在上月底举行的Hot Chips会议上，中国天津飞腾公司展示了它的ARM芯片“Earth”和“Mars”，以及使用这些芯片的笔记本电脑、台式机和服务器。中国计划中的一 台百亿亿次超算将使用未来的飞腾处理器。Earth 和 Mars 芯片的工程样品已经交给实验室和部分客户测试，其中一位客户是百度。两款新品都使用台积电的28纳米工艺而不是最新的16纳米工艺制造。其中Earth是 面向低端，有4核和16核两种配置。Mars是面向高端，使用了64个核心，每个核心
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ARM 芯片
5G的大规模部署预计将在2020年展开，在此之前，业界必须尽快克服诸多系统与技术挑战，在频谱利用与符合国际标准方面建立共识...
因此，在日前于美国德州奥斯汀举行的NIWeek 2016上，5G仍是重要的讨论议题，从一场场的专题演说、座谈会、展览现场到技术专题，几乎都围绕着与5G有关的频谱效率与标准化——包括如何透过原型制作促进5G研究，以及Massive MIMO等商用技术能否实现5G愿景等话题。
“5G并非单独存在，它是实现连网世界的根本技术。&rd
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MIMO 5G
频谱资源是移动通信发展的前提条件，而随着频谱资源的日益稀缺，如何规划和统筹频谱资源就成为了影响5G发展的关键问题之一，要满足高速率的5G应用需求，充足而连续的频谱资源必不可少。
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5G 无线电
高功率半导体激光芯片是整个激光加工产业链的基石与源头，是实现激光系统体积小型化、重量轻质化和功率稳定输出的前提和保证，可广泛应用于先进制造、医疗美容、航空航天、安全防护等领域。欧美等发达国家在高功率、高效率半导体激光芯片研究方面处于领先水平，目前国内实用化的高功率半导体激光器，单管大于5W、单巴条大于40W几乎全部依靠进口，严重制约了我国激光技术产业的发展。
西安光机所千人计划特聘专家杨国文研究员承担的西安光机所十二五“一三五”自主部署项目“高效率、高功率半导
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芯片
近日，爱立信发布了一款名为AIR 6468的5G新无线(NR，New Radio)设备，号称是全球首个5G NR无线设备。爱立信表示，他们将在2017年年中，全球第一个商用5G NR系统。
官方介绍称，AIR 6468采用爱立信前段时间发布的5G Plug-Ins软件模块，支持64收发天线的大规模MIMO和MU-MIMO等技术，支持2.6GHz TDD频段，并将支持6GHz以下频段。
AIR 6468配合爱立信此前已拥有的、同时兼容5
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爱立信 5G
目前的5G标准制定正如火如荼，中国、欧洲和美国三大势力积极布局，总体上欧洲是处于领先地位的，领导欧洲5G标准制定的也是爱立信。
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爱立信 5G
随着手机市场竞争的白热化，手机芯片设计商为了创造出差异性，发布了 8 核心以上的 CPU。让手机芯片的核心数量一举超越主流笔电的2 或 4 核心。然而，我们是否真的需要如此多的核心?是什么原因让我们无法彻底地发挥 CPU 的真本事?
