2015紫光到处买半导体公司，企图通过美元战略买下整条产业链，紫光的做法感觉是想用金钱将台湾发展几十年的半导体产业链收归囊中，我们这里不讨论紫光的收购是否能成功，我们先来看看到底差多少。
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半导体 芯片
手机品牌厂今年开始提高自制晶片比重，包含三星、华为等都明显拉高自主开发晶片的比例，冲击手机晶片厂如联发科与高通的营运动能，联发科(2454-TW)执行副总暨共同营运长朱尚祖今(28)日对此指出，手机品牌厂若会算数学，就知道自主开发晶片成本高昂，其实不划算，若品牌厂出货规模没有2-3亿台以上，自主开发都不划算，整体虽然品牌厂三星将持续提高自己开发的比率，但非联发科客户，因此不受影响，华为则预期会维持3成的自制比重，其他品牌商则未有提高自主开发的情形，因此影响不严重，并不担心这问题。
朱尚祖指出，手
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联发科 芯片
在本已经有些衰败的手机市场，自主研发芯片是否能成为各大生产商走出困境的一条路呢?从诸多方面来看，自主研发芯片还是有利于科技的发展，但是这需要成熟的过程，所以不能盲目着急的去开发生产。
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ARM 芯片
T-Mobile首席技术官(CTO)表示，T-Mobile并不打算像竞争对手Verizon一样过早部署5G。
本周三，T-Mobile首席技术官威尔·雷(NevilleRay)在博客中把准信瞄向了Verizon，后者之前表示将在2017年于美国的一些城市部署5G。
威尔·雷谈到5G时如下说：
“当5G真的已经准备就绪时，T-Mobile毫无疑问会为我们的用户带来新技术带来的好处。但是太早承诺一些没有的东西有可能会使用
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5G 4G
近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示，国内共有三家企业上榜，中国台湾的联发科、大陆的海思及展讯。但是，今年全球芯片设计公司预计总营收为589.19亿美元，较2014年下滑5%。数据显示，高通、博通、联发科仍然位居十大芯片设计公司前三位。但是，高通2015年总营收预计将萎缩20%至160.32亿美元。
IC Insights指出，高通/CSR营收下降主要是因为三星电子决定改采自家的Exynos系列处理器、不再向高通取货的关系。
联发
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芯片 海思
中国政府近来积极透过中资集团陆续收购或入资海外半导体公司，期建立自有半导体供应链。现阶段，逻辑晶片从设计、制造到封装测试皆已具雏型，反观记忆体领域则为主要发展缺口。资策会MIC认为，中资集团下一波购并目标将锁定NAND Flash控制晶片业者，并设法取得大规模制造产能，以补强记忆体产业发展。
资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，中国近期积极透过购并，来改善半导体自制比例过低的情形，现今中国在本土逻辑IC设计、晶圆代工、逻辑IC封测等产业链上，已有一定程度的发展，上述领域皆具有本土厂商或已与外商
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NAND Flash 芯片
手机厂商如果进行自研芯片，需要具备标准和知识产权的储备，基带没有授权，有可能侵权;另外，需要系统化集成能力，而不是简单的模块相加,手机芯片研发是一个无底洞，需要投入巨资，这是一条难言必成的艰辛之路。
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华为 芯片
通信技术发展的简直太快了，4G还没普及结束，5G商用就要开始了，现在流量这么贵，5G我就不说了，速度都是要上天吗？
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4G 5G
据悉，新骁龙600处理器推出后会陆续有手机厂商采用，不过目前高通还不能公布采用骁龙600芯片厂商、产品以及芯片出货时间。而为了简化芯片模组的生产难度，包括新骁龙600在内的高通全线CPU均提供了QRD参考设计方案。
会上高通副总裁表示，过去的三十年高通专注于规模化的移动技术领域，高通SoC提供的是整套解决方案保证更好的软硬软件系统。
目前高通芯片专注于保证功耗与性能平衡，除了网络优势，在软件层面也通过开放软件API接口的方式提供扩展功能。依靠高通QRD则可以帮助手机厂商更快推出新机，同时高
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高通 骁龙
“芯片真能开后门吗?”这是很多人的疑惑。
就在今天召开的了2015移动智能终端峰会上，展讯通信CEO李力游给出的答案是：“不仅能开后门，而且还非常容易。”
李力游表示，与操作系统后门不同，从芯片而已从硬件层面上开后门，而且是非常容易的事情。最危险的就是只要不拔电池，通过芯片后门你所有的动作、所有的信息我们都可以获取，而且你还不知道。最可笑的是，最近为了把手机做薄做好看，某种意义上为了更方便黑客对信息的截取，我们很多智能手机电池是不能拔插的，在
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展讯 芯片
1 电容充电过程 当电容器接通电源以后，在电场力的作用下，与电源正极相接电容器极板的自由电子将经过电源移到与电源负极相接的极板下，正极由于失去负电荷而带正电，负极由于获得负电荷而带负电，正、负极板所带电荷大小相等，符号相反。电荷定向移动形成电流，由于同性电荷的排斥作用，所以开始电流最大，以后逐渐减小，在电荷移动过程中，电容器极板储存的电荷不断增加，电容器两极板间电压 Uc等于电源电压 U时电荷停止移动，电流为0。
Figur
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芯片
据外媒报道，瑞典移动电信设备制造商爱立信周一宣布，已与苹果签署了专利授权协议，了结双方长达一年的专利纠纷。双方还宣布将合作开发5G技术。受此消息推动，爱立信股价周一上涨7%。
爱立信是全球最大无线设备制造商，它没有透露协议的具体条款，只是说双方将交叉授权各自的专利，包括GSM、UMTS和LTE移动技术使用的标准专利。去年爱立信曾与三星签署相似协议。
苹果是全球第二大智能手机商，占全球市场份额13%。根据双方的协议，未来7年苹果将向爱立信支付专利费。据投资银行ABGSundalCollier
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爱立信 5G
为了加强通信天线产业合作和创新，推动信息通信关键技术和产业变革，由天线系统产业联盟主办、中国电信北京研究院承办的2015年天线系统暨5G通信高峰论坛，于12月16日在中国电信集团北京研究院正式召开。 在本次会议上业内专家介绍了5G研究的推进状态，交流最新研究成果，探讨5G天线的发展方向，同时增加了5G通信技术在线演示的直观内容，现场演示了无人机小基站的运作方式，而无人机小基站或将成为应急通信发展的里程碑。 5G商用：天线技术是基础 随着我国4G牌照商用以来，截止至 2015
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5G 天线技术
2015 年 12 月 18 日，由 Altera、西安电子科技大学、友晶科技主办，展讯、华为、英特尔等公司赞助的第一届 5G 算法创新大赛在西安正式揭晓评选结果，本次大赛旨在促进研究机构与企业结合、激发创新、推进 5G 研究发展。
自今年 5 月启动以来，大赛吸引了来自全国 31 个城市 76 所大学 184 支队伍，共 462 名学生参赛，基于 Altera 的 FPGA 开发板，完成三种 5G 在研的新空口核心算法，即 SCMA(稀疏码多址接入)、F-OFDM(可变子载波带宽的非正交波形)
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骁龙 888 5g 芯片介绍
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