随着高通反垄断案的进展，芯片国产化正在提速。
近日，美国高通公司执行副总裁兼集团总裁表示，高通已将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际，现在已经开始批量出货，比市场预期大幅提前。
高通变相让步
国泰君安研报认为，高通此举是市场、客户和政府三种力量同时作用的结果。
一方面，2014年中国大陆智能手机出货量有望超过4亿部，全球占比30%以上，已成为全球最大的手机芯片市场。而以华为、联想为代表的中国手机厂商的全球份额已经接近40%，成为名副其实的大客户。
另一方面，发改委此前对
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高通 芯片
中国移动近期对芯片商下发的一条通知称，从5月开始，中国移动要求入库的TD-LTE 4G手机必须支持五模(入库是指中移动定制类产品)，三模手机入库只截止到4月30日。对于不入库的产品中移动将给予补贴，但是对渠道的补贴。目前提供五模芯片的厂商只有高通，此举极大的打击了国产芯片商。
“国产芯片商的五模还在研发中，预计多数会在第二季度批量推出，相关终端最产品最快也的第三季度面市，中移动此次临时要求显然是迫于电信、联通启动4G的压力。”一位不愿具名的相关人士向腾讯科技表示。
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4G手机 芯片
全国人大代表、中国工程院院士邓中翰4日接受采访时表示，中国芯工程——“星光”数字多媒体芯片，不仅在全球计算机图像输入芯片市场上保持着60%的市场份额，被苹果、三星、索尼、惠普等一系列世界知名企业大批量采用，而且与微软、英特尔等国际IT巨头合作制定视频图像采集的国际业界标准。邓中翰认为，国家可以着手制定芯片生产标准，用标准集聚市场资源，引领核心技术产业实现跨越式发展。
“我国这几年对集成电路产业投入很大，一大批企业在过去的10年里冲向
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4G 芯片
2013年12月，我国第四代移动通信(4G)牌照发放，4G技术正式走向商用。与此同时，面向下一代移动通信需求的第五代移动通信(5G)的研发也早已在世界范围内如火如荼地展开。5G研发的进程如何，在研发过程中会遇到哪些问题?本版将从即日起陆续刊发“5G发展系列报道”，敬请关注。 在移动通信的演进历程中，我国依次经历了“2G跟踪，3G突破，4G同步”的各个阶段。在5G时代，我国立志于占据技术制高点，全面发力5G相关工作。组织成立IMT-2020(5G)推进组，推动重大专项“新一代宽带无线移动通信网”向5G
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5G 移动通信
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司近日宣布推出业界首款应用于智能手机的5G Wi-Fi(802.11ac)2x2MIMO单芯片解决方案(SoC)BCM4354，以帮助制造商将现有1x1 MIMO智能手机的Wi-Fi性能提高一倍，并使无线应用的系统电源效率提高25%。2月24至27日，博通公司在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)上展示了这款移动创新产品。 消费者期待一种快速、永远在线的用户体验。但是手机握持姿势或摆放位置等许多因素都会影
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博通 BCM4354 5G Wi-Fi MIMO
3月4日消息，自中国政府向三大运营商发放了4GTD-LTE牌照后，全球最大的LTE市场正式启动。随后中国移动公布了雄心勃勃的4G发展规划，预计在2014年销售1亿部TD-LTE终端;中国电信(43.69,0.12,0.28%)也于2月宣布4G商用，这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴，LTE芯片厂商摩拳擦掌，跃跃欲试，在短短两个多月的时间内，高通(76.11,2.48,3.37%)、联发科、美满、博通(30.12,0.36,1.21%)、重邮信科、中兴等国际国内知名厂商纷纷推出新一代LTE芯片平台，逐鹿LT
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4G 芯片
苹果和三星的关系，真可谓爱恨加交。恨的是终端产品的肉搏，爱的是前端产品合作的相互需求，虽然二者专利官司打的不少，但是背后的合作却丝毫不减，看来双方都很懂得迂回之术。这不传出消息，二者合作关系依然牢固。
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苹果 芯片
据业内人士透露，国内TD-LTE芯片市场预计将于2014年第二季度开始强劲增长，芯片厂商包括高通、联发科、Marvell科技、博通、英特尔、Nvidia和清华紫光预计都将推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell为赢得更多订单，似乎成为最有力的竞争对手，因为这两家公司已经对此进行了加深部署。