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2016年8月29日，每年一次循例来为华为RF工程师讲课的Qorvo高级Fellow Bill Boesch在深圳接受了专访，他说：“4G、5G基站大功率射频(RF)元件市场正在发生变革，原有的占主导地位的LDMOS元件虽有成本较低的优势，但市场份额正在出现下滑态势，代之而起的是新兴的GaN元件，它因其能够节省更大功率的优势正在基站RF市场上快速增长。”
他特别提到，5G现在频谱标准还没有定，有可能会选择4-5GHz或更高至毫米波频段。对于手机终端来说，如果5G频段在4-
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中芯国际于9月1日在香港召开2016年中期业绩会，中芯国际执行副总裁龚志伟笑称，这次业绩是表现最好的一次，四大经营指标(收入、毛利、经营利润以及净利润)均创历史新高。
数据显示，截至6月30日，中芯国际营收达13.25亿美元，同比增长25.4%;净利润为1.59亿美元，同比增长20.3%。具体数据显示，在上半年的收入增速中，欧亚地区增长最快，相比去年同期增长93.5%;而中国地区业务相比去年同期增长26.9%，占总收入的49.7%。
中芯国际执行副总裁龚志伟表示十分看好中国市场，他认为目前
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中芯国际 芯片
英特尔正在对今年的处理器作出有些奇怪的命名调整，而这肯定会让消费者在选购时感到更加疑惑。Laptop Mag指出：Core m大量消失、取而代之的是Core i，想要通过字母表意分辨笔记本处理器性能强弱的方法则变得愈加困难。简而言之，就是两者之间确实有着巨大的差别。Core i系处理器可在大多数笔记本上看到(其中就包括Surface Pro和MacBook Air)，消费者基本上无需担心性能不够用。
重命名后的Core m系处理器。
相比之下，Core m大多在
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英特尔 芯片
中国计划投资逾1000亿美元，到2020年成为全球芯片行业的领导者。全球最成功、最创新的半导体企业领导人都开始积极思考，应如何应对此举所带来的挑战，并抓住随之而来的机遇。然而疑问依然存在：中国是否在追逐一个不切实际的目标?中国是否能够成功成为全球半导体老大?
根据贝恩公司的最新研究发现，到2020年，近55%的全球内存、逻辑和模拟芯片将流向或流经中国。但目前中国只生产全球15%的半导体。虽然这个数字已然比几年前的近10%有所上升，但半导体依然是中国最大的贸易赤字项目，甚至超过了石油，说明中国在解
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芯片 半导体
韩国三星电子(Samsung)近日在上海举办技术论坛，本次会议主要议题是宣布其新的晶圆代工策略，同时也是为争取大陆IC设计厂代工订单。三星指出，预计今年底10纳米可以上线，7纳米制程将采用最先进的极紫外光(EUV)微影技术，并将针对物联网及汽车电子提供低功耗的28纳米FD-SOI制程。
同时，三星原本只生产自有芯片的8寸晶圆厂，现在也将开放并争取模拟IC或LCD驱动IC等晶圆代工订单。
台湾晶圆代工厂台积电、联电、力晶等已分别以独资或合资方式在大陆建造晶圆代工厂，三星电子在中国的最大投资是
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芯片 台积电
据报道，爱立信周二表示，将于2017年开始交付推出5G移动通讯网络所需的全部组件，之前跨政府机构设定的就这一新设备的频率和标准达成一致的最后期限是2020年，爱立信足足提前三年完成既定目标。
爱立信表示，已与26家愿意推出5G技术的电信运营商达成合作伙伴关系。支持者称，5G将推动自动驾驶汽车和其他依赖连接网络的项目。该公司是全球最大的移动网络供应商之一。
爱立信网络产品负责人班萨尔称，5G现在正成为现实。公司方面表示，有信心通过软件升级使该公司的5G产品符合这一技术的最终标准。
最终
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5G 爱立信
编者按：本文源自谷歌自动驾驶汽车部门的硬件工程师Daniel Rosenband在加州举行的国际高性能微处理器研讨会(Hot Chips)上所作的演讲。会上许多演讲都是关于先进半导体的前景发展，因为现在阻拦电子设备发展的不再是电脑或智能手机，而是半导体芯片。半导体芯片能辅助汽车执行自动驾驶的人工智能算法，能运行机器视觉软件帮助汽车辨别行人或自行车。
Google在初期的自动驾驶汽车领域一直扮演着领头羊的角色。自动驾驶汽车不仅引领了人工智能与机器视觉软件的革新，还推动了半导体芯片技术与硬件系统的进
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芯片生产研发周期长、投入大、回本见效慢，并非资金喜欢进入的行业，房地产、消费产品、金融等短平快的行业更受市场青睐。
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骁龙 888 5g 芯片介绍
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