三星电子将在平泽二厂（P2）建设一条10nm第七代DRAM（1d DRAM）试验线，以加强其竞争地位并提高新一代产品的良率。据报道，三星计划于2024年第四季度开始建设1d DRAM试验线，预计于2025年第一季度完工。虽然这条1d DRAM生产线具体生产规模的细节尚不清楚，但业内估计，试验线的月产能通常约为10000片晶圆。三星计划于2025年开始量产1c DRAM，随后于2026年开始量产1d DRAM。该公司在为1c DRAM量产做准备的同时建立这条试验线的决定反映出其积极的发展战略。业内人士称，新
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三星
10nm
第七代DRAM
12月8日，半导体产业分析师 Dylan Patel发布了一条推特称意法半导体未来将进军10nm工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到2026年才能满负荷生产18nm工艺，实现10nm工艺的具体时间可能较晚。图源：推特据Dylan Patel在推文中介绍，意法半导体将每月生产5万片晶圆18nm FD-SOI，后续将转向下一个节点，采用10nm工艺，该意法半导体晶圆厂将与GlobalFoundries合作生产。早在今年7月，意法半导体曾与格芯宣布投资57亿欧元（约418.38亿元人民币），在法国建造一座新的半导体
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ST
意法半导体
10nm
9月21日消息英特尔CEO Pat Gelsinger在此前的架构日(Architecture Day)上逐一说明了CPU、GPU的次世代架构平台布局。 该公司当时表示其Xe-HPG GPU将采用台积电的6nm制程(N6）代工，其中包括英特尔的Xe-HPG显卡Alchemist，这是首批被列为来自“外部代工厂”的产品之一。 对于这种选择的原因英特尔没有透露，业界认为是因为英特尔的10nm工艺与台积电的7nm工艺相比竞争力不够，所以选在外部晶圆厂制造。Digitimes今日表示，英特尔称其Alche
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英特尔
台积电
10nm
Intel的14nm工艺已量产6年，目前已魔改三代，依然是当前桌面酷睿处理器的主力。10nm工艺2.7倍的晶体管密度指标史无前例，去年开始生产的是10nm
SuperFin工艺（简称10nm SF）。使用10nm SF工艺的酷睿i5-11400在77W功耗下频率为3.4GHz，与上代相比，10nm
SF的能效提升了35%左右。目前来看10nm SF工艺的提升还是挺明显的，下半年就要上12代酷睿Alder
Lake了，除了会升级GoldenCove高性能架构之外，传闻工艺也会进一步升级到10nm
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Intel
10nm
Intel将在二季度发布10nm Tiger Lake-H45高性能游戏本平台，年底发布10nm Alder Lake
12代酷睿，同时覆盖桌面、笔记本，但意外的是，无论是去年9月就发布的10nm Tiger Lake-U系列轻薄本平台，还是今年初诞生的10nm
Tiger Lake-H35游戏本平台，都会进行一次升级。 Intel的一张官方幻灯片里确认，会在今年推出面向轻薄本的Tiger Lake-R Refresh，覆盖i9、i7、i5三个序列，而现在的Tiger Lake-U系列可是没
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Intel
10nm
LPDDR5
Intel 10nm工艺已经先后登陆轻薄本、游戏本，但即便是今年初发布的Tiger Lake-H35，也只是最多四核心，本质上是更早Tiger Lake-U系列低压版强行把热设计功耗从15W拉高到35W的结果。对于这样的产品，厂商也不大乐意采纳，迄今配备Tiger Lake-H35的游戏本寥寥无几，更多地被视为创作本、设计本，以至于目前市面上的游戏本新品基本被锐龙5000H系列所垄断。10nm游戏本真正的完全体，其实是接下来的Tiger Lake-H45，热设计功耗45W，最多八核心，可以多核加速到5GH
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Intel
10nm
八核
在刚刚结束的CES上，英特尔透露其12代Alder Lake处理器有望9月登场，采用10nm混合架构、配600系主板。在本周的财报交流活动中，Intel再次重申了上述时间点，看起来准备工作稳步有序。国外爆料消息称，Alder Lake的正式登场时间在9月，并且会搭配全新的600系芯片组登场。Alder
Lake可以说是十多年来Intel x86桌面处理器最具看点的一代了，首先是10nm
SuperFin增强版工艺，其次是混合x86架构（高性能+高能效big.LITTLE）、再次是新的处理器接口、最
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英特尔
10nm
处理器
