的灵活性和低成本优势增强 3D 娱乐体验 赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX) 与 SENSIO 3D 立体感处理器制造商 SENSIO 公司近日宣布将继续开展双方已保持六年的合作。该合作已使双方开发出突破性的 3D 视频处理技术。作
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3D SENSIO XILINX 视频处理器
- 日本Lattice科技公司和法国Dassault系统公司日前(7/8)宣布合作，将共同开发3D资料压缩及传输技术和资料格式，并以成为全球业界标准为目标。Lattice是开发3维图形相关软体的公司，而Dassault则从事CAD相关软体开发，在此次合作中，Dassault将利用Lattice的3D资料减肥技术“XVL”，在Dassault的各种工具之间传输轻量3D资料
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Lattice 3D
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