- 拨码开关售后接触不良导致空调整机功能失效。对失效器件进行案例统计、宏观、X光、化学成分及厚度分析。结果表明，不同品牌的拨码开关，存在失效分布、Au层厚度及硬化剂含量控制、电镀闭孔率等工艺控制差异，经对比盐雾试验确认了失效机理、失效率，并据此提出相应的有效预防方案。
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202107 拨码开关 结构 腐蚀 失效分析 预防
- 张 伟，陈中炜 （格力电器（合肥）有限公司，安徽 合肥 230088）摘 要：焊接锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程回流焊及控制器焊接过程中波峰焊的主要 缺陷，主要发生在电子元器件的周围，由诸多因素引起，它是控制器系统生产过程的主要缺陷之一，它的产生 是1个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的，一般来说，锡珠产生的原因是多方面 的、综合的及外界环境影响导致的，本文通过对SMT生产过程可能产生锡珠的各种原因的分析，提出相应得解 决方法。 关键词：锡
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202004 锡珠 回流焊 原因 预防
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LED电源 总谐波失真 预防
- 摘要：数字集成电路的不断发展和制造工艺的不断进步，使得物理设计面临着越来越多的挑战。特征尺寸的减小，使得后端设计过程中解决信号完整性问题是越来越重要。互连线间的串扰就是其中的一个，所以在后端设计的流程
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- 摘要：针对CMOS集成电路的闩锁效应，围绕实际应用的电路系统中易发生闩锁效应的几个方面进行了详细说明，提出了采用严格的上电时序、基于光耦的电路隔离设计和热插拔模块的接口方法，可以有效地降低发生闩锁效应的概
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预防 设计 及其 效应 系统 电路
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