北京时间12月18日晚，美国商务部将多达66家中国实体纳入所谓的“实体清单”，全面禁止接触美国技术和设备，其中最令人关注的莫过于中国第一晶圆代工厂中芯国际。另外，无人机之王大疆创新，以及众多医疗、海洋、船舶、教育、军事领域相关企业、机构、个人，也在这份新的名单中。12月20日晚，中芯国际终于作出回应，发表了一份官方声明。中芯国际确认，被美国列入“实体清单”后，对于适用于美国《出口管制条例》的产品或技术，供应商必须首先获得美国商务部的出口许可，才能供应给中芯国际；对用于10nm及以下技术节点(包括EUV极紫
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中芯国际
10nm
上周的2020架构日活动上，Intel一口气公布了多项先进产品和技术进展，包括下一代移动处理器Tiger Lake、全新微架构Willow Cove、堪比全节点工艺转换的SuperFin晶体管技术、Xe GPU架构、大小核封装的再下一代桌面处理器Alder Lake等等。这其中，Tiger
Lake无疑是离我们最近的，将划入11代酷睿序列，面向轻薄本设备，今年底陆续上市，将会集Willow Cove CPU架构、Xe
GPU架构、10nm SuperFin工艺于一身，还有全新的显示引擎、图形处理单
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Intel
11代酷睿
10nm
7nm
10nm可以说是Intel制程工艺历史上最艰难的一段路程，最初规划的Cannon Lake无奈流产，已经发布的Ice
Lake其实是第二代10nm+工艺了，但也仅限低功耗轻薄本平台，即便是加入SuperFin全新晶体管技术的第三代10nm++ Tiger
Lake依然停留在低功耗领域。桌面上的Intel 10nm至少要到明年底，而在服务器端，Ice Lake-SP将在今年下半年发布，和已推出的Cooper Lake同属于第三代可扩展至强。HotChips 2020大会上，Intel首次公布了Ice
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Intel
10nm+
至强
（原标题：分析师对Intel看法突变：目标股价大涨38% 10nm一帆风顺）这两年来，Intel的竞争对手在CPU市场风生水起，7nm锐龙推出之后更是如虎添翼，不仅业绩大涨，就连分析师也一致看好。相反地，Intel很难获得分析师青睐，不过今天情况变了，分析师风向一转，开始夸起Intel来了，连10nm工艺都变成一帆风顺了。KeyBanc分析师Weston Twigg今天一反常态将Intel的股票评级提升到了“增持”，并且将目标股价定在了82美元上，这要比之前定的目标价高出38%，他还表示投资者应该改变对I
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Intel
10nm
存储器大厂南亚科28日召开年度股东常会，会中董事长吴嘉昭对于近期的产业状况发表看法，指出2020年上半年DRAM市场的需求较2019年同期有小幅度的成长，其主要原因是受惠于异地工作、远端教育、视频会议等各项需求所致。至于，2020年下半年市况，吴嘉昭则是表示，因为各项不确定因素仍多，因此目前仍必须要持续的观察。吴嘉昭表示，2019年因中美贸易战导致的关税问题，使得供应链面临调整，加上全球经济放缓、英特尔处理器缺货等因素，导致DRAM需求减少，使得平均销货较2018年减少超过45%，也使得南亚科在2019年
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存储器
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南亚科
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Intel 10nm工艺迟迟无法真正成熟,最大问题就是性能、良品率达不到预期水准,第一代Cannon Lake无奈流产,第二代Ice Lake也是频率偏低,不得不继续用14nm Comet Lake家族作为辅助。10nm Ice Lake主要针对超轻薄笔记本市场,规划了9W Y系列、15/28W U系列,最高频率4.1GHz,不过作为顶级的28W U系列,长期以来一直只有i7-1068G7这么一款型号,而且迟迟没有供货,任何产品上都看不到。现在,i7-1068G7悄然间从Intel产品数据库中消失了,取而
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MacBook Pro
Ice Lake
由于在14nm上停靠太久,Intel在名义制程工艺上,已经明显落后台积电与三星。日前参加大摩TMT会议时,Intel CFO George Davis坦言,10nm不会像14nm和22nm那样高产。他这番话有两层意思,一是与14nm并轨的状态下,10nm产品本身就有限;二是10nm仅会改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis确认,第一代改良的10nm+工艺Tiger Lake处理器会在今年底推出。他同时透露,预计2021年底前拿出7nm产品,之后迅速切换到5nm,并重新夺取
