要点：● 第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动平台。● 该平台将带来行业领先的AI、顶尖影像特性、主机级游戏体验以及专业品质音频，再结合全球最快的连接，赋能消费者期待的体验。● 搭载第三代骁龙8的Android旗舰终端预计将于未来几周内面市。在骁龙峰会期间，高通技术公司宣布推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙®8，它是一款集终端侧智能、顶级性能和能效于一体的强大产品。作为Android旗舰智能手机SoC领导者，高
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高通 骁龙8 智能手机 生成式AI
当前，折叠屏手机早已走过“尝鲜期”，日渐成为人们的日常主力机。在折叠屏领域不断创新的三星，也于近期带来了其第五代折叠屏Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5，以及Galaxy Tab S9系列平板。这次新品全系搭载第二代骁龙8移动平台（for Galaxy），凭借开创性AI体验、端游级游戏特性和专业级影像，带来令人印象深刻的非凡产品力。今天，Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5以及Galaxy Tab S9三款产品齐亮相，一起来感受一下旗舰系列的“超实力”吧。简约
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Galaxy 骁龙8 三星
今日（2023年10月19日），OPPO正式发布了全新一代折叠旗舰OPPO Find N3，新机搭载了第二代骁龙8移动平台，为轻薄折叠赋予了旗舰级的性能表现。此外，在影像、显示、交互体验等方面均有显著提升，持续引领轻薄折叠新体验。方圆有度，内外好屏OPPO Find N3有着硬朗的机身线条设计，配合方圆有度的环宇摄像头模组，展现出了对称设计的稳重和均衡之美。OPPO Find N3共有三款配色，分别为千山绿、日志金以及潜航黑，通过玻璃的光泽和素皮的纹理，将每一个精致细节都呈现得淋漓尽致，展现出非凡的品质感
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OPPO 骁龙8
IDC在关于数字基础设施的预测中指出，随着全球企业更多地实施高性能的、数据密集型的工作负载，以及对现有的应用进行现代化改造，将更大程度地利用云原生架构和微服务，导致数字基础设施环境更加复杂，同时政府的政策指导和业务发展的压力依旧推动垂直行业继续采购SDS&HCI产品，从而推动市场增长。IDC近日发布了《中国软件定义存储 (SDS)及超融合存储系统 (HCI)市场季度跟踪报告，2023年第二季度》，认为最终用户市场对SDS&HCI系统的需求仍将推动中国企业级存储市场的增长，但过往疫情的影响让
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边缘环境 Gen AI HCI SDS
8月28日，真我realme召开“越级而上”五周年演讲暨真我GT5新品发布会，正式推出全新真我GT5。作为真我“五周年越级大作”，真我GT5搭载第二代骁龙8移动平台，打造性能卓越的安卓旗舰。 延续品牌对极致性能的探索和追求，第二代骁龙8移动平台为真我GT5提供性能赛道的保驾护航。第二代骁龙8采用4nm工艺制程，Kryo CPU架构全新升级，采用Cortex-X3超级内核，主频高达3.2GHz，与前代平台相比，CPU性能提升高达35%，能效提升高达40%；同时，高通Adreno GPU也进行了全面升级，
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骁龙8 真我GT5
8月16日，一加正式发布 Ace 系列的最新产品一加 Ace 2 Pro。一加Ace 2 Pro搭载第二代骁龙8移动平台，在性能、游戏、影像等方面为用户带来顶级硬件配置和极致流畅体验，重构性能想象。图源：一加秉承“产品力优先”的理念，一加优先考虑用户的核心需求和核心场景，致力于为用户打造产品力最强、体验感最佳的旗舰手机。作为旗舰体验的性能核心，一加Ace 2 Pro搭载第二代骁龙8移动平台，其采用业界领先的4nm工艺制程和全新CPU架构设计，Kryo CPU采用Cortex-X3超大核
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骁龙8 一加Ace 2 Pro
今年要说移动领域最令人瞩目的芯片，除了苹果即将发布的A17以外，就算是高通的新一代旗舰芯片了。高通预计将在今年晚些时候的骁龙峰会上推出其最新的移动芯片组，如果不出意外的话也就是骁龙8 Gen 3了。对于这款芯片，其实陆陆续续已经有不少信息了，而我们也简单汇总了一下，包括它的发布日期、规格、性能以及首发机型。在发布日期方面，按照过去的传统，高通会在年底11月召开年度骁龙峰会，届时应该会发布骁龙8 Gen 3这款芯片。一般来说，高通会在11月发布，然后12月正式上市。不过有一些消息称高通有可能会提前发布这款旗
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苹果 A17 骁龙8 Gen 3 小米14
研华近期推出工业级PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，产品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4协议，提供工业级宽温解决方案，可广泛应用于恶劣环境中。SQFlash 730系列拥有工业级的稳定性和可靠性，为工业应用提供了保障。高性能读取/写入来自StorageNewsletter的一篇报导，NVMe整体市场规模预计将从2020年的446亿美元增长到2025年的1635亿美元。在HPC存储行业，PCIe Gen.4规格预计将在2023年达到72%。随着对硬件设备和数据流的需求增加，需要高性
