- 3D打印机不断发展，传统制造技术还有用吗？日本已经有所考虑，他们的结论：使用3D打印机并不是万能的，而是“必须使用制造商此前积累的隐性技术，光靠3D打印机无法完成最终的产品制造。”您认为哪？
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3D 打印机
- 为了真正意义上“开发能够自我维持，在轨道上形成闭环制造流程，减少发射携带的物品，并增加满足需求的能力”，美国国家宇航局(NASA)决定授予两份新的3D打印项目合同，每年国家宇航局为小企业创新研究计划和小企业技术转移计划拨款约1.3亿美元，今年，他们在小企业创新研究(SBIR)和小企业技术转移(STTR)计划中拨出了12.5万美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司开展能够在轨道上回收ABS塑料的系统(R3DO)项目研究，由其开发在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的设备
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3D 打印
- 通常一提到3D晶片就会联想到采用矽穿孔(TSV)连接的晶片堆叠。但事实上，还有一些技术并未采用TSV，如BeSang公司最近授权给韩国海力士(SKHynix)的垂直晶体阵列技术。此外，由半导体研究联盟(SRC)赞助加州柏克莱大学最近开发出采用低温材料的新技术，宣称可带来一种低成本且灵活的3D晶片制造方法。
该技术直接在标准CMOS晶片上的金属薄层之间制造主动元件，从而免除了垂直堆叠电晶体或以TSV堆叠晶片的开销。
「对我来说，令人振奋的部份在于它是一款单晶片的整合，而不是采用至今在
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材料制造 3D
- 温湿度传感器是几十年来的传统元器件，一家瑞士公司把它们小型化，并通过精确的计算，赋予了新的应用生命力。
在2014年上海慕尼黑电子展上，瑞士盛思锐(Sensirion)公司展示了MEMS温湿度传感器，采用了CMOSens技术，把温度、湿度和通讯协议等电路集成在同一硅片上。“我们把小型化做到了极致。在技术上，我们比最接近的竞争对手至少领先两三年。”盛思锐大中华区的总经理李锦华(Echo Li)如是说。
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元器件 Sensirion MEMS 201405
- 2014年5月5日，领先的高精度模拟和数字信号处理元件供应商Cirrus Logic公司和欧胜微电子有限公司今日共同宣布， Cirrus Logic 公司将以现金每股2.35英镑的价格收购欧胜微电子有限公司，欧胜微电子有限公司的企业价值为2.78亿英镑，或约4.67亿美元。如果获得批准，该项交易将加强Cirrus Logic以高度差异化、针对便携式音频应用的端到端的音频解决方案来扩展其客户基础的能力。该项交易将通过Cirrus Logic公司现有的现金和2.25亿美元的债务融资相组合的方式完成。
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欧胜微电子 MEMS
- 有一些前卫的技术和产品虽然还不够成熟，其想法也让现在的人可能难以接受，但这些技术和产品为未来提供了很好的思路。
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3D 微型打印机
- 2014年慕尼黑上海电子展产品亮点 TDK公司最近新推出了C928型麦克风，进一步扩大了爱普科斯 (EPCOS) MEMS麦克风的产品类型。该款麦克风拥有高达66dB(A)的信噪比 (SNR)，频率范围为20Hz到20KHz，非常适用于智能手机中高要求的音频应用。当音源较远时，例如免提通话或录制视频时，它的高信噪比能够显著提高音质。 对于传统麦克风，在高声压情况下，较高的信噪比通常会大幅增加非线性失真度。而对于采用创新设计的C928 MEMS麦克风而言，即便
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TDK MEMS MEMS
- 最近以来智能手表、体征监测等穿戴式电子设备受到业界的极大关注，但市场一直处于“雷声大，雨点小”的状态。究其原因，有以下几个因素制约了穿戴式电子设备实现突破：小型化低功耗技术还满足不了需求、“杀手级”应用服务缺失、外观工艺粗糙、用户使用习惯仍需培养。 从技术层面上看，先进封装将是穿戴式电子取得成功的关键技术之一，特别是系统级封装(SiP)以及3D封装等。据深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江介绍，2001年以色列Given Imaging公司推出的胶囊内镜就采用SiP技术将光学镜头、应用处理器、
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穿戴式 SiP 3D CMOS
