- “真8核心”新芯片亮相前夕，联发科昨(19)日股价大涨4.2%、收盘价431.5元直逼前波新高432.5元，然瑞银证券提醒，联发科是该开始思考明年产品布局的时候，并顺势点出“LTE”与“64bit”等两大不确定性。
程正桦表示，联发科在2012至2013年的策略，一是将芯片从单核心一路升级至双核心、4核心、甚至是8核心(绝大多数CPU都是ARM的cortexA7);二是透过制程升级(40纳米提升至28纳米)的方式降低成本
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联发科 LTE 64bit
- IC设计联发科将在明(11/20)日发表新款八核心芯片，据传已获多家手机厂商采用，可望为接下来联发科芯片出货带来助益，今(19)日股价提前反应利多，股价涨幅一度达4%以上。
联发科八核心芯片MT6589即将在11/20亮相，总经理谢清江表示，八核心芯片对联发科而言是新的里程碑，技术面上有许多重要突破，包含散热与电源消耗的情况更趋稳定，同时可兼顾效能，有助联发科拓展中高阶产品市场。
此外联发科第4季底将推出LTE芯片，明年年中推整合型方案，抢攻4G市场商机，外资对联发科的营运后市多仍
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联发科 八核
- 老牌美国芯片制造商都在努力迎合中国智能手机厂商，宁肯牺牲利润率，也要在这个全球第二大手机市场提升销量。
随着发达经济体的需求停滞，包括高通和Synaptics在内的少数零部件供应商在拓展中国市场时遥遥领先于竞争对手，那里的本土厂商推出的廉价手机在销量上远超三星和苹果公司的高价产品。
向中国市场的大举扩张已经稀释了芯片制造商的毛利率。据分析师估计，这类企业之前在发达国家的平均毛利率接近50%，而目前只有45%左右。不过，尽管付出了这一代价，但却换来了中国手机厂商的巨大需求。
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高通 芯片
- 台湾4G标案落幕，对于4G效益，到目前为止都还陆续有大老板放炮质疑，不过全球发展4G已是可预见事实，随基地台基础建设陆续展开，明年可以说是全球4G起飞元年，且随终端装置搭载4G规格将逐渐成为主流，各家芯片厂商无不摩拳擦掌，准备透过4G大翻身。研调机构Gartner研究副总裁洪岑维分析，明年4GLTE芯片战局应仍是“一大四小”局面，高通将稳作龙头地位，但联发科等“四小”厂商紧追在后。
联发科年底将推出首款LTE解决方案，LTE系统单芯片则预计于明年中
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联发科 4G
- 台湾4G标案落幕，对于4G效益，到目前为止都还陆续有大老板放炮质疑，不过全球发展4G已是可预见事实，随基地台基础建设陆续展开，明年可以说是全球 4G起飞元年，且随终端装置搭载4G规格将逐渐成为主流，各家芯片厂商无不摩拳擦掌，准备透过4G大翻身。研调机构Gartner研究副总裁洪岑维分析，明年4G LTE芯片战局应仍是“一大四小”局面，高通将稳作龙头地位，但联发科等“四小”厂商紧追在后。
联发科年底将推出首款LTE解决方案，LTE系统单芯片则预计
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联发科 4G
- 摩根士丹利证券半导体产业首席分析师吕家璈指出，台湾的半导体业表现相当优异，主要是在于技术含量高，总体而言，未来五年台湾半导体业有机会也有威胁。
台湾的半导体业向来具有高度竞争优势，如台积电(2330)等向来是外资重要的投资组合之一。但随着产业竞争态势的改变，以及中国大陆当地业者的急起直追，台湾半导体业的前景，已成为市场关注的重要议题。以下是吕家璈的专访纪要。
问：台湾半导体业未来五年将有哪些机会与威胁?
答：就科技业角度来看，台湾的半导体业表现相当优异，主要是在于技术含量
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联发科 IC设计
- 全球最大的智能手机芯片生产商商高通（Qualcomm Inc.）在上周推出了支持无线充电功能的Toq智能手表。现在，该公司 ...
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高通 无线充电 电动车
- 德州仪器（TI）无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商（AP）威胁。随着高通（Qualcomm）先后宣布加入无线充电联盟（WP ...
