中国大陆的IC设计的进步速度非常快，其实力与台湾已是差不多的了，可能只落后台湾一点，甚至不相上下，不过在半导体材料、半导体制造、封装测试，台湾领先中国大陆至少还有5年以上。
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半导体 芯片
射频器件已经是一个规模超过200亿美元的大市场，未来由4G+，5G，物联网等对射频器件的爆发性需求会加速它的发展。
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5G 射频
在过去的两年多时间，我有拜访数百家企业，最近一直花时间在做针对性地梳理和总结。在现在的电子信息领域，跨界融合的节奏越来越快，产业链各环节的衔接也是前所未有的紧密，所以现在看一个领域或一个项目，需要从整个产业链条各环节去综合考虑，包括云管端，包括硬件、软件、算法、数据，且各产业链条上各家企业，随时做前向或后向的整合，竞合关系随时转换。随着新硬件时代的来临，对产业的研究提出了更高的要求，思考的纬度需要变得更宽，要理清里面错综复杂的关系以及未来的发展趋势，工作量数倍于从前。而对产业链各个环节标杆企业的研究是
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ADAS 芯片
相信很多人会问我们现在需要5G吗?确实，在如今4G都能满足多大需求的情况下，5G看起来的确多余，但仔细想想并不是那回事儿。
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4G 5G
EDI CON CHINA 2017日前圆满落幕，以软件为中心的平台化战略为核心，灵活延展至当前最热门的5G、802.11ax、车载雷达等射频微波领域，NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI)花样秀实力，展示了从硬件原型到最终产线测试的灵活解决方案：从实时分析带宽高达2GHz的毫米波系统原型设计平台，到最新LabVIEW Communication 2.0搭载LTE应用框架的原型化验证系统LTE
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EDI 5G
芯片设计重要还是制造重要，等日本的这项“黑科技”出来后或许就有答案了。
横空出世的“迷你”晶圆厂
我们知道，台积电最新的超大晶圆厂(GIGAFAB)，每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币(约合610亿人民币)。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”(Minimal Fab)，瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元(0.3亿元人民币)。《日经商业周刊》称之为：&ldqu
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晶圆 芯片
中国首款国产大型商用飞机C919周五首飞成功，这将是中国民用航空工业发展的一次里程碑式进步。 中国政府希望可以凭借这款大飞机与波音公司(Boeing Co.) 和空中客车(Airbus SE)展开竞争。
C919将成为中国取得的最新突破。 眼下，中国正在机器人、计算器芯片、电动汽车和可再生能源等领域大力升级工业产能。
C919首飞固然是件好事，但航空业分析人士说，要想在竞争激烈的商用航空市场展翅高飞则困难得多。 不过，据报道称中国已划拨出3,170亿美元作为先进制造项目的资金支持，看来中国
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芯片 机器人
在上游，三星掌握电子产品四成以上的关键零组件成本，如面板、内存、快闪内存与电池等。在下游，三星深耕品牌与渠道。在芯片等核心业务上学习三星、研究三星、超越三星，应该是中国的“华为们”下一个重要的目标。
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三星 芯片
开栏的话当前，世界主要经济大国正在以强化制造业为抓手，加快振兴实体经济，抢占全球经济竞争制高点。在经济发展新常态下，我国实体经济正在经历深刻的转型和蜕变，传统产业在加快改造升级，一批战略性新兴产业在加快成长，实体经济发展的动能在不断增强。特别是一些新兴产业在国际竞争中由小变大、由弱到强，发展令人瞩目，成为供给侧结构性改革的新亮点。本报从今天起推出“聚焦新型实体经济”专栏，分别介绍集成电路、生物医药、显示产业、国产手机等产业的发展情况。
28纳米放量成长、14纳米成功登场、
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集成电路 芯片
这并不是英特尔第一次被曝出产品多年来存在严重漏洞，1997的一个严重漏洞可以利用x86处理器存在的一个漏洞，黑客可以在计算机底层固件中安装rootkit恶意软件，而这个漏洞2015年才被修复。
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英特尔 芯片
半导体给无人驾驶汽车带来大脑，帮助服务器处理数据，还决定智能手机处理文本信息和流媒体播放的速度，这让以往默默无闻的芯片行业处在当前硅谷最热门的前线。
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芯片 海力士
不可否认，5G已经逐渐成为现实而非空谈，但业界对于5G的营销是否言过其实、炒作大于实质呢?
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5G GSMA
为实现国产芯片对进口高阶通用芯片的替代，“中国芯”旗手兆芯始终“在路上”。兆芯副总裁傅城表示，目前其CPU已经与英特尔(Intel)i3、i5不相上下，将于2018年推出16纳米CPU芯片，频率最高可达2.8~3.0GHz，并与台积电合作。
兆芯经过数年的自主研发，迈出了X86高阶通用芯片的国产化步伐，但与龙芯等芯片厂商相比，兆芯则稍显
日前，在北京国际互联网科技博览会上，兆芯最新产品ZX-D系列处理器芯片首次亮相。这也是大陆率先支持DDR4
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兆芯 芯片
电子设计创新大会(EDI CON China 2017)为当今的通信、国防、消费电子、航空航天和医疗等行业提供微波、射频、高速/高频解决方案、产品和设计理念的最新信息。 ♦ 中国雷达工业协会会议联袂举行 ♦ 美国认证协会开设培训课程 ♦ 全体会议开幕式由行业重要技术专家发表主旨演讲 ♦ 电磁兼容领域的高级专家和学者在电磁兼容(EMC)论坛发表演讲 ♦ 在专家座谈会上，听众与专家可进行互动讨论 上海，2017年4
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EDI 5G
“不要提弯道超车，因为超不了，但是我可以比较快速的缩短差距。我觉得弯道超车是一个自欺欺人的说法，我们可以大幅度的快速缩短差距，这个前提也是在长期认真的人才、技术积累基础上才能实现的。”
4月27日重庆举办的中国联通终端产业峰会上，当集微网问及“5G时代，包括展讯在内的中国产业链企业能否实现弯道超车?”时，展讯通信董事长兼CEO李力游博士给出了一个让笔者意外的回答。
之所以意外，一方面是这几年随着国家对集成电路产业的扶持以及资本的大量进入，业内
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展讯 芯片
骁龙 888 5g 芯片介绍
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