首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 300 mm

300 mm 文章 进入300 mm技术社区

基于S7-300的交流伺服系统在汽车仪表板生产线中的

  • 以西门子SIMATIC S7―300 PLC为核心的交流伺服系统代替原来以单片机为核心的直流伺服系统。并介绍了该系统的控制对象和控制任务, 然后着重论述系统的体系结构、软硬件设计方案及实施方法。
  • 关键字: 300  交流伺服系统  汽车仪表板  生产线    

Bluecore5-MM在车载蓝牙设备中的应用

  • 1 引言
    蓝牙(Bluetooth)是一种短距离内语音及数据通信的无线技术。较其他无线协议,蓝牙标准更完善,定义了各种应用的实现规范.保证设备间的互操作性,其应用及开发日益广泛。这里采用Bluecore5-MM(简称BC5-MM
  • 关键字: 应用  设备  蓝牙  车载  Bluecore5-MM  蓝牙  单芯片  娱乐设备  Bluecore5-MM  

基于S7-300 PLC的大型电弧炉控制系统

  • 针对电弧炉的非线性、大滞后、强耦合、时变及随机干扰较强的特点,应用自适应控制理论,采用可编程逻辑控制器(PLC)为核心控制部件,实现电弧炉电极升降的自动准确控制,有效减少电极短路、断弧和振荡现象。在此给出控制方案、系统主要硬件及软件流程图。该系统已可靠运行于某炼钢厂,并实现了降低电炉电耗,提高产品质量的目的。
  • 关键字: 控制系统  大型  PLC  S7-300  基于  转换器  

300MSPS高速10位D/A转换器AD9751

  • AD9751 是一种转换速率可高达300MSPS的高速数模转换器,它具有双端口输入、转换精度高、速度快、功耗小、成本低等诸多优点。同时具有优异的交、直流特性,可广泛应用于需要数据转换的应用场合,同时可拓展高速数据系统中的应用。文中介绍了AD9751的主要特点和工作原理,讨论了它的内部PLL及高数字接口等应用问题。
  • 关键字: MSPS  9751  300  AD    

基于工业以太网的袋式除尘器控制系统设计

降低功耗:小心“过度设计”

  •   当前,降低功耗不仅成为节电的必由之路,并且被赋予了环保的神圣使命。因此所有的设计者都十分关心功耗问题。不过,在设计时还要谨防过度设计(overdesign)现象,使各个部分协调一致,达到整个功耗的降低。   应用是个很复杂的问题,其中有许多要素。你需要针对问题提供整体化的解决方案。在深刻理解最终应用的情况下,你会发现是否出现了过度设计;有时候,出于市场等方面的考虑,会出现过度设计的做法,这最终会导致功耗过高。   系统设计与SoC设计的相对比例问题,软、硬件比例问题,IC的驱动电压是否越低就越好?
  • 关键字: 降低功耗  SoC  过度设计  DSP  Bolosigno 300  Bolosigno250  

LAIRD推出T-FLEX™300型导热缝隙填料

  • Laird Technologies热管理产品事业部近日推出专门针对需要导热性能好、填充很大缝隙的笔记本电脑、移动通讯设备、高速大容量存储驱动器和大量其他产品制造商的需要而设计的T-flex™300系列产品。该系列产品热导系数为1.2W/mK,极其柔软,在连接件中产生的应力很小甚至没有。这种填料适应各种缝隙,与压缩性最小的现有填料配合使用,在返修时,同一块垫片可以重复使用许多次。 T-flex300本身是有粘性的,不需要另外使用粘合剂,这可增加导热性能并降低成本。T-flex300可
  • 关键字: LAIRD  T-FLEX™  300  usb  热缝隙填料  

LAIRD推出T-FLEX 300型导热缝隙填料

  • Laird Technologies 热管理产品事业部近日推出T-flex™ 300系列产品,这是T-flex大系列导热缝隙填料的最新产品。T-flex 300是压缩性很强的缝隙填料,它的导热性能极好,同时仍然很经济,适合现代电脑和电讯系统使用。 缝隙填料,例如T-flex 300,是用于解决高速器件发热问题的传热办法,对于元件和器件的性能完整性是极为重要的。T-flex 300系列的热导系数是1.2 W/mK,是一种极软的
  • 关键字: 300  LAIRD  T-FLEX  导热缝隙填料  

2004年,TI 开始在德州理查森市建立新的 300 毫米圆晶厂

  •   2004年,开始在德州理查森市建立新的 300 毫米圆晶厂。
  • 关键字: TI  晶圆  300 毫米  

2003年,TI宣布在德州理查森市建立其第二个 300 毫米晶圆厂

  •   2003年,德州仪器 (TI) 宣布在德州理查森市建立其第二个 300 毫米晶圆厂。
  • 关键字: TI  晶圆  300 毫米  
共41条 3/3 « 1 2 3
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473