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高通.联发科 文章 进入高通.联发科技术社区

日月光排污案:联发科开第一枪转单矽品

  •   日月光排污事件后,主力客户联发科开出转单第一枪。联发科总经理谢清江昨(8)日证实,为确保出货顺畅,将把原本在日月光K7厂封测的订单全数转往矽品。   据悉,日月光最大客户高通也正加快在矽品的认证脚步,准备大量转单至矽品。矽品因应急单涌进,农历年生产线全面加班赶工,本季淡季不淡。法人估,矽品今年每一季税前盈余都有机会挑战1元,全年每股税前盈余上看4元。   谢清江近日率领联发科团队,前往美国拉斯维加司参加美国消费性电子展(CES)接受媒体采访时,证实在日月光爆发K7厂事件后,联发科已从去年1
  • 关键字: 日月光  联发科  

高通智能网关平台改变家庭联网体验

  • 美国高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布,其子公司高通创锐讯正在推广一种全新类型的智能网关产品,其中采用其最新推出的互联网处理器(IPQ),实现强健的智能家居(Smarthome)平台,支持联网设备、系统、应用和事物,在家中提供更丰富的消费者体验。
  • 关键字: 高通  智能网关  IPQ  

高通将是下一个ARM服务器芯片制造商?

  •   在正在召开的拉斯维加斯国际消费电子展(CES2014)上,高通公司首席执行官表示,高通已经有能力制造ARM服务器芯片,但并未透露任何的产品计划。   在被问及对ARM服务器的看法时,高通公司首席执行官SteveMollenkopf认为这对高通来说“是一个令人感兴趣的机会”。   如今ARM处理器更多的被用于智能手机和平板电脑,其低能耗特性也吸引了惠普、戴尔等服务器制造商的关注。   AMR芯片性能并不强大,故而并不适合传统的企业应用,更加适合提供Web页面和高并行的轻量化
  • 关键字: 高通  服务器芯片  

CES:联网汽车热烧 高通车用LTE方案出击

  •   汽车联网方案成为2014年国际消费性电子展(CES)的亮点。随着车载资通讯(Telematics)发展不断加温,愈来愈多品牌车厂宣布将于最新车款中导入长程演进计划(LTE)、无线区域网路(Wi-Fi)等联网技术,因而激励半导体厂商全速开发高整合方案,以拓展联网汽车市场版图。   市调机构Gartner副总裁ThiloKoslowski表示,联网汽车将为本次CES创造新话题,2014年将成为高级车种导入基本联网功能的时间分水岭,而至2016年,一般车种亦将逐步跟上联网风潮。预估至2020年底,成熟汽车
  • 关键字: 高通  LTE  

TD芯片竞争白热化 联发科展讯挑战高通

  •   在中国移动发出2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端的信息后,TD终端芯片大战已经上演,高通、展讯、联芯、联发科、MARVELL、重邮信科已纷纷推出自己的强势产品,尤其是中低端TD手机芯片,业内预计今年大批TD-SCDMA手机将会集中在千元以下的区间,甚至800元以下的区间。   中国移动预计TD-SCDMA终端今年销量过亿台   近期,工信部正式向三大运营商颁发了TD-LTE牌照,中国移动可以说是其中笑得最开心的一家,承载着在数据业务上翻身希望的TD-LTE终于得以落地。   但这也并不意
  • 关键字: 联发科  TD芯片  

2013年移动处理器大盘点之高通全志

  •   高通:基带处理图形并进的高大上   基于移动互联网平台的产业发展迅速,作为基石的自然就是移动互联网络本身了,这二者之间的逻辑可是实实在在的因果关系,跟什么“先有鸡还是蛋”的这种悖论是完全不同的,你的生活正在被这个行业所影响着。那么先说点我们熟悉的并且跟这个领域有关的企业的名字吧,爱立信、摩托罗拉、诺基亚、高通、思科,还有联发科?现在我们将时间留给高通(QUALCOMM)。   公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究,同时还涉足有限的产品制造。可能旗下产品多被隐藏在
  • 关键字: 高通  移动处理器  

联发科威盛联手攻4G芯片 6模芯片中包含CDMA

  • 支持CDMA2000不代表CDMA2000还有活路,只是对于芯片厂商而言,CDMA2000暂时还有市场,这笔买卖还有钱可赚。
  • 关键字: 联发科  4G芯片  

高通发布为“电视和车联网”而生的 Soc

  • 从表面上看,高通此次的重点已不在智能手机和平板电脑,但高通其实很清楚,智能手机和平板市场是它的根基所在。对于如日中天的高通来说,正是“万国来朝之际,大兴土木之时”,在其它所有领域的投入都是在建造城墙和护城河,最多不过算是开疆拓土。
  • 关键字: 高通  Soc  

