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射频检测器要怎么选？

  • 问：射频检测器产品概述本产品选择指南包含有助于在 Digikey.cn 上了解 射频检测器 产品的信息射频检测器产品是用于测量射频信号的集成电路。包括许多适应不同用途的变化，例如指示被测量信号的峰值幅值，而不是其平均幅值或均方根幅值。在这些产品中发现的共同主题包括测量高频信号输入和具有对数特性的传递函数能力。参数筛选频率 : 产品设计兼容的频率。射频类型 :表示产品所使用的一般应用领域或通信标准。输入范围 :表示产品设计用于运
  • 关键字： 射频检测器  射频信号  集成电路  

MCU连接DIP 开关 掌握这几个知识点是关键！

  • 问：DIP 开关与单片机 MCU接口的基本原理将单片机 (微控制器) 连接到双列直插式封装( DIP ) 开关是一种常见的应用。俗称 “DIP” 的开关可用于各种设计，从适合面包板原型设计的传统 DIP 到表面贴装“钢琴”型，再到易于读取十六进制值的旋转开关。在这篇文章中，我们将仔细研究旋转开关，并探索如何将其集成到我们的单片机设计中。本文中介绍的技术一般适用于所有单片机设计。从规则开始让我们从一个简单的规则开始:不允许浮动输入 。当单片机引脚被配置为输入，但在其他情况下未连接时，就会
  • 关键字： DIP  旋转开关  单片机设计  

注意！没有这个接口你的设备可能无法销往欧盟！

  • USB Type-C 的出现标志着连接技术的转折点。这种结构紧凑的正反可插接口改变了我们交换数据和为设备供电的方式，提供了更快的数据传输速率和多功能供电。然而，当 USB Type-C 于 2014 年首次推出时，只是被添加到已经多种多样的连接器类型目录中，包括直流电源连接器甚至其他 USB 变体。虽然这种连接器的灵活性对设计电子设备的原始设备制造商有利，但却往往会给消费者带来负担，因为他们不得不使用无数不同的充电器为其购买的每台独特设备供电，从而进一步加剧了电子垃圾的激增。那么，可以做些什么呢
  • 关键字： USB  Type-C  标准化  

三星计划在其芯片工厂实现100%的机器人化：告别人工劳动？

  • 三星已经启动了其“智能感知系统”的开发，旨在提高性能并改变其半导体工厂的运作。换句话说，更高效的工作，成本更低，这是所有成功公司所追求的目标。该系统主要设计用于实时监控和分析生产过程，目前能够自动管理等离子体均匀性。据DigiTimes报道，随着时间的推移，三星计划在2030年之前使其工厂实现全自动化，摆脱对人力的依赖。整个生产线上的机器人：未来是2030年 三星的最终目标是在2030年之前拥有完全自动化的半导体生产设施。要实现这一目标，将需要开发能够处理大量数据并自动优化设备性能的系统。“智能感知系统
  • 关键字： 三星，机器人，自动化  

2024新年展望－看好边缘AI/ML与物联网结合的趋势

  • 芯科科技首席执行官兼技术与产品开发高级副总裁Daniel Cooley先生带来他对2024年行业技术发展的看法，特别着重于热门的人工智能和机器学习（AI/ML）结合物联网的应用趋势。以下为访谈内容。芯科科技首席技术官兼技术与产品开发高级副总裁Daniel Cooley先生2024年，公司将继续帮助企业打破连接的鸿沟，将其产品连接到云端，从而在无线连接方面为近乎数之不尽的市场赋能。芯科科技很早就观察到了边缘AI/ML与物联网充分结合这一趋势，将AI/ML引入物联网应用可降低带宽需求、节省功耗，并使设备具备更
  • 关键字： AI  ML  物联网  芯科科技  

5个问题，洞悉自主移动机器人未来发展方向

  • 随着科技的日新月异，人类与机器人的互动将愈发频繁。从早晨在本地咖啡店里，协作机器人 (cobot) 为顾客精心冲泡咖啡，到在仓库中，自主移动机器人 (AMR) 自由穿梭各处拣选包裹。协作机器人可以在我们日常生活中的很多方面发挥作用。安森美 (onsemi) 开发了一款自主移动机器人演示，该演示由多个子系统方案构成，是一个使用安森美创新产品打造的完整的机器人设计。这个概念设计结合了安森美的各种不同感知和智能电源方案，可用于设计各种类型的机器人、协作
  • 关键字： AMR  协作机器人  安森美  

AMD RX 7600 XT暂时无缘中国：RX 6750 GRE性价比太高

  • 1月4日消息，据最新曝料，AMD正在准备的主流新显卡RX 7600 XT，很可能短时间内无缘中国内地市场，而原因也非同一般，定位与RX 6750 GRE系列冲突，后者性价比更高。AMD、Intel、NVIDIA经常针对中国市场推出一些特供版产品，有的有收割嫌疑，有的则规格更高、性价比更高。比如说，AMD显卡先后针对中国打造了RX 7900 GRE、RX 6750 GRE 12/10GB，性价比都很不错。RX 7600 XT在本月内发布已经是板上钉钉的事儿，原先猜测可能会使用Navi 32核心，毕竟已有的R
  • 关键字： AMD  GPU  

