- 据外媒报道，去年年初，高通就宣布将基于自家的骁龙芯片专门打造一款无人机芯片。他们认为该芯片会大大拉低无人机的售价，提高其续航能力，此外还能普及现有的一些高级功能。
最近，高通就放出了搭载该芯片无人机的飞行视频，在视频中，该无人机不但能闪转腾挪躲避障碍，还能依靠内置芯片在地图上绘制出3D图像。
高通表示该视频只能算是餐前开胃酒，更劲爆的还在后面呢。在下周开幕的CES上，高通就将揭开这款骁龙无人机的神秘面纱。
该公司主管拉杰(Raj)表示：“有了这款芯片，我们能将市售1200
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高通 无人机
- 联发科喊出2016年营运三涨的高成长目标，虽然市场颇为惊艳，但仍抱持一定的怀疑。毕竟 2016年全球手机市场前景未明，主要竞争对手，如高通(Qualcomm)、展讯、海思及三星电子(Samsung Electronics)都不是省油的灯，联发科订出高人一等的营运目标背后，动机颇令人好奇。
审视联发科高层向来言出必行的背景，观察公司有所恃的信心来源，应该就是北美电信营运商的大单，及印度、东南亚、中东、俄罗斯及拉美等新兴国家客户的长单。
其中，北美手机芯片市占率可望顺利破冰，新兴国家市场又向来
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联发科 高通
- 早在 2014 年年初，高通公布了其新一代旗舰级系统级一体式 SoC 移动芯片 Snapdragon 810，并表示该芯片将继任广受好评的 Snapdragon 801 。从各方面参数来看，Snapdragon 810 接任 Snapdragon 801 完全没有问题，因为无论是 CPU 还是 GPU 性能相比都有很大提升，而且集成了更好的蜂窝调制解调器，并且各方面优化都更好。
然而不幸的是，虽然 Snapdragon 810 绝对意义上比 Snapdragon 801 更优秀，但是 Snapd
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- 小米刚刚探路成功，后面360就扑上来了，有时候不得不佩服360的商业嗅觉，不过接下来自研芯片团队的组建才是问题。
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- 据国外媒体报道，高通公司周二表示，该公司已经与北京天宇朗通通信设备有限公司及海尔公司达成了3G和4G无线技术专利许可协议(CPLA)。
按照付费许可协议条款，高通授予天语和海尔两家公司制造和销售在中国使用的3GWCDMA、CDMA2000和4GLTE用户单元的付费专利许可。
此前一天，高通与奇虎360和酷派的合资企业奇酷互联网络科技(深圳)有限公司(“奇酷”)达成达成了同样的协议。
本月早些时候，高通与中国智能手机制造商小米公司也达成了专利许可协议。高通此前还
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- 随着移动4G的普及，一个色彩缤纷的信息化时代已经到来了。
在上周公布的三大运营商年终成绩单，4G用户都出现了突飞猛进，“一哥”中国移动更是接近3亿。工信部称明年1月，4G用户数就将超过3G用户数。
此外，4G用户的突飞猛进，我国的4G在信号和速度上均是全球最佳，而这也在一定程度上带动了国产手机企业的发展。
日前，高通中国区董事长孟樸在接受人民网时表示，中国互联网发展速度，尤其是从3G发展到4G的速度，远远超过了我们许多业内人士的预计，我国4G的快速发展成就了国
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- 联发科2015年下半营运表现勉强及格，借助了合并立锜后的业外营收，甚至第4季营收超出市场预期。在联发科一字排开的高、中、低阶手机芯片方案渐趋完整，甚至已有与竞争对手高通(Qualcomm)一对一单挑的本钱。
联发科深知不进则退的压力下，2016年仍得延续全球手机芯片市占率大计，只是打铁要靠自身硬，也希望拉上台积电这个合作伙伴，用更低成本结构的28纳米LP制程技术及充沛的16纳米制程产能，用力踩上高通的痛脚，完成2016年营运重新起飞的中兴大业。
面对2016年全球手机市场成长动能减缓的压力
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- 继跟华为、TCL、中兴和小米签订专利授权协议之后，Qualcomm(美国高通公司)又跟另一家中国厂商奇酷签订了3G/4G中国专利许可协议。
Qualcomm奇酷签订3G/4G专利许可协议 Qualcomm昨日宣布，已与奇虎360和酷派的合资企业奇酷互联网络科技(深圳)有限公司(“奇酷”)达成中国专利许可协议(CPLA)。按照付费 许可协议条款，Qualcomm授予奇酷开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA、 CDMA2
