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台积电考虑推出大规模 1000W 级多芯片处理器，其性能是标准型号的 40 倍

• 您可能经常认为处理器相对较小，但 TSMC 正在开发其 CoWoS 技术的一个版本，使其合作伙伴能够构建 9.5 个标线大小 （7,885 mm^2） 的多小芯片组件，并将依赖于 120×150 mm 的基板 （18,000 mm^2），这比 CD 盒的尺寸略大。台积电声称这些庞然大物可以提供高达标准处理器 40 倍的性能。几乎所有现代高性能数据中心级处理器都使用多芯片设计，随着性能需求的提高，开发人员希望将更多的芯片集成到他们的产品中。为了满足需求，台积电正在增强其封装能力，以支持用于高性能计算和 AI
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