高通宣布为电视和机顶盒推出全新超高清处理器

  • 高通骁龙802处理器支持更智能的超高清电视体验,重新定义客厅互联体验—2014年1月6日,拉斯维加斯——美国高通...
  • 关键字: 高通  

高通新任CEO在中国市场面临严峻挑战

  •   高通新任CEO史蒂夫·莫伦科波夫(SteveMollenkopf)已经将高通的芯片推广到全球顶级智能手机中,如今他面临的挑战是进一步打入中国这个全球最大的智能手机市场。   对于莫伦科波夫而言,抢占中国手机市场是他将面临的最关键的任务,因为当前高通的全球业务涨幅都在放缓。高通上个月宣布,将晋升首席运营官(COO)兼总裁莫伦科波夫为新任CEO,并加入公司董事会。从3月4日起,即高通2014年度股东大会结束后,莫伦科波夫将正式成为高通CEO。   尽管高通的智能手机芯片被苹果(5
  • 关键字: 高通  智能手机  

高通公司研发类大脑智能芯片真“不靠谱”吗?

  •   高通公司研发类似大脑的计算机芯片?对,这是真的。不靠谱吗?未必。高通这款芯片基于新硬件结构,完全模仿人类大脑结构,并具备独立学习功能,呵呵,像不像一个机器人。除了商用,军用没准是更大的用途......
  • 关键字: 高通  智能芯片  

芯片业如何留住人才

  •   最近,国家发改委调查高通芯片垄断和中国芯片进口金额超过石油引起了人们的关注。   中国确实为芯片付出了高成本。由于高通垄断了4核以上高端芯片,一部300美金的手机,高通要拿走70美金左右。这其中,包括芯片费和专利费。今年,华为、TCL、中兴等国内几大手机厂商的出货量在国际上的排名均在前六名之内,但利润情况并不乐观,要么微利,要么持平,甚至还可能亏损。试想,如果中国自己能生产高端芯片,还会如此惨淡经营吗?   然而,目前,国内几家北斗芯片厂商对追上高通的信心并不足。原因是,国内的技术与高通等
  • 关键字: 高通  芯片  

2013半导体风云榜:高通美光联发科大跃进

  •   全球半导体市场在2012年衰退2.5%后,2013年恢复成长,年成长率达4.9%。2013年全球半导体市场营业额达3190亿美元,较2012年的3029亿美元成长4.9%,成长主要动力是由DRAM及NANDFlash带动,DRAM及NAND在2013年的年成长率分别为35%及27.7%。   营业额前3甲连庄   2013年全球半导体公司营业额,英特尔、三星及高通继蝉联前3名,2013年营业额合计977.6亿美元,占整体半导体产业营业额30.8%,囊括近3分之1的市场,可见其影响力之大。
  • 关键字: 高通  半导体  

2014 IC设计业预测:联发科攻城掠地

  •   资策会产业情报研究所(MIC)近日举办“前瞻2014高科技产业十大趋势”研讨会,对明年半导体产业的趋势提出分析。其中,关于IC设计产业未来竞争态势,MIC产业顾问兼主任洪春晖指出,今年手机芯片大厂联发科可说在中国大陆的智能手机AP领域打了一场胜仗,特别是在中低价位的手机芯片,对高通、展讯都形成一定程度的压力,而MIC也持续期待联发科明年在中国大陆智能手机品牌厂的攻城掠地。惟值得注意的是,他指出,日前远远被联发科、高通抛在脑后的展讯,在获清华紫光收购后,随即于今年12月推出四核心
  • 关键字: 联发科  IC设计  

挑战新高:联发科八核MT6592出货

  •   联发科八核心智能机芯片本季首卖,陆续打进大陆、日、韩等地手机品牌厂,出货畅旺,已要求供应商大举备货因应出货需求。业界预期,联发科本季八核心芯片出货量挑战500万套,是该公司历来首卖成绩最佳的智能手机芯片。   联发科发言人顾大为表示,不便评论业界评估数字。他强调,联发科八核心芯片推出至今,客户端反应相当不错,已获得大陆主要的品牌厂客户成功导入,要达成公司内部原先规划的出货目标应该不成问题。   联发科是在上季发表八核心芯片,已陆续获得中兴、华为、联想等中国手机品牌厂采用,近期正积极争取韩、
  • 关键字: 联发科  八核  MT6592  
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高通.联发科介绍

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