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研华 工业存储 PCIe Gen.4 SSD
4月18日，小米推出全新旗舰影像Xiaomi 13 Ultra。搭载第二代骁龙8移动平台的Xiaomi 13 Ultra，采用徕卡与小米共同打造的徕卡 Summicron 镜头，带来强悍的影像性能，造就小米有史以来最出色的影像旗舰。 作为Xiaomi 13 Ultra旗舰性能的基础，第二代骁龙8采用先进的4nm工艺制程和全新CPU架构设计，带来卓越的性能表现。其中，全新Kryo CPU采用Cortex-X3超级内核，与前代平台相比，带来高达35%的性能提升和高达40%的能效提升。同时，Adren
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骁龙8 Xiaomi 13 Ultra 顶级影
3月30日，魅族正式发布全新旗舰MEIZU 20系列。MEIZU 20系列全系搭载第二代骁龙8移动平台，在性能、游戏、影像、连接等多领域为用户带来极致体验。热爱无界。MEIZU 20系列包括“无界美学”MEIZU 20 INFINITY无界版、“巅峰体验”MEIZU 20 PRO和“锐利先锋”小屏真旗舰MEIZU 20，全部搭载第二代骁龙8移动平台。第二代骁龙8移动平台基于行业领先的4nm工艺制程打造，采用创新的CPU架构设计。全新Kryo CPU采用Cortex-X3超级内核，与前代平台相比，性能提升高
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骁龙8 MEIZU 20
IT之家 3 月 24 日消息，开发者兼可靠消息源 Kuba Wojciechowski 于今天发布系列推文，分享了关于高通骁龙 8 Gen 3 处理器相关信息。高通骁龙 8 Gen 3 处理器型号为“SM8650”，内部代号叫作“Lanai”或者“Pineapple”。该处理器采用 2+3+2+1 架构，目前尚不清楚具体的时钟频率信息。IT之家附核心配置如下：2 个代号为“Hayes”（A5xx）的 Arm “silver”核心3 个代号为“Hunter”（A7xx）的 Arm “gold”核
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高通 骁龙8 Gen3
最近，随着新处理器的发布，手机行业正变得越来越热门，而高通的 Snapdragon 系列一直处于竞争的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手机的热门选择，但与苹果的 A 系列芯片相比，性能略逊一筹。不过，高通旨在通过即将发布的 Snapdragon 8 Gen 3 来填补这一差距，据传它将配备 Arm Cortex-X4 核心、独特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工艺节点。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了苹果 A16 Bio
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骁龙 8 gen 3 智能手机
IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布计划将基于卫星的连接引入下一代安卓智能手机，为三星和谷歌等智能手机制造商提供一种通过卫星功能与苹果及 iPhone 14 机型 SOS 紧急求救竞争的方式。Snapdragon Satellite 是卫星公司 Iridium 提供的基于卫星的双向消息传递解决方案，Snapdragon Satellite 提供从南极点到北极点的真正的全球覆盖。高通表示，骁龙 8 Gen 2 移动平台将内置对使用卫星连接的消息传递支持，使用该技术的智
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高通，骁龙 8 Gen 2
按照正常逻辑，高通下一代骁龙8 Gen3升级3nm将顺利成章，但会不会继续由口碑很好的台积电代工，似乎还悬而未决。其中一个关键问题在于，台积电3nm晶圆的报价是2万美元/片，比5nm贵了20%。高通测算后发现，对于自己这意味着数百万美元的成本增加。即便高通能接受，其下游客户也就是手机厂商们很难吃得消。三星那边虽然便宜，可还在良率提高一事上苦苦挣扎，能否尽早完成，有待观察。
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高通 3nm 骁龙8 晶圆
据国外媒体报道，高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭载这一移动平台的智能手机，随后也将陆续推出。对于高通新推出的骁龙8 Gen 2移动平台，有报道称三星电子旗下的代工业务部门，将代工一部分，用于三星电子的Galaxy S23系列智能手机。从外媒的报道来看，高通骁龙8 Gen 2移动平台，将由台积电和三星电子两家晶圆代工商代工，其中台积电代工常规版本，三星电子代工的则是超频版本。外媒在报道中还披露，爆料人士称三星电子为高通代工的骁龙8 Gen 2移动平台，将采用4nm LPE制
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三星 代工 高通 骁龙8 Gen 2 Galaxy S23
骁龙8 gen 2介绍
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