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高通 AP Rx芯片
- 手机晶片大厂联发科(2454)日前于法说上宣布，将于今年底推出首款LTE解决方案(包括AP+MODEM，预计将有四核及八核)，至于LTE的系统单晶片(SoC)，则预计于明年中推出。而关于后续全球4GLTE晶片竞争态势，顾能Gartner研究副总裁洪岑维指出，明年全球4GLTE晶片战局应仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)稳坐领先地位，联发科居次，接着则是英特尔(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他认为，高通明年全球4GLTE晶片市占仍将高达8~9成，且联发科即
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联发科 LTE
- 德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后，该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显，一旦相关产品推出，势将对德州仪器在无线充电晶片的市占率造成不小冲击。
这厢是德州仪器、飞思卡尔、IDT等无线充电芯片厂商，那厢是高通、MTK等手机应用处理器厂商，果真要博弈起来，难免几家欢喜几家愁。不过，接收端芯片若被整合进AP处理器，无疑将加速无线充电的普及速度，这大概是所
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高通 无线充电 AP
- 手机晶片大厂联发科(2454)日前于法说上宣布，将于今年底推出首款LTE解决方案(包括AP+MODEM，预计将有四核及八核)，至于LTE的系统单晶片(SoC)，则预计于明年中推出。而关于后续全球4G LTE晶片竞争态势，顾能Gartner研究副总裁洪岑维指出，明年全球4G LTE晶片战局应仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)稳坐领先地位，联发科居次，接着则是英特尔(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他认为，高通明年全球4G LTE晶片市占仍将高达8~9成，且联
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联发科 LTE
- Garner研究副总裁洪岑维预估:2014年大陆4G芯片市占率高通将胜联发科
联发科今年年底将如期推出4G芯片，正式进入4G智能型手机芯片时代，领先其它同业向龙头厂高通挑战、分食4G市场。不过，研调机构Garner研究副总裁洪岑维昨(11)日指出，从目前中国移动等各国电信营运商进度来看，明年高通在4G芯片市场仍可以稳拿9成上下的市占率，即使是在大陆市场，高通的市占率仍然将持续超越联发科。
联发科将在本季如期推出MT6592的4G芯片，不过初期其公板设计仍是由AP加一个MODEM的组
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联发科 4G芯片
- 研调机构ICInsights预估，手机晶片厂联发科今年营收可望达45.15亿美元，将跃居全球第16大半导体厂。
根据ICInsights预估，英特尔(Intel)今年营收将约483.21亿美元，较去年减少2%，不过，仍稳居全球半导体龙头地位。
三星(Samsung)及晶圆代工厂台积电将分别居全球第2及第3大半导体厂;手机晶片大厂高通(Qualcomm)将位居全球第4大半导体厂。
海力士(Hynix)尽管中国大陆无锡厂发生火灾意外，不过ICInsights预估，海力士今年营
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联发科 智慧手机晶片
- 近年来，随着传感器价格的下降，移动通信网络、云计算和智能处理技术的发展，物联网得到较快发展。相关报告预计，到2015年全球物联网整体市场规模将接近3500亿美元。如此诱人的市场大蛋糕，也吸引着产业链相关厂商加紧布局。
作为物联网发展源动力技术即无线电通信技术的研发者之一，美国高通公司早已认识到物联网产业的巨大潜力，在专注其核心业务的同时，也在不断布局其在物联网领域的棋局，从收购公司到产品规划、应用与推广以及产业链合作。
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说起高通在物联网方面的布局，不得不
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高通 Wi-Fi
- 日前，高通公布了2013年第三季度及全年财报，财报显示，高通第三季度营收64.8亿美元，同比增长33%，净利润15.0亿美元，同比增长18%。而全年则收入248.7亿美元，年增30%，净利润68.5亿美元，年增12%。
在财报数字一片大好的情况下，高通预计2014财年第一季度收入63-69亿美元，同比增长5-15%，五年内收入、每股收益都将保持两位数的持续高速增长。
高通表示，中国运营商明年将普遍开启4GLTE网络，这将是他们明年的主要开拓对象，此外，还会将产品策略向低端芯片倾斜，
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高通.联发科介绍
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