电感负载A类功率放大器简介

  • 了解电感负载共射极级如何用作功率放大器。本系列的前一篇文章讨论了使用电阻性负载共发射极电路作为功率放大器（PA）的挑战和局限性。在最后一节中，我们了解到，通过使用大型电感器作为共发射极配置的负载，可以解决许多挑战。在本文中，我们将更全面地研究电感性负载的A类放大器。让我们从图1中的基本电感性负载共射极配置开始我们的研究。电感负载共射极放大器的电路图。 图1：电感负载共射极放大器的简单版本您可能已经注意到，图1看起来与我们上次介绍的电感负载PA有些不同。与本文稍后将讨论的放大器版本不同，该电路缺少
  • 关键字： 电感负载共射极放大器  功率放大器  

FPGA：EPP（增强型并行端口）

  • EPP 使与 PC 的通信变得快速而简单。在这里，我们使用Pluto-P FPGA板与支持EPP的PC进行通信。EPP 1 - 什么是 EPP？EPP 是 IEEE 1284（并行端口标准）的一部分。IEEE 1284 还定义了 SPP 和 ECP，但 EPP 提供了两者的优点，即速度和简单性。EPP的主要特点是：通过并行端口提供双向通信，即对连接到 PC 并行端口的外围设备进行读写的方式。事务是 8 位宽的，并且是原子的。主机 （PC） 始终是事务的发起者，读取或写入。没有爆发的概念。您可以发
  • 关键字： FPGA  EPP  增强型并行端口  

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案

  • 2024年1月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS™ MOSFET的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案。  图示1-大联大品佳基于Infineon产品的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案的展示板图 当前，全球对于可再生能源的关注度日益提高，作为一种可持续发展的清洁能源，太阳能已被广泛应用于家庭、工业和商业等各个领域。然而，随着太阳能的应用范围进
  • 关键字： 大联大品佳  Infineon  双向相移全桥方案  

全面升级驾驶舱交互体验，升级后的CGI Studio引领汽车HMI设计新潮流

  • 如今，汽车已经不再是一个简单的交通工具，而是一种智能化的移动终端。通过集成各种先进的传感器、控制器和执行器，汽车可以实现对环境的感知、分析和决策，实现自动驾驶、智能导航、车辆间通信、互联网连接等功能。这些功能不仅提高了驾驶的便捷性和安全性，也使得汽车成为了一种全新的出行体验和生活方式。交互界面（HMI）是现代智能汽车的重要组成部分，它不仅关乎驾驶者的驾驶体验、安全性，同时也关乎乘客的舒适度和便利性。作为车内信息交流的桥梁，HMI承载着人类与车辆互动的重要任务。一款友好的HMI可以帮助用户简单、直观、迅速地
  • 关键字： 驾驶舱交互体验  CGI Studio  汽车HMI设计  

从苹果iPhone 16到三星Galaxy S24系列；2024年最受期待的5款智能手机发布

  • 尽管2023年见证了诸多热门智能手机的发布，如iPhone 15系列、三星S23系列、Pixel 8系列等，但预计未来一年将更加美好，因为许多热门旗舰机型将在2024年1月早些时候推出，这对智能手机爱好者来说是一个好消息。预计2024年将推出的5款最受期待的智能手机：苹果iPhone 16系列：尽管苹果尚未正式确认其旗舰iPhone 16智能手机系列的发布日期，但鉴于最近的历史和大量媒体报道，该公司可能会在2024年9月决定推出其高端智能手机。彭博社的马克·格恩曼（Mark Gurnman）在11月份的一
  • 关键字： 手机  

中国将在2024年领导半导体产业扩张，全球芯片制造能力将达到创纪录水平

  • 中国建设的新晶圆厂数量超过其他国家。SEMI《全球晶圆厂预测报告》预计，2024年产能将增长6.4％，达到每月超过3000万个晶圆起动（wpm）。在得到政府大力支持的推动下，预计中国将在半导体生产扩张方面领先全球，2024年预计将有18个新的晶圆厂投入生产。相比2023年的2960万WSPM（每周晶圆起动），这一相当可观的6.4％增长主要是由英特尔、台积电和三星Foundry在先进逻辑领域的发展推动的，因为对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用处理器的需求继续迅速增长。SEMI预计从2022年到20
  • 关键字： 半导体  市场  国际  

FPGA：SPI接口

  • SPI可以用作FPGA和其他芯片之间简单有效的通信方式。SPI 1 - 什么是SPI？SPI是一个简单的接口，允许一个芯片与一个或多个其他芯片进行通信。它看起来如何？让我们从一个简单的例子开始，其中只有两个芯片必须一起通信。SPI 需要在两个芯片之间使用 4 根线。如您所见，这些电线被称为 SCK、MOSI、MISO 和 SSEL，其中一个芯片是“主芯片”，另一个芯片是“从芯片”。SPI基础知识基本上：它是同步的。它是全双工串行。它不是即插即用的。有一个（也只有一个）主站和一个或多个（或多个）从站。更多细
  • 关键字： FPGA  SPI接口  

符合汽车 EMC/EMI 要求之成功设计的十个技巧

  • 引言汽车行业及各家汽车制造商必须满足多种电磁兼容性(EMC) 要求。比如：其中有两项要求是确保电子系统不会产生过多的电磁干扰 (EMI) 或噪声，以及必需能够免受其他系统所产生之噪声的影响。本文探究了部分此类要求，并介绍了一些可用于确保设备设计符合这些要求的技巧和方法。EMC 要求概述CISPR 25 是一项标准，其提出了几种配有建议限值的测试方法，用以对某个即将安装到汽车上的组件所产生的辐射发射进行评估。[1，2] 除了 CISPR 25 为制造商提供的指导之外，大多数制造商还拥有一套自己的标准作为CI
  • 关键字： EMC  EMI  
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