去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术,首款产品代号Lakefield。该工艺的最大的特点是,改变了将不同IP模块使用同一工艺、放置在同一2D平面上的做法,改为3D立体式堆栈,而且不同IP模块可以灵活选择最适合自己的工艺制程。获得的好处是,在全新封装技术的支撑下,Lakefield可归为全新的芯片种类——不但可以装入不同的计算内核实现混合计算,还能按需装入其它模块,并且能在极小的封装尺寸内实现性能、能效的优化平衡。今日,Intel官方晒出出了Lakefield的
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英特尔 芯片 Lakefield
2016年10月,高通发布第一代5G基带骁龙X50和射频系统,是全球首款5G解决方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下频段的5G服务。2019年2月,高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统,支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性,制造工艺也升级到7nm。今天,高通今天正式发布了第三代5G独立基带“骁龙X60”和射频系统,5G网络性能进一步强化而到了全新水平。同时发布的还有全新的ultraSAW滤波器技术。4G到成熟5G的演进并非一蹴而就,而是一个阶段性的过程,全球不同地区也存
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高通 骁龙 5G毫米波 骁龙X60
近日,据外媒爆料,Intel英特尔正在与美国模拟芯片企业MaxLinear进行商谈,计划将其家庭连接芯片部门卖给后者。
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Intel 芯片 家庭连接
据美国英特尔公司报道,该公司与荷兰量子技术研究中心共同开发的低温量子控制芯片“马岭(Horse Ridge)”有潜力同时控制最多128个量子比特,是商用量子计算机发展中的一个重要里程碑。
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英特尔 “马岭”芯片 量子比特
据国外媒体报道,芯片制造商高通新发布的骁龙X60 5G调制解调器可能用于2021年的iPhone上,而不是2020年的iPhone 12上。本周二,高通发布了第三代5G调制解调器骁龙X60,骁龙X60是全球首款5纳米基带芯片,能够提供高达7.5Gbps的下载速度以及3Gbps的上传速度。相比之下,早期的X55调制解调器的下载速度达到了7Gbps,而上传速度也达到了3Gbps。据信,从7纳米降低到5纳米有助于减小设备制造商的整体封装尺寸,使其在智能手机中占用更少的空间,同时也更节能。这使得供应商可以利用这些
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高通、骁龙、X60、5G、调制解调器
针对制定造芯片计划,OPPO回应称,OPPO的核心策略是做好产品,任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。随着OPPO业务在全球进一步拓展,OPPO也将持续投入5G等领域,与在内产业链伙伴可持续发展。
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OPPO 芯片 好产品
2016年10月,高通发布第一代5G基带骁龙X50和射频系统,是全球首款5G解决方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下频段的5G服务。2019年2月,高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统,支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性,制造工艺也升级到7nm。今天,高通今天正式发布了第三代5G独立基带“骁龙X60”和射频系统,5G网络性能进一步强化而到了全新水平。4G到成熟5G的演进并非一蹴而就,而是一个阶段性的过程,全球不同地区也存在较大差距。2019年,大量国家和地区正式开始部
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高通 骁龙 5G毫米波 骁龙X60
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日开始备货Texas Instruments (TI) 的TCAN4550和TCAN4550-Q1 CAN FD 控制器。TCAN4550器件支持最高达5Mbps的数据传输速率,最高18 MHz的SPI时钟速度,是业界首款集成了CAN FD控制器和收发器的系统基础芯片。这些高度集成的控制器适用于楼宇自动化、工业运输和工厂自动化,TCAN4550-Q1版本更是通过了AEC-Q100认证,适合汽车应用。贸泽电子
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控制器 芯片
2月13日下午,小米推出开年旗舰——小米10系列。作为小米成立十周年的里程碑式产品,小米10这支“梦幻之作”凭借高通骁龙TM 865移动平台在性能、5G、Wi-Fi、拍摄、AI和游戏等方面的全力支持,将为全球用户带来无与伦比的高端旗舰体验。Qualcomm Incorporated总裁安蒙特意为米粉发来了视频,他表示:“小米是我们最重要的合作伙伴之一,从第一台小米手机到今天发布的小米10系列,我们双方长期以来一直保持着密切的合作。小米10系列均搭载骁龙865移动平台,这一出色的产品将继续推动5G
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小米10 骁龙
Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)近日宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片,并将率先搭载于即将上市的小米10智能手机。作为小米的内存技术合作伙伴,美光所供应的 LPDDR5 DRAM芯片将带来更低的功耗和更快的数据读取速度,以满足消费者对于智能手机中人工智能 (AI)和 5G 功能日益增长的需求。“美光推出业界首款应用于智能手机的低功耗 DDR5 DRAM芯片,将加速 5G
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简介人工智能 (AI) 现已进入自主系统时代,这些系统将增强人类在计算密集型复杂任务领域的能力。AI 系统既便利又强大,有望解决人类社会面临的各种重大挑战。AI 系统包括三部分:大数据集、数据处理算法和处理数据的计算硬件。为使 AI 系统切实可用,其必须快速处理大量数据,这样一来就需要强大的计算能力。AI 具有独特的计算能力需求,这就导致 AI 芯片或 AI 加速器市场迅速增长且竞争激烈。能否在这个市场取得成功,取决于能否让产品快速上市,因此就需要使用设计和
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AI 芯片
王 莹 (《电子产品世界》编辑,北京 100036) 摘 要:二十多年来,从无线音频传输和可穿戴设备到位置服务和自动化解决方案,蓝牙的应用越来越广泛。 本土也活跃着一批蓝牙芯片厂商,他们的特点与应用如何?为此,电子产品世界走访了两家企业:北京百瑞互联技术有限公司和英莆莱(上海)电子有限公司,请他们介绍了对蓝牙市场的看法及切入的应用领域、其产品特色。 关键词:蓝牙;芯片;组网;寻向定位;基站蓝牙 1 本土公司关注的蓝牙应用领域 1.1 百瑞互联:看好汽车和工业物联网的蓝牙机会 蓝牙技术
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202002 蓝牙 芯片 组网 寻向定位 基站蓝牙 中国芯
在半导体制造领域,存在着明显的金字塔模型。市场上的主流制程工艺节点从22nm、16/14nm一直到目前最先进7nm,越往上玩家越少,即将到来的5nm更是只有台积电和三星才玩得起。科学和先进技术需要堂吉柯德式的先驱去探索,可是生产力还是掌握在最广大的消费主体手中,全世界目前还处于14nm时代。中芯国际量产14nm使其进入世界“主流”,和英特尔这样的老牌代工厂站在了同一台阶上。近日中芯国际在其官网援引报道作为14nm官宣:位于浦东张江哈雷路上的中芯南方集成电路制造有限公司(中芯南方厂)内,一颗颗芯片正“新鲜出
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14nm 芯片
近日, Teledyne e2v,Teledyne Technologies 旗下的全球成像解决方案创新公司,宣布推出全新 Emerald 36M,这是一款 37.7 百万像素图像传感器,专为严苛要求高分辨率高速的工业和户外应用而设计。Emerald 36M 独特地结合了 6k 平方分辨率和出色的帧速率,可提供低噪声、高量子效率和宽角响应。它还提供出色的图像质量,适用于最具挑战性的应用。该传感器具有超高速和高速版本,分别以全分辨率提供 86fps 和 43fps 帧速率。该传感器旨在轻松集成并兼
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骁龙 sa8155p 芯片介绍
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