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5nm
由于在14nm上停靠太久,Intel在名义制程工艺上,已经明显落后台积电与三星。日前参加大摩TMT会议时,Intel CFO George Davis坦言,10nm不会像14nm和22nm那样高产。他这番话有两层意思,一是与14nm并轨的状态下,10nm产品本身就有限;二是10nm仅会改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis确认,第一代改良的10nm+工艺Tiger Lake处理器会在今年底推出。他同时透露,预计2021年底前拿出7nm产品,之后迅速切换到5nm,并重新夺取
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台积电
10nm
7nm
5nm
根据外媒computerbase的报道，2014年，英特尔在哥斯达黎加裁员，并将测试和制造设施迁往中国、马来西亚和越南的工厂。现在，英特尔在哥斯达黎加的工厂又重新生产14nm处理器(主要是至强)，来增加供货量。
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哥斯达黎加工厂
10nm Tiger Lake-H
早在去年初的CES 2019大展上,Intel就一口气宣布了全系列10nm工艺产品,包括轻薄本上的Ice Lake-U/Y、服务器上的Ice Lake-SP、3D封装的Lakefield,以及面向5G基础设施的“Snow Ridge”。但是此后,Snow Ridge就杳无音信了,直到今天才终于正式登场,并列入Atom凌动系列家族,型号为凌动P5900,这是Intel首款面向无线基站的10nm SoC片上系统。Intel虽然已经将基带业务卖给了苹果,放弃智能手机市场,但是仍保留并发展5G基础设施,而随着凌动
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Atom基站
10nm
Intel 10nm Ice Lake已经应用在轻薄本平台上,当时频率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同时祭出14nm Comet Lake予以辅助,而在游戏本、桌面上也不得不继续依赖14nm Comet Lake。根据路线图,服务器平台上Intel今年会先后推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake,前者是当前二代可扩展至强Cascade Lake的深度增强版,后者则是Intel服务器第一次接触10nm,同样基于新的Sunny Cove CPU架构。现在,GeekBench测试
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服务器
10nm
至强Ice Lake
Intel 10nm Ice Lake已经应用在轻薄本平台上，当时频率先天不足，而且只能做到4核心，不得不同时祭出14nm Comet Lake予以辅助，而在游戏本、桌面上也不得不继续依赖14nm Comet Lake。
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CPU处理器
服务器
10nm
至强
Ice Lake
Intel 10nm Ice Lake已经应用在轻薄本平台上,当时频率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同时祭出14nm Comet Lake予以辅助,而在游戏本、桌面上也不得不继续依赖14nm Comet Lake。根据路线图,服务器平台上Intel今年会先后推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake,前者是当前二代可扩展至强Cascade Lake的深度增强版,后者则是Intel服务器第一次接触10nm,同样基于新的Sunny Cove CPU架构。现在,GeekBench测试
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服务器
10nm
至强Ice Lake
据台媒报道，南亚科已完成自主研发 10 纳米级 DRAM 技术，将在今年下半年试产！
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10nm
DRAM
CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节，采用10nm+工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超过两位数，同时大大增强AI性能。在会后的内部展示上，Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圆供大家鉴赏。事实上，Intel虽然官方称Tiger Lake使用的10nm是增强版10nm+，但严格来说将会是第三代(10nm++)。在此之前，第一代10nm工艺的Cannonn Lake因为完全
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10nm
