研调机构集邦科技表示，缩减明年投资金额已成DRAM业界共识，预期2013年整体DRAM产业资本支出将较今年减少21%。
集邦科技指出，受个人电脑市场需求持续萎缩影响，动态随机存取记忆体(DRAM)厂多面临亏损窘境，除营运转型调整产品组合外，部分厂商也展开减产因应。
集邦表示，缩减明年投资金额已成业界共识，全球DRAM龙头厂三星(Samsung)已宣布将大幅缩减明年资本支出，预估将较今年锐减48%，总金额将仅1.1亿美元，创历年最低纪录。
其余DRAM厂也纷纷下修明年资本支出。集邦预期
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Samsung DRAM
2月6日消息，3D打印机不仅能够制造逼真的枪械，甚至还有可能创造拯救生命的人体器官和组织。据全球销售量最大的生活科技杂志《科 技新时代》(Popular Science)报道，英国赫瑞瓦特大学(Heriot-Watt University)的研究者目前正在试验使用胚胎干细胞作为3D打印机的“墨水”。
该团队希望有一天，3D打印技术能被用来构造用于医疗目的的人体器 官和组织。
虽然这一目标在短期内难以达成，但是科学家已经迈出了第一步，他们成
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3D 打印机
现有微芯片的数据传输模式是非常单一的——不是从左向右传就是从前向后传，逃不出一个二维平面，而据果壳网报道，英国剑桥大学的物理学家们首次创造出了一种新型的3D微芯片，可以让信息在三个维度之间进行传输和存储。这份研究报告发表于昨天刊出的《自然》杂志上。
论文的主要作者之一，ReinoudLavrijsen博士说：“现在的芯片就像是平房，所有的事情都发生在同一个‘楼层’上，而我们所做的就是创造出了‘楼梯’，让信息能够在
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3D 微芯片
根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示，继11月下旬DRAM合约价格小跌3.17%，受到现货价格的激励，12月上旬的模组价格亦同步呈现上扬走势，4GB均价回到US$15.5水位，小涨1.64%;2GB模组均价同样受惠，回到US$8.9水位，涨幅同样有1.71%。观察此波上涨趋势，虽然幅度仍小，但在需求端持续低迷的情况下还能够止住跌势，足以显示PCOEM端在历经漫长的库存调节之后总算回到相对健康的水位，买货意愿亦逐步提高。在供给端方面，目前正是各家DRAM厂
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DRAM 存储
2013年将出现首波3D IC量产潮。在晶圆代工厂制程服务，以及相关技术标准陆续到位后，半导体业者已计划在今年大量采用矽穿孔(TSV)封装和3D IC制程技术，生产高度异质整合的系统单晶片方案，以符合物联网应用对智慧化和低功耗的要求。
三维(3D)IC的整合和封装技术在2012年不仅从实验室跃进生产线，而且3D IC的产品更将在2013年出现第一波量产高峰。同时，一股来自经济、市场需求和技术面向的融合力量，驱动英特尔(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半导
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3D IC
美国.奥兰多 当地时间20日下午4点，Solidworks Mark Schneider先生向参加本次Solidworks2013的全球媒体记者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改进。从这些功能改进的演示中给我的感觉是Solidworks2013进一步提升了其智能化水平，变得更加简单、好用。在演讲中我发现，solidworks公司对与一些用户使用细节把握很到位，对于工程师的一些使用习惯和实际工作环境操作手法理解的非常透彻，关键问题是Solidworks也愿意为他们做出改变，使Solid
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Solidworks 3D
DS Solidworks公司继2012年发布塑料零件和模具设计软件SolidWorks Plastics和电气设计软件SolidWorkselecworks后，2013年还将发布一款基于机械概念设计的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在这次Solidworks2013全球用户大会上，也为用户带来了这款即将发布的新产品一些前瞻性的展示，让参会嘉宾提前感受到了该款产品的魅力，非常值得期待。
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Solidworks 3D
在本次Solidworks2013全球用户大会上，与会嘉宾有幸见到了参与“红牛平流层计划(Red Bull Stratos)”项目的幕后红牛Stratos公司工程团队负责人和团队成员Art Thompson和Jon Wells，听他们详细介绍了“红牛平流层计划”的执行过程以及与Solidworks公司之间所展开的一系列合作，使参会嘉宾对这一壮举有了更加深刻而直观的印象。
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Solidworks 3D
2013年1月21日，美国，佛罗里达州奥兰多市迎来了全球各地区4500余名Solidworks三维技术应用工程师、经销商、合作伙伴和记者，主题为“设计无限”的DS SolidWorks 2013全球用户大会在此召开。这是第15届SolidWorks World大会，当1999年第一次全球用户大会时只有800人参加，而今天有超过4500人，240多个技术小组，100多家合作伙伴出席。
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SolidWorks 3D
全球半导体市场持续低迷，2012年再现负增长
自2008年国际金融危机以来，全球经济发展始终笼罩在危机的阴影中。虽然2010年全球半导体市场强劲反弹，但只是昙花一现。2011年全球半导体市场规模为2995亿美元，同比增速降为0.4%。回顾2012年市场表现，上半年市场下滑幅度明显，同比下降5.1%。虽然普遍预期在季节性销售旺季的带动下，下半年全球半导体市场能够恢复增长，但与往年同期水平相比，市场表现旺季不旺。总体来看，2012年全球半导体市场再现负增长，市场规模跌回近2900亿美元，市场增速下滑
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集成电路 DRAM
据著名投资网站Seekingalpha刊登署名为克里斯弗兰戈尔德(Cris Frangold)的评论文章称，3D打印技术已经成为目前最热门的新技术之一，其中3D生物打印技术发展潜力非常巨大，预计未来几年将实现快速成长和创造大量收入
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技术 解析 打印 生物 3D 未来
根据Digitimes报道，德州仪器与Globalfoundries击败了台湾内存厂商联合体，赢得了力晶 P3 12寸晶圆产线的优先购买权。
该消息称，拥有设备抵押权的银行财团，拒绝台湾内存厂联合体的竞价，该联合体包括晶豪、钰创、Zentel以及华邦，曾考虑联合购买部分力晶P3产品线和相关设备。
这一决定，实际上将有利于DRAM产业的发展，毕竟这两家公司不太可能利用这些设备继续生产DRAM，破坏现有的价格体系。
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德州仪器 DRAM
根据Digitimes报道，德州仪器与Globalfoundries击败了台湾内存厂商联合体，赢得了力晶 P3 12寸晶圆产线的优先购买权。
该消息称，拥有设备抵押权的银行财团，拒绝台湾内存厂联合体的竞价，该联合体包括晶豪、钰创、Zentel以及华邦，曾考虑联合购买部分力晶P3产品线和相关设备。
这一决定，实际上将有利于DRAM产业的发展，毕竟这两家公司不太可能利用这些设备继续生产DRAM，破坏现有的价格体系。
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德州仪器 DRAM
据IHS iSuppli公司的DRAM市场动态简报，由于PC市场萎靡不振，去年末第三季DRAM模组生产商的营业收入降至两年低点。
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IHS DRAM
2D和3D在安防视频监控方面的主要区别是什么?从设计过程开始，3D技术可充分利用安全预算，并提供Fortem公司市场协调员CynthiaWoo所说的“无与伦比的态势感知能力”，使人们能够“看到2D设计可能遗漏的
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主要 区别 技术应用 监控 2D 3D 解读
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