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- 在PC时代，英特尔曾经是芯片业霸主，而在智能手机时代，高通取得了英特尔的霸主地位。不过在目前，两家公司的芯片业务都“不约而同”陷入了某种困境，股东强烈要求高通分拆芯片业务。而华尔街有声音认为，高通和英特尔如果合并，能够带来显著的协同效应，此外提升多个市场的行业地位，因此值得一试。
据雅虎财经报道，美国投资研究机构“Market Realest”日前发表了高通相关的研究报告，其认为高通和英特尔合并能够产生双赢效应。
该机构指出，华尔街的一些分析
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- 2015年手机芯片市场非常激烈，行业大佬高通先是被反垄断调查、继而因为骁龙810的发热问题而被惹众怒;另一个巨头联发科也陷入了利润下滑，冲击高端芯片受挫的困局。对于这个手机核心中最重要的小小零部件，市场竞争还真的不亚于手机市场。而更白热化的是，明年还有各手机厂商打算要分割这块蛋糕。
今年芯片市场战况如何
高通今年的不堪回首的事迹想必大家都知道了，骁龙810的各种问题、以及如何把各家手机厂商坑了的经过就不提了，反正这事儿基本算是翻篇了。临近2015年年底，高通率先
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- 智能手机成长趋缓下，联发科拉高2016年智能型手机芯片出货目标，代表明年将在手机芯片市场发动焦土战。 市场推测，短期恐怕将付出产品均价(ASP)和毛利率下滑的代价。 联发科今年全年4G芯片出货量超过1.5亿套，虽然ASP提升，但因市场价格压力沉重，使得3G转进4G后，营收提升幅度有限，加上4G芯片成本结构较差，今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。 来自价格的压力，已反映在联发科与高通的毛利率及获利表现上。两家公司第3季获利均较去年同期衰退四成。 因此，联发科持续力推高阶产品，最高阶的“He
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- 尽管联发科依然雄霸全球3G智能手机芯片市场，然近年来大陆IC设计产业势力快速崛起，加上大 陆政府频频祭出半导体扶植政策及补贴措施，联发科2015年已逐渐面临攻守失据的压力，为全面强化竞争优势，联发科接连发动多起购并案，但随着3G手机芯 片毛利率表现每况愈下，无法扛起获利重任，联发科2016年营运成长恐将面临大考验。
台IC设计业 者指出，芯片厂业绩成长通常必须凭藉新产品及市占率持续扩张，联发科从PC相关芯片市场转战消费性电子产品，再跨入智能手机、平板电脑、穿戴式装置等移 动产品领域，在全球DVD
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- “IoT是非常有前景的领域。高通将向这个领域积极投入人力和物力”——。高通日本CDMA技术营销及业务开发统括部长须永顺子于2015年12月17日 在SEMICON Japan 2015(东京有明国际会展中心)的IT论坛(美国大使馆赞助)上，介绍美国高通将进军物联网(IoT)。
据 须永介绍，高通现在正在IoT领域推进四大举措。第一是开发“LTE eMTC(enhanced Machine-Type Communications)&rdq
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- 总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥的美国高通公司，今年正好30岁。这家公司30年间共卖出超过75亿枚芯片，仅2015财年芯片出货量就高达9.32亿枚，是全球最大的智能芯片公司，但它正面临前所未有的煎熬。 今年底，继中国之后，欧盟、日本、韩国和台湾地区也相继向高通发起反垄断调查，欧盟委员会指控高通利用其市场主导地位来打压竞争对手，此举可能导致高通遭受巨额罚款。高通在移动芯片领域的绝对垄断地位正在引起越来越多地区政府的注意。 投资者看到的是，高通已经连续三个财季营收利润下滑。 高通2015财年第四财季
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- 据悉，新骁龙600处理器推出后会陆续有手机厂商采用，不过目前高通还不能公布采用骁龙600芯片厂商、产品以及芯片出货时间。而为了简化芯片模组的生产难度，包括新骁龙600在内的高通全线CPU均提供了QRD参考设计方案。
会上高通副总裁表示，过去的三十年高通专注于规模化的移动技术领域，高通SoC提供的是整套解决方案保证更好的软硬软件系统。
目前高通芯片专注于保证功耗与性能平衡，除了网络优势，在软件层面也通过开放软件API接口的方式提供扩展功能。依靠高通QRD则可以帮助手机厂商更快推出新机，同时高
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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