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骁龙 888 5g 芯片 文章 进入骁龙 888 5g 芯片技术社区

我国5G技术研发试验第一阶段测试结果发布

  •   首届5G创新发展高峰论坛于2016年9月22日在北京中国国际展览中心顺利召开。作为2016年中国国际信息通信展-“ICT 中国•2016高层论坛”的重量级分论坛,本次论坛以“加速5G创新,推进融合变革”为主题,由中国IMT-2020(5G)推进组牵头组织,邀请中国移动、NTT DoCoMo、SK电讯、华为、爱立信、中兴通讯、大唐电信、高通、英特尔、中国信通院等国内外主流运营商、设备企业和研究机构共同参与。        工业
  • 关键字: 5G  华为  

4G和5G不配物联网 都在死撑

  • 物联网是决定未来经济的关键技术。无所不在的万物互联终将成为现实,然而,无所不在的物联网覆盖,没那么容易。
  • 关键字: 4G  5G  

移动互联网和物联网是芯片产业驱动力

  •   “移动智能终端创新活跃,智能手机进入微创新时代,由此推动芯片不断升级,芯片的通信能力不断提升。”中国信息通信研究院两化融合所主任工程师黄伟在看完本届展会终端和芯片的展品后表示,“同时,伴随智能制造、智慧城市等应用场景的丰富,万物互联将为芯片产业的发展带来很好的契机。”他总结说,当前移动互联网和物联网是芯片产业的主要驱动力量。   黄伟判断,移动芯片仍处于稳定迭代周期内。目前移动芯片的性能已经提升了10%~20%,工艺将从现在的14纳米升级到7纳米,并实
  • 关键字: 芯片  物联网  

携手产业伙伴共赢:华为5G实力如何?

  •   2016年中国国际信息通信展览会于9月20日在中国国际展览中心举行。华为在今年4月率先完成IMT-2020(5G)推进组第一阶段测试后,在本届通信展上全面展示了5G技术的最新研究成果,包含5G空口的关键技术,支持灵活切片的网络架构,面向高低频混合组网的5G原型机等重量级解决方案。   通信产业将于2020年全面进入5G时代,华为从2009年开始累积投入超过6亿美元,持续加强5G技术的研究与创新,作为IMT-2020(5G)推进组的核心成员,华为积极参与中国IMT-2020(5G)推进组的测试工作。
  • 关键字: 华为  5G  

中国国际通信展:各种5G技术和应用展示争奇斗艳

  • 今年通信展上设立了一个“遇见未来”展区,展区里灯光扑朔,各种智能应用齐聚,仿佛科幻电影里的未来世界。
  • 关键字: 5G  量子通信  

爱立信5G无线原型机亮相中国 峰值吞吐量可超过25 Gbps

  •   爱立信将在2016年中国国际信息通信展览会上展示5G无线原型机,峰值吞吐量可超过25Gbps。这是爱立信屡获殊荣的5G测试床的第2阶段,日前参加并顺利完成IMT-2020推进组所领导的中国5G技术试验第一阶段关键技术试验,完成室内室外各种场景的充分验证。   爱立信5G无线原型大小相当于一个随身携带的行李,但容量相当于40个LTE载波。它采用大规模MIMO(massive-MIMO),多用户MIMO、以及大量天线(阵列)的波束赋形技术来提升用户体验,借助波束追踪功能,爱立信5G无线原型能够追踪终端的
  • 关键字: 爱立信  5G  

A系列领衔 苹果缔造了一个芯片帝国

  • 从这三个系列芯片的发展势头来看,苹果在整个芯片行业还能有很长的发展之路,但就移动行业而言,苹果的食物链已经足够庞大,更多成果或许将在未来两三年内一一呈现。
  • 关键字: 苹果  芯片  

三大运营商北京通信展集体秀5G

  •   昨日,2016中国国际信息通讯展览会在京开幕。办了26届的北京通信展,这一次的关键词是5G、信息安全和VR。尤其是4G逐渐成熟、5G渐行渐近的今天,各大运营商和设备商都开足马力拼抢先机,5G正在从抽象的概念变得触手可及。   三大运营商集体秀5G   随着全球标准拉开争夺战,5G热度迅速升腾,堪称本届展会最大亮点,三大运营商都在布局。   在中国移动展台,观众可现场感受“增强型移动宽带”、“大连接物联网”、“低时延高可靠通信&rdquo
  • 关键字: 5G  4G  

