- 当前，降低功耗不仅成为节电的必由之路，并且被赋予了环保的神圣使命。因此所有的设计者都十分关心功耗问题。不过，在设计时还要谨防过度设计（overdesign）现象，使各个部分协调一致，达到整个功耗的降低。
应用是个很复杂的问题，其中有许多要素。你需要针对问题提供整体化的解决方案。在深刻理解最终应用的情况下，你会发现是否出现了过度设计；有时候，出于市场等方面的考虑，会出现过度设计的做法，这最终会导致功耗过高。
系统设计与SoC设计的相对比例问题，软、硬件比例问题，IC的驱动电压是否越低就越好？
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降低功耗 SoC 过度设计 DSP Bolosigno 300 Bolosigno250
- Laird Technologies热管理产品事业部近日推出专门针对需要导热性能好、填充很大缝隙的笔记本电脑、移动通讯设备、高速大容量存储驱动器和大量其他产品制造商的需要而设计的T-flex™300系列产品。该系列产品热导系数为1.2W/mK，极其柔软，在连接件中产生的应力很小甚至没有。这种填料适应各种缝隙，与压缩性最小的现有填料配合使用，在返修时，同一块垫片可以重复使用许多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合剂，这可增加导热性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD T-FLEX™ 300 usb 热缝隙填料
- Laird Technologies 热管理产品事业部近日推出T-flex™ 300系列产品，这是T-flex大系列导热缝隙填料的最新产品。T-flex 300是压缩性很强的缝隙填料，它的导热性能极好，同时仍然很经济，适合现代电脑和电讯系统使用。 缝隙填料，例如T-flex 300，是用于解决高速器件发热问题的传热办法，对于元件和器件的性能完整性是极为重要的。T-flex 300系列的热导系数是1.2 W/mK，是一种极软的
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300 LAIRD T-FLEX 导热缝隙填料
- 2003年，德州仪器 (TI) 宣布在德州理查森市建立其第二个 300 毫米晶圆厂。
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TI 晶圆 300 毫米
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