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高通.联发科 文章 进入高通.联发科技术社区

LinkIt上场:联发科以小搏大,布局物联网霸业

  •   相较于开放硬体霸主Arduino,联发科虽然是后起之秀,但在物联网商业化竞争领域,却展现了低功耗且具连网能力的优势,以LinkIt做为开放硬体核心,加速物联网的创新与布局。   “Arduino并不适合做IoT!”联发科技创意实验室副总裁那马可(Marc Naddell)一句话,便点出联发科技创意实验室(MediaTek Labs)提供的开放硬体所欲解决的市场困境,以及其未来意欲切入的市场。   执掌联发科技创意实验室兵符的那马可,在2014年中国行动开发者大会(MDCC
  • 关键字: 联发科  物联网  

高通瞄准物联网 从芯片到平台一条龙服务到位

  • 物联网发展势头良好,高通为了提供快速解决方案,进行了一系列并购,想提前占领物联网市场,自从变为巨头之后,这种方式更加简单粗暴。
  • 关键字: 高通  物联网  

GE高通合作共推LED高精准度即时定位资讯技术

  • 室内定位一直是个难点,这种LED定位的方法是室内定位的新福音?
  • 关键字: GE  高通  

手机转战物联网 高通“芯片专利”模式生变?

  •   2014年,IOE市场给高通带来了超过10亿美元的芯片收入。这笔进账在高通2014年芯片收入中占比约5.5%。   高通是万物互联(IOE,Internet of Everything)领域中重要的获益者。2014年,IOE市场给高通带来了超过10亿美元的芯片收入。这笔进账在高通2014年芯片收入中占比约5.5%。2014年,高通芯片出货量8.61亿颗,芯片收入高达186亿美元。   十多年来,高通始终雄踞全球手机芯片王座之上,其余170多亿美元的收入全部来自手机芯片市场。但同时,受到Intel、
  • 关键字: 高通  IOE  

奔驰、高通联手开发电动汽车无线充电技术

  •   据路透社报道,奔驰当地时间上周六宣布与高通达成合作协议,联合开发在车内给手机无线充电和给电动汽车无线充电的技术。   此举是奔驰以及竞争对手宝马、奥迪开发软件和通信技术,巩固高科技汽车厂商地位的更大努力的一部分。   奔驰和高通在一份联合声明中称,它们将评估利用无线技术给电动汽车和混合动力电动汽车充电的可行性。两家公司还将探索相关技术,使用户在驾车期间能给手机等设备无线充电,利用高速3G/4G连接增强用户体验。   奔驰研发高管托马斯·韦伯(ThomasWeber)说,&ldquo
  • 关键字: 奔驰  高通  

联发科发布快速充电技术 充电速度提升45%

  • 联发科不仅引发了廉价智能手机革命,更弥补了其快速充电技术的不足。
  • 关键字: 联发科  快速充电  

高通狙击展讯联发科 集成电路产业预测

  •   今日,无线通信芯片设计厂商高通与联电合作研发18nm芯片的新闻引起业界广泛热议。据悉,高通是为了在低端芯片领域与联发科以及展讯公司正面为战,因此才会与联电合作发力该种芯片。以往高通一直发力高端移动芯片领域,不过随着联发科与大陆本土芯片厂商逐渐崛起,高通为了加强竞争实力,也开始设计中国低端芯片业务。   高通的这次发力将对我国芯片产业产生较大影响。芯片本质为一种硅片,其既是半导体元件的统称,也是集成电路的载体,体积较小。芯片常常应用于电子信息产业领域,如手机芯片、电脑芯片等,并且作为电子设备的核心,芯
  • 关键字: 高通  联发科  

2015 Q1半导体供应商前20强出炉

  • 近日,IC Insights披露:最新2015年第一季度前20大半导体供应商(也涵盖专业晶圆代工厂商)的销售额总计年增9%至2591.3亿美元,比总体半导体厂商的销售额年增率还要高出3个百分点。这个跨越亚欧和美洲的“半导体地图”也可以让地球的每个角落享受半导体繁荣带来的好处。
  • 关键字: 英特尔  高通  

小米Note顶配版成小火炉?高通骁龙810芯片三机发热测试

  • 消费者拿到手上纷纷表示:太烫了,810系列手机适合冬天用。
  • 关键字: 小米Note  高通  

高通和英特尔看上一家“手机挖矿”公司

  •   美国时间周一,比特币初创公司21.Inc宣布将推广一系列嵌入消费电子设备中的芯片,方便智能手机和其他联网设备通过“挖矿”持续获得数字货币。   21.Inc聘请了美国前财政部长Lawrence H. Summers聘为顾问委员会成员,同时宣布外界一直猜测的思科及AMR Holdings前首席战略官Mark Templeton已经投资该公司。   今年3月21.Inc顺利通过秘密融资1.16亿美元,创下行业内的最高记录。其主要投资者包括:美国风险投资公司Andreessen
  • 关键字: 高通  英特尔  

联发科推出LinkIt开放硬体,布局物联网霸业

  •   相较于开放硬体霸主Arduino,联发科虽然是后起之秀,但在物联网商业化竞争领域,却展现了低功耗且具连网能力的优势,以LinkIt做为开放硬体核心,加速物联网的创新与布局。   “Arduino并不适合做IoT!”联发科技创意实验室副总裁那马可(Marc Naddell)一句话,便点出联发科技创意实验室(MediaTek Labs)提供的开放硬体所欲解决的市场困境,以及其未来意欲切入的市场。        执掌联发科技创意实验室兵符的那马可,在2014年中
  • 关键字: 联发科  LinkIt  

高通面临授权与芯片业务双重挑战?

  • 专利收取不厚道,越收越多,高通遭到各国的反垄断调查,疲于官司应付,外国人完全不懂得细水长流的意思。
  • 关键字: 高通  芯片  

高通、联电密谋抢地盘,暗中研发十八nm制程

  •   联电位于南科的12寸晶圆厂12A P4厂房内,几名联电与高通(Qualcomm)的工程师正在开会讨论一条产线的制程细节,以及如何克服量产的关卡。这条产线并不是2014年第2季联电正式投产的28奈米制程,也不是联电一五年第2季试量产的14奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程,而是18奈米制程。   抢市占 高通携手联电突围   这是一件联电与高通达成协议的祕密任务,根据内部员工称,已经悄悄的进行约3个月。   事实上,18奈米制程与20奈米制程算是同一节点,因为机台设备的台数几乎相差无几,只是1
  • 关键字: 高通  联电  

手机转战IOE:高通“芯片 专利”模式生变

  • 高通有170多亿美元收入来自手机芯片市场,大家都认为高通就是个做手机芯片的,但是IOE来临,高通也在转变理念。
  • 关键字: 高通  IOE  

高通发力智能家居安防 移康智能获千万投资

  • 智能硬件一如既往的火,5月,高通投资移康智能成为智能家居安防行业领先者,高通注资智能硬件领域能否给行业带来新的改变呢。
  • 关键字: 高通  智能家居  
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高通.联发科介绍

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