- Stratasys Ltd.是全球3D 打印的领先企业，引领3D打印的个人应用、原型制作、直接制造与3D打印材料的发展。Stratasys于今日推出可用于所有 Objet EdenV、Objet Connex、Objet500 Connex3 和 Objet 30Pro 3D 打印机的高级模拟聚丙烯材料——Endur。 材料组合的多样性一直是Stratasys 引以为傲的优势之一，
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Stratasys 3D 模拟聚丙烯
- 微机械式惯性传感器已经成为许多消费产品的一个组成部分，比如手持式移动终端、照相机和游戏控制器等。此外，微机械式惯性传感器还被广泛用于工业、汽车安全和稳定控制以及导航领域中的振动监测。一般来说，微型传感器可以是压电式、压阻式或电容式传感器。然而，电容式传感的高热稳定性和高灵敏度使得它对种类广泛的应用来说更具吸引力。
带数字读取功能的基本的电容式传感器接口电路由电容到电压转换器(C/V)，以及随后的模数转换器(A/D)和信号调节电路组成。以开环配置(没有反馈信号)运行这种传感器可以形成相对简单的系统，这种系
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MEMS ASIC
- 不久前，All Programmable技术和器件的企业——赛灵思公司(Xilinx)正式发货 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D异构All Programmable产品。 Virtex-7 HT采用赛灵思的堆叠硅片互联 (SSI)技术，是提供业界带宽最高的FPGA，可提供多达16个28Gbps收发器和72个13.1 Gbps收发器，也是能满足关键Nx100G和400G线路卡应用功能要求的单芯片解决方案。 为此，
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Xilinx 3D FPGA
- 2014 年 3 月 6 日，“2014英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛”(ESDC)在深圳大学正式开赛。这是该赛事举办12年以来，第一次在深圳举办活动。 开赛仪式中，英特尔为参赛学生介绍了最新的技术平台，除了最先进的基于英特尔凌动处理器的“Bay Trail”嵌入式平台以外，还有最新的基于英特尔 Quark处理器的伽利略(Galileo)开发板。“Bay Trail”平台和伽利略开发板的配合，不但增强了平
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嵌入式 ESDC 3D 201404
- 新闻要点 英特尔和腾讯签署合作备忘录，宣布建立联合游戏创新实验室，集合双方优势深化协同创新，基于英特尔架构平台，为中国广大的数码娱乐玩家开发和优化更多更好的游戏产品，提供卓越游戏体验; 自此，腾讯游戏将全面支持英特尔架构平台，包括PC和移动设备，以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在内的多种操作系统; 同时，腾讯宣布其新版“轩辕传奇”游戏将成为国内首个支持最新英特尔® RealSense™ 3D摄像头的多人在线游戏，该技术集成了3D深度和2D镜头模块，能让玩家以更自然、
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英特尔 腾讯 PC CES 3D
- 世界领先的8英寸晶圆代工厂之一，上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)和上海矽睿科技有限公司(以下简称“矽睿科技”)日前联合宣布，双方将深化合作，联合开发和生产新一代MEMS传感器。此举将进一步巩固双方的战略合作伙伴关系，并将进一步增强双方在MEMS领域的领先优势。 双方合作生产的第二款产品、拥有自主知识产权的加速度传感器QMA5981，已于近日成功上市。该款产品是矽睿科技基于华虹宏力8英寸MEMS工艺平台，自主研发的第一款三轴单芯片加速度传感器产品。这标志着矽睿科技和华虹宏力共同创
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华虹宏力 矽睿科技 MEMS QMA5981
- 近年来随着麦克风技术及小信号模数转换技术的发展，使驻极体电容式麦克风(ECM)可以增加数字音频输出，从而为麦克风这种电子产品的应用开创了一个新的局面。一直以来，ECM麦克风厂商都在致力于提高产品的敏感度，信噪比和回流焊接等性能，麦克风模数转换芯片，尤其是应用于微机电系统(MEMS)麦克风的转换芯片的推出正在极大整体提高上述麦克风性能。
随着飞兆半导体等一大批知名半导体公司的加入及推出ECM和MEMS麦克风模数转换芯片，令过去数十年来普遍采用的结型场效应晶体管(JFET
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MEMS ECM
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