自iPhoneX在智能手机中首次搭载3DSensing以来,其2018年发布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市场规模将从2016年的13亿美元增长至2022年的90亿美元,CAGR达到37.3%,2022年3D成像设备有望超过10亿个。诚然,消费者的需求已经非常明显,他们不但想要差异化强个性化足的产品,而且还希望拥有提升体验效率的表现。图片来源:http://software.it168.com如何解决“覆面系
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3D 视觉技术 屏下指纹识别
西部数据公司近日宣布已成功开发第五代3D NAND技术——BiCS5，继续为行业提供先进的闪存技术来巩固其业界领先地位。BiCS5基于TLC和QLC技术构建而成，以有竞争力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在车联网、移动设备和人工智能等相关数据呈现指数级增长的当下，BiCS5成为了理想的选择。基于512 Gb的 BiCS5 TLC，西部数据目前已成功在消费级产品实现量产出货。预计到2020下半年，BiCS5将投入大规模量产。西部数据将推出一系列容量可选的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
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需补数据 3D
春节假期结束后，各地将很快进入复工返程高峰，这给新型冠状病毒肺炎的防控工作又将带来巨大挑战。
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商汤科技 人脸识别 AI
简介人工智能 (AI) 现已进入自主系统时代，这些系统将增强人类在计算密集型复杂任务领域的能力。AI 系统既便利又强大，有望解决人类社会面临的各种重大挑战。AI 系统包括三部分：大数据集、数据处理算法和处理数据的计算硬件。为使 AI 系统切实可用，其必须快速处理大量数据，这样一来就需要强大的计算能力。AI 具有独特的计算能力需求，这就导致 AI 芯片或 AI 加速器市场迅速增长且竞争激烈。能否在这个市场取得成功，取决于能否让产品快速上市，因此就需要使用设计和
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AI 芯片
春节返程高峰来临，而广东又以输入性病例为主，精准筛选发热人员、阻断传播源以及传播途径成为首要任务。
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疫情防控 AI
据外媒报道，谷歌及其母公司Alphabet首席执行官桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）日前亲自撰文，声称人工智能（AI）太过重要，必须受到监管，人们非常担心AI造成的潜在负面后果。公司不能仅仅建立新技术，而放任市场力量来决定如何使用它。
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谷歌 AI
日前，《哈佛商业评论》重磅发布“2019全球AI公司五强”榜单，上榜企业包括谷歌、苹果公司、微软、百 度和亚马逊。其中，百 度位列榜单第四，成为唯一进入全球五强的中国企业。
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AI 商业化 生态
据熟知内情的消息人士透露，苹果公司收购了西雅图初创公司Xnor.ai，后者是一家专业致力于研究设备人工智能（AI）技术的公司。
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苹果 人工智能 Xnor.ai
你是否想过，为什么需要一款AI功能强大的手机？手机里的AI处理器究竟能做些什么？
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处理器 AI
据悉，丰田汽车公司日前发布消息称，位于日本静冈县裾野市的丰田东富士工场在2020年末关闭后将改建为实验城。预计该项目将于2021年初动工，初期将有2000名丰田的员工与相关人员入住。该城将引入自动驾驶、人工智能(AI)、机器人(14.460, -0.18, -1.23%)以及由联网的家电与住宅设备构成的智慧家庭等先进技术，并加速相关技术的开发。
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自动驾驶 AI
行业领先的先进数码成像解决方案的开发商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和锗硅宽带3D传感技术的领导者光程研创（Artilux Inc.）于近日联合宣布签署合作意向书，双方经过正式的商业交流及技术评估后，将在CMOS影像传感器及锗硅3D传感技术上展开合作。此合作项目的主要目的为结合豪威科技在CMOS数码成像的先进技术及市场地位，及光程研创的锗硅宽带3D传感技术，以完整的解决方案加速导入手机市场。双方亦期望能藉此合作基础，为终端客户提供更为多元弹性的产品选择，进而实现各项
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3D 传感技术
高焕堂 （台湾VR产业联盟主席，厦门VR/AR协会荣誉会长兼顾问） 摘 要：AI擅长寻找大数据中的规律，其亮丽的表现已经令人类叹为观止。在学习AI时，如果您能深刻掌握AI的黑盒子（Black box）和不确定性（Uncertainty），将更能发挥AI的专长来帮助人类。 关键词：AI；黑盒子；不确定性 1 AI的长处 当今基于深度学习的AI（人工智能）非常擅长于：从大数据的复杂关系中寻找出人类难以得知的规则（规律性或法则）。人们对周遭大环境的隐藏规律太多未知，AI可以协助人们去探索未知，补
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202002 AI 黑盒子 不确定性
祝维豪 （《电子产品世界》编辑，北京 100036） 摘 要：在AIoT时代，如何提升芯片设计的效率？在“中国集成电路设计业2019年会（ICCAD 2019）”上，Cadence南京凯鼎电子、SiFive、赛昉科技、摩尔精英的老总分析了芯片设计业的热点，他们的主要观点是：①设计上云；②系统级融合；③利用AI提升EDA工具的效率。 关键词：EDA；设计上云；系统级设计；AI；RSIC-V 1 设计上云 1）哪些公司需要上云？ Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛指出，云计算已经开始在芯片
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202002 EDA 设计上云 系统级设计 AI RSIC-V
Raj Talluri （美光科技移动产品事业部 高级副总裁兼总经理） 1 内存和存储领域会出现哪些应用或技术热点 数据爆发推动了各个技术领域对内存和存储的需求，而云和移动是当前内存和存储的最大需求来源。 在移动领域，基于视频内容和游戏的需求不断增长，智能手机比以往需要更大的 DRAM ， 以 支持计算摄影、面部识别、增强现实等各种功能。根据客户的需求趋势判断，美光认为2020年，智能手机的平均容量将达到5GB的DRAM和120 GB的NAND。 与此同时，5G网络的普及将刺激对DRAM和N
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202002 内存 DRAM AI
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