SIP应用领域广泛 欧比特芯片主业发展遇良机

  •   近年来,我国面临的信息安全形势依旧严峻,芯片国产化替代正在加速,市场需求不断增大;随着国家“信息惠民”工程的实施,商用和民用芯片需求逐步增加,市场规模日益扩大,作为国内领先、国际一流的SOC/SIP芯片及系统集成供应商,欧比特公司未来也将持续受益于行业整体的快速发展。   9月7日,苹果秋季发布会在全世界的关注中如期举行。苹果公司发布了一系列新的软硬件产品。在发布会上,苹果公司提到了新一代芯片使用了SIP封装技术,使得Iphone7更加轻薄、高效,引发科技界热议。   SI
  • 关键字: SIP  芯片  

纳米材料可自行组成多组分电路

  •   美国能源部橡树岭国家实验室研究人员发现,纳米材料不可思议的行为超越了目前硅基芯片微处理器的能力。日前《先进电子材料》杂志封面文章报道的一项研究显示,复合氧化物单晶材料被局限在微观纳米尺度时,其表现如同一个多组分的电路,或能支撑新型的多功能计算体系结构。   美国能源部橡树岭国家实验室研究人员发现,纳米材料不可思议的行为超越了目前硅基芯片微处理器的能力。日前《先进电子材料》杂志封面文章报道的一项研究显示,复合氧化物单晶材料被局限在微观纳米尺度时,其表现如同一个多组分的电路,或能支撑新型的多功能计算体系
  • 关键字: 纳米材料  芯片  

爱立信5G无线原型机亮相中国 峰值吞吐量可超过25 Gbps

  •   爱立信将在2016年中国国际信息通信展览会上展示5G无线原型机,峰值吞吐量可超过25Gbps。这是爱立信屡获殊荣的5G测试床的第2阶段,日前参加并顺利完成IMT-2020推进组所领导的中国5G技术试验第一阶段关键技术试验,完成室内室外各种场景的充分验证。   爱立信5G无线原型大小相当于一个随身携带的行李,但容量相当于40个LTE载波。它采用大规模MIMO(massive-MIMO),多用户MIMO、以及大量天线(阵列)的波束赋形技术来提升用户体验,借助波束追踪功能,爱立信5G无线原型能够追踪终端的
  • 关键字: 爱立信  5G  

爱立信:聚合作伙伴之力 引领5G创新未来

  •   随着今年5G标准化工作的启动,业界在5G方面的研发也开始进一步提速,5G同时也将驱动着物联网以及云的快速发展。为此,在即将于2016年9月20-23日在北京举行的“2016年中国国际信息通信展览会”上,爱立信将以“创新成就未来”为主题,重点展示爱立信在5G、物联网和云领域的创新产品以及行业领先的解决方案。   截至目前,爱立信已经携手全球众多领先的运营商以及垂直行业合作伙伴在5G关键技术研究及试验方面开展了卓有成效的合作,助力业界在通向5G的道路上取得
  • 关键字: 爱立信  5G  

大陆IC设备供应不足为产业发展一大挑战

  •   大陆近来更新了在显示、封装、8吋、12吋前端晶圆厂产能等项目的投资,全球设备供应商也忙着调整预算,以因应大陆IC市场的需求,而大陆国内设备供应量不足,则是令大陆政府最头大的问题之一。   市调机构IC Insight指出,随着英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)等多家厂商陆续扩大大陆工厂的产量,大陆正迅速成为3D NAND的全球制造中心。另一方面,尽管美国在国安考量下开始限制尖端科技出口,但对于依赖40纳米微影叠对(overlay)与蚀刻技术的3D NAND并不构成太大影响。   根据Se
  • 关键字: 芯片  晶圆  

打造定制化芯片 硬件厂商差异化竞争新方向

  • 近年来智能手机、PC、平板电脑等计算设备的进化并没有以往那么快速,不过它们正以新的方式推进创新。例如,硬件厂商对于芯片性能提升放缓的主要应对方式是,针对特定任务打造定制芯片。
  • 关键字: 芯片  英特尔  

英特尔要开始担心? 未来竞争对手将由苹果取代AMD

  •   过去,大家始终认为,全球半导体龙头英特尔 (Intel) 在处理器上的竞争对手是来自 AMD 的竞争。不过,日前科技网站 The Verge 表示,虽然 iPhone 7 外观改变不大,但其内置的 A10 芯片在单核心性能上已经悄悄超越了许多笔记本电脑。也许这代号称之为 Fusion (融合) 的处理器正是一个象征,在未来苹果很有可能全面摆脱英特尔,在移动芯片业界抢夺属于自己的王位。因此,对英特尔来说,真正的威胁是苹果,而非目前仍在苦苦 追赶的 AMD 。   The Verge 表示,在最新的 G
  • 关键字: 英特尔  芯片  
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骁龙 888 5g 芯片介绍

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