- 晶圆代工大厂台积电耕耘16纳米FinFET(16FF) 制程技术有突破!与台积电合作紧密的IP供应商创意表示，DDR4 IP已采用台积电16纳米FinFET(16FF)制程技术，且通过晶片验证，成为创意第一个采用台积电16纳米FinFET制程技术生产的IP供应商。
创意日前已在2014年台积电北美技术研讨会(TSMC North America Technology Symposium)上接橥16纳米DDR4 IP的研发成果，并让此技术首度亮相。
创意指出，16纳米DDR4的PHY IP运
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台积电 16纳米
- 台积电推出升级版16纳米FinFETPlus版本，对手三星电子同样推出14纳米升级版本LPP，两家暗自较劲，强力鼓励客户导入新版制程，火药味十足。
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台积电 16纳米
- Laker定制设计解决方案已获得TSMC 16-nm FinFET制程认证并提供iPDK套件
亮点：
?Laker定制设计解决方案已经通过TSMC 16-nm FinFET制程的设计规则手册(DRM)第0.5版认证
?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：复杂的FinFET桥接规则、双重图形曝光(double-pattern)、中间线端层(MEOL)和其他先进技术节点设计的要求
?TSMC和Synopsys将继续合作支持iPDK，以孵
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TSMC 16纳米
- 台积电出招回击对手抢单，法人强调，台积电稳固28纳米重量级客户，提升产能，加上20纳米和16纳米也加紧量产脚步，三管齐下稳营收、冲产能，将使对手难以招架。
稍早市场就传出台积电对格罗方德、三星降价抢单一事很不以为然，并强调一定会有对策。台积电更直指即使到今年第4季，竞争对手的28纳米产能利用率都不会满载，甚至28纳米制程技术落后台积电「实在太多」。
台积电向来不以价格战做为取胜手段，但法人分析，台积电第4季必须有所对策，若放任高通等转单到格罗方德等，因格罗方德投片成本降低，不利联发科、博通
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台积电 16纳米
- 台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件(PDKs)，为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。
世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要， 涵盖16纳米FinFET设计。
主要工具包括Virtuoso Schematic Editor、Analog Design Environment、Virtuoso LayoutSuite XL和先进的GXL技术。
为专注于解决先进节点设计的日益复杂性，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司
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TSMC 16纳米
- 台积电在先进制程技术加紧脚步，扩充产能不遗余力，中科Fab15厂房的28纳米新一期厂房本月投产，负责20纳米的南科Fab14第五、六期陆续装机，第3季12寸月产能将突破40万片，与英特尔并驾齐驱。
台积电今年资本支出调高为95亿至100亿美元后，与英特尔、三星并列半导体资本支出百亿美元俱乐部。看好移动通信对高阶制程的需求持热，台积28纳米主力厂房中科Fab15新一期(P3与P4)产能本月投产，28纳米年底月产能上看10万片，较去年底增一倍，今年28纳米产能目标较去年大增三倍。
20纳米预计
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台积电 16纳米
- 矽智财大厂英商安谋(ARM)及台积电(2330)扩大合作，安谋针对台积电28纳米HPM制程，推出以ARMv8指令集为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件矽智财(POPIP)解决方案，并同时发布针对台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术的POPIP产品蓝图。
处理器优化套件(POP)技术是ARM全面实作策略中不可或缺的关键要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能与面积最佳化等限制，迅速地完成双核与四核的实作。此外，这项技术还能协助以Cortex处理器为基
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ARM 16纳米 Cortex A50
- 晶圆代工龙头台积电(2330)与矽智财大厂英商安谋(ARM)2日共同宣布，完成首件采用台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术生产的ARMCortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)。
台积电在16纳米及FinFET技术进度上明显领先同业1年以上时间，现在又是首家完成64位元ARM架构处理器设计定案的晶圆代工厂，业界认为，采用ARMCortex-A57架构及ARMv8指令集设计芯片的高通、辉达(NVIDIA)、迈威尔(Marvell)、苹果等大厂订单，可说已是胜券在握。
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- 12月17日消息，据国外媒体报道，据研究人员和分析人士星期三称，位于台湾新竹北部的“国研院”纳米元件实验室成功地在一个小型芯片中封装了更多的晶体管。这是迄今为止在这样小的芯片中放入的最多的晶体管。这种新的微型芯片将导致更轻、价格更便宜的笔记本电脑或者手机。
这个实验室的负责人Yang Fu-liang对法新社说，采用这种技术，手机和笔记本电脑等电子设备将变得更小、更轻和更便宜。
目前，笔记本电脑的重量很少低于1.5公斤(3.3磅)。但是，这种最新的芯片技术可能把笔记
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笔记本 16纳米 芯片
- 台湾科研机构今天宣布,开发出全球第一个16纳米的SRAM新组件,由于可容纳晶体管是现行45纳米的10倍,这可使未来电子设备更轻薄.
台“国研院”成功开发出16纳米SRAM新组件,主要是创新3项关键技术,包括“纳米喷印成像技术”、“320度低温微波活化”及“N型锗组件研究”;由于相较传统微影光学成像技术,不需使用到光阻及光罩,预估也可省下每套新台币2亿元的光罩费用.
该研究机构上午举行&ldquo
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16纳米 SRAM 45纳米
16纳米介绍
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