Marvell 公司今天宣布汽车电磁兼容(EMC)实验室正式投入运行，这一先进的EMC测试设施满足CISPR 25标准，使Marvell能够在公司内部即可完成各种抗干扰和静电(ESD)测试。通过这一新设施，Marvell的汽车以太网产品可以设计成满足汽车制造商严苛EMC要求的系统解决方案，并缩短产品上市时间。凭借该先进的EMC实验室，Marvell进一步加强了下一代汽车级产品的开发，体现了Marvell对汽车行业的长期承诺。 为了提供更高水平的用户体验和安全性，汽车制造商正在采用很多工作在更高频率的
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Marvell 芯片
5G时代即将来临，电信设备业者、芯片大厂以及手技制造商纷纷展开技术研发，以因应下一代通讯发展。过去几年LTE技术持续发展，带动移动设备的射频前端(RF front-end, RFFE)模组市场成长。而5G NR非独立式(NSA)标准出炉后，更进一步提升滤波器(Filters)、低噪声放大器(LNA)与天线交换器(Switch)等模组需求。Yole Développement预估，整体RFFE模组市场产值将在2023年突破300亿美元。 LTE技术演进掀起RFFE模组市场第一波热潮，不过2017年底5
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5G 射频
被誉为“Polar码(极化码)之父”的土耳其毕尔肯大学Erdal Arikan教授参观华为总部，华为创始人任正非与其进行交流。任正非称赞Erdal Arikan：“其研究是对人类的贡献，华为将沿着基础研究的道路前进，继续支持教授的研究和团队，在教授旗帜的引导下，为人类的发展做出贡献。” Erdal Arikan教授表示，Polar码的发现是双方的成功，展现了团队的能力和创新。他还表示，近年来，他看到了中国科学家，中国高校在各个学科，科学和工程方面都取得了很大的发展，这一切的实现，正是由于有很多像华为
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在每一代移动通信技术发展中，Qualcomm都会在支持标准制定的同时，进行原型机的设计，与各个不同的厂家开展互联测试并进行商业性算法的调试。据悉，Qualcomm已于今年6月完成5G第一阶段标准制定，目前正就毫米波5G手机的形状、大小以及天线设计展开试验。 我国提出在“十三五”时期，支持5G标准研究和技术试验，推进5G频谱规划，启动5G商用。而北美以及欧洲地区也计划于2019年底或2020年实现5G预商用或商用。也就是说，自3GPP于2017年12月完成非独立组网(NSA)的5G NR规范，2018
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高通 毫米波 5G
根据Markets and Markets的报告，全球射频光纤传输(RF-over-fiber)市场将从2018年的3.363亿美元增长到2023年的5.661亿美元，预测期内的复合年增长率为10.97%。 诸如对更高带宽和耐用性的光纤电缆需求不断增长，4G、5G、LTE和网络电话技术的日益普及，以及对C4I系统的军事开支增加以增强通信和安全性等因素都在推动市场增长。 预计到2023年，分组微波将占据微波传输设备市场的最大份额。它是一种低成本，高容量的通信技术，易于在城市和农村地区安装。基于分组微
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射频光纤 4G 5G
近年来，手机市场发生了巨大的变化，趋于饱和的中国市场已经不能满足企业的大胃口，各大国产手机厂商从去年开始，便纷纷加速了海外市场的扩展步伐。随着5G时代的到来，各手机厂商们也都铆足了劲拿出自己的看家本领在手机上实现技术创新，比如，华为发布的“吓人的技术”，OPPO和vivo分别发布的OPPO Find X和vivo NEX，这些手机的发布，结束了跟风苹果的刘海屏设计时代，同时也标志着国产手机厂商向跟随苹果设计的反方向迈出了坚实的一大步，同时，也正是因为新技术的发布，手机市场重新活跃了起来，用户需求有望得
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今年 4 月，芯片皇帝 Jim Keller 离开特斯拉加入了英特尔，担任公司技术、系统架构和客户端事业部高级副总裁兼芯片工程事业部总经理。最近，Jim Keller 在接受外媒 VentureBeat 和 AnandTech 的采访时透露，他们正在对人工智能、数据中心和客户端进行一些根本性转型。 「现在公司已经启动了新计划， 以在我们进入异构制程和架构时代之际， 从根本上改变芯片的开发方式。」英特尔首席工程技术官 Murthy Renduchintala 表示。 在特斯拉时，Jim Keller