然而，如何快速扩大中国市场将取决于中国移动及其他电信运营商，他们将制定策略来发展TD-LTE产业。
据消息人士指出，为加速TD-LTE供应链发展，中国政府很可能会优先考虑本地芯片组厂商。
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TD-LTE 芯片
据业内人士透露，国内TD-LTE芯片市场预计将于2014年第二季度开始强劲增长，芯片厂商包括高通、联发科、Marvell科技、博通、英特尔、Nvidia和清华紫光预计都将推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell为赢得更多订单，似乎成为最有力的竞争对手，因为这两家公司已经对此进行了加深部署。
然而，如何快速扩大中国市场将取决于中国移动及其他电信运营商，他们将制定策略来发展TD-LTE产业。
据消息人士指出，为加速TD-LTE供应链发展，中国政府很可能会优先考虑本地芯片
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TD-LTE 芯片
尽管嚷嚷着要“去三星化”已多年，但是苹果和三星这对冤家就是“难舍难分”——特别是在芯片代工方面。据芯片行业研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示，两家公司的伙伴关系依然十分牢靠。Hutcheson是在从三星老家(韩国)旅行回来时，接受Cnet采访时发表的这番言论。对于他来说，这是个惊喜。
此前，Hutcheson认为，作为世界最大的芯片代工厂，台积电(TSMC)将获得未来大多数的苹果芯片业务
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苹果 芯片
富士通已基本决定退出和NTT都科摩及NEC共同开展的智能手机芯片研发业务。由于研发费用不足无法开发出高性能、低价格的产品，公司认为难以和领先的海外厂商对抗。
3家公司联合研发的是控制无限通信及信号、被称为智能机“大脑”的“基带芯片”。3家公司共同出资在2012年设立的AccessNetworkTechnology公司将在3月底前进行清算，约90名技术人员等员工将回到富士通等原先公司。
美国高通公司占据了全球约4成基带芯片市场份额，美国
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富士通 芯片
英国利兹大学的研究人员开发出了世界上功率最大的太赫兹激光器芯片。工程与技术学院电子快报上报道利兹团队研制的量子级联太赫兹激光器的输出功率超过1W。新记录比去年维也纳团队的记录高出一倍以上。
太赫兹波具有广泛的潜在应用，包括检测药品、化学特征及爆炸物的遥感，以及人体内非侵入性癌症检测。然而，对科学家和工程师们的主要挑战之一是使激光器功率和紧凑结构能够满足之用要求。
电子与电气工程学院太赫兹电子专家埃德蒙林菲尔德教授指出，即使可以构建一个能够
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太赫兹激光器 芯片
据悉，目前制约LED照明推广的最大问题是LED灯的价格问题，面对相对于节能灯成几倍，对白炽灯成几十倍的价格，消费者往往退而求其次，虽然LED灯价格在不断下降，但仍然离消费者所能接受的相距甚远。
一、LED应用产品散热难
结构设计在灯具中大概占20%，一直以来中国劳动定价都会定价很低，20%成本认为很合理，最大的问题是怎样更有创新，设计更合理。
散热成本要维持在5%,实际散热设计很简单，把住两个方向：一是，LED芯片与外散热器件路径越短越好，越短你的散热设计就越好;二是，散
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LED 芯片
中国集成电路产业扶持政策呼之欲出，产业各环节整体崛起是扶持方向，支持重点将在龙头企业。设想在未来，展讯、RDA、联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，最后到达中华酷联等终端厂商，产品销往全世界，这就是集成电路产业的中国梦......
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苹果iPhone5S和iPad系列产品均在使用博通芯片，他们为智能移动设备提供WIFI无线网络。最近博通发布了全球首款支持5GWiFi，也就是第五代WiFi技术的双频双接收芯片BCM4354，也就是说如果iPhone6继续使用博通的无线网络芯片BCM4354，将可以得到802.11ac无线网络连接。
网速将翻倍 博通推出全球首款5G WiFi芯片
这款芯片整合了蓝牙4.1和FM射频技术，以及支持A4WP无线充电协议，如果iPhone6使用该芯片，那么不仅网络速度大幅度提升，还将有助
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博通 5G
骁龙 888 5g 芯片介绍
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