Intel十代酷睿移动版现有10nm Ice Lake-U/Y、14nm Comet Lake-U/Y系列，均主要面向轻薄本，马上就会有14nm Comet Lake-H，自然主打游戏本。Ice Lake的继任者将是Tiger Lake，这是早就官方宣布的，预计会使用进一步强化的10nm++工艺，集成全新的Willow Cove CPU架构、Xe GPU架构(12代)，整体性能、功能都会有巨大的飞跃。本届CES大展上，Intel将会公布Tiger Lake的更多细节，最核心的就是AI能力。Ice Lake
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AI
Tiger Lake
Intel Ice Lake(十代酷睿)的工艺严格来说已经是增强版的10nm+，因为采用初代10nm工艺的Cannon Lake早已不幸胎死腹中。而接下来在2020年，Intel还规划了10nm++工艺的Tiger Lake(十一代酷睿?)，集成最新的Willow Cove CPU核心、96个单元的Xe GPU核心，但依然是仅有低功耗的移动版。Intel 10nm迟迟难以担当大任，最大问题就是性能不足，频率上不去，比如目前最高端的i7-1065G7，基准频率仅1.3GHz，单核睿频最高仅3.9GHz，全核
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10nm
Tiger Lake
Intel今年总算大规模量产10nm了，笔记本中已经使用了十代酷睿Ice Lake处理器，桌面版及服务器的10nm高性能处理器要等到明年才能上市。10nm工艺对Intel来说有点痛苦，拖延了多年才量产，那Intel会不会跳过10nm直接进入7nm？官方日前否认相关传闻，表示不会跳过10nm，后者还会发展10nm+及10nm++工艺。最近SA网站的查理（他差不多是欧美媒体中最著名的I黑了）发表了一篇付费文章，爆料Intel的10nm工艺再次延期，桌面版及服务器版产品都会晚几个月上市，所以市场上出现了种种谣言
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10nm
原文流传年的幻灯片并非出自Intel官方，而是荷兰光刻机巨头ASML在Intel原有幻灯片基础上自行修改的，5nm、3nm、2nm、1.4nm规划均不是出自Intel官方，不代表Intel官方路线图。Intel官方原始幻灯片如下：在IEDM（IEEE国际电子设备会议上），有合作伙伴披露了一张号称是Intel 9月份展示的制造工艺路线图，14nm之后的节点一览无余，甚至推进到了1.4nm。让我们依照时间顺序来看——目前，10nm已经投产，7nm处于开发阶段，5nm处于技术指标定义阶段，3nm处于探索、先导阶
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7nm
5nm
3nm
三星在开发者大会上披露了多款未来新产品，Galaxy Book S笔记本无疑是非常特殊的一个，它将配备Intel Lakefiled 3D封装处理器，并集成Intel 4G/LTE基带，支持全天候连接。Lakefiled处理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布，首次采用全新的3D Foveros立体封装，内部集成10nm工艺的计算Die、14nm工艺的基础Die两个裸片。它同时提供一个高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四个高能效的Tremont CPU核心(均为10nm)和
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14nm
10nm
Lakefield
Intel 10nm工艺迟到三年之后，仍然局限在低功耗移动领域，而且还需要14nm工艺的辅助，甚至一度有传闻称，Intel将在桌面上放弃10nm工艺，继续使用14nm坚持两年后将直接转入7nm。不过，Intel很快对此予以否认，表示10nm桌面产品仍在路线图上。近日在加拿大举办的一次活动上，Intel加拿大区域主管Denis Gaudreaut明确表示：“明年初，10nm工艺的桌面处理器就会到来！”但是，这个10nm桌面处理器到底是谁还是个谜，难道是Ice Lake-S？我们只知道，Intel应该会在明年
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Intel 10nm工艺虽然上不了桌面，但在轻薄本、服务器、FPGA、5G等领域还是大有可为，比如针对5G基础设施尤其是5G基站，Intel就设计了一款全新的“Snow Ridge”。该处理器早在今年初的CES 2019大会上就已公布，但一直没有透露详情，而在Intel退出5G基带业务之后，它如何推动Intel 5G业务发展也成了一个焦点。最近在Intel的一份技术文档中，Snow Ridge悄然现身，基本架构图终于公开：可以看到一字排开的六个Atom核心区块(Core Tile)，各有各的末级缓存(LL
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