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芯片 英特尔
“即将到来的5G，带宽非常宽，需要更好的半导体的器件来完成，希望跟全世界各国的半导体行业的企业能够共同努力，大家携手并肩把这件事情做好。” 7月24日上午10时，在国务院新闻办新闻发布厅举行的“2018年上半年工业通信业发展情况”新闻发布会上，工业和信息化部信息通信发展司司长闻库这样表示，并答记者问。 闻库表示，半导体在我们日常的生产生活当中都扮演着非常重要的角色，在座各位手里拿的手机，笔记本电脑，特别是手机，可以说是我们日常生活当中半导体应用水平最高的。从全球看，半导体的发展是至关重要的，各行各
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半导体硅晶圆厂环球晶圆与台湾交通大学光电工程研究所教授郭浩中及台湾纳米元件实验室合作，成功开发出复合晶圆，为未来5G市场预作准备。 环球晶圆这次与郭浩中及台湾纳米元件实验室合作案，是科学园区研发精进产学合作计划之一，三方合作从基板、晶圆接合、磊晶到高电子移动率晶体管(HEMT)元件制程及验证技术，成功开发出高耐压的复合晶圆。 除未来的5G市场外，环球晶圆指出，这次开发出的氮化镓(GaN)磊晶复合晶圆还可应用于电动车市场;另外，环球晶圆投入碳化硅复合晶圆开发。 环球晶圆表示，目前相关产品价格依然居
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5G 晶圆
7月21日上午，合肥海图微电子有限公司成立暨高速图像传感芯片研发项目启动仪式在合肥市高新区软件园举行。富煌集团董事长杨俊斌、集团副董事长周伊凡、集团总经理戴阳、总会计师赵维龙、总经济师王浩、富煌科技股份有限公司副董事长杨劲松、富煌君达高科信息技术有限公司总经理吕盼稂，中科大陈军宁教授、竺长安教授专家团队以及海图微公司创新团队成员参加了启动仪式。 启动仪式由富煌集团总经济师、富煌投资有限公司总经理王浩主持。合肥海图微电子有限公司董事长兼总经理周伊凡致辞，周董事长在致辞中说，合肥海图微电子有限公司从4月
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海图微电子 芯片
台积电明年领先群雄，率先导入EUV量产，意味再次棒打英特尔、三星等劲敌，晶圆代工龙头地位屹立不摇。
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S698PM芯片是一款抗辐照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行处理器SoC芯片，其芯片内部集成了丰富的片上外设，可广泛应用在航空航天、大
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芯片 BSD 测试方法
尽管集成电路制造商不能保证芯片在其额定温度范围之外也正常工作，但当超出其温度范围限制时，芯片不会突然停止工作。但是如果工程师需要在其他温度下
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电路制造商 芯片 极限温度
5G将使用多天线技术，通过结合增强的空分复用为多个用户提供数据，称为大规模MIMO。一个结论是不能采用传导方式评估辐射方向图性能，因此必需通过OTA方
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5G MIMO 3DOTA测试
目前，图像监控系统大多采用PC和视频采集卡作为系统主要部分，基于嵌入式技术的图像监控系统设备在我国还只是起步阶 段，没有成熟的产品应用。这一现状的根本原因就是我国在开发这类产品时，没有统一的开发标准和共用的开发平台，而且没有可靠的功能和性能测试标准，各个企 业的开发技术力量分散，极大的影响了该类产品开发的效率和可靠性。而制造出来的产品同国外同类产品相比，功能相差太大，没有竞争力，市场基本上被国外公司 所占领。因此，开发一个该类嵌入式系统势在必行。 系统总体方案 为了实现自动图像报警和图像采集，本文
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骁龙 888 5g 芯片介绍
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