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工信部2015“成绩单”公布
- 中国制造2025、网络提速降费、“互联网+”行动、工业稳增长调结构增效益等,盘点2015年,工信部列出全年成绩单。 记者从工信部获得的数据显示,预计2015全年,全国规模以上工业增加值增长6%左右、能耗降低6%,单位工业增加值用水量降低5%;软件和信息技术服务业收入增长16%左右,电信业务总量、业务收入同比增长25%和2%左右。 2015年是“十二五”的收官之年,回首过去5年,工信部部长苗圩在12月24日举行的全国工业和信息化工作会议上介绍: “十二五”主要经济目标基本完成,前四年全部工业增加值
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常用电子元器件故障规律总结
- 下面这篇文章主要介绍电子元器件故障规律的总结,通过工程师的一些实际应用的总结的,非常有实质性的学习文章。 1.电阻损坏的特点 电阻是电器设备中数量最多的元件,但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最,阻值变大较少见,阻值变小十分少见。的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。前两种电阻应用最广,其损坏的特点一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ)的损坏率较高,阻值(如几百欧到几十千欧)的极少损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑,很发现,而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电阻用作
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周子学:集成电路产业可作为供给侧改革重点
- 近日,中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长周子学出席了2015中国产业经济学术年会,并在会上作出了主题为“以供给改革促进产业创新与发展”的报告发言。周子学表示,只有通过持续、低成本、大量的资金投入及体制机制改革,实现集成电路产出的有效供给,才有望达到在未来5年奠定集成电路产业基础,在10-15年后在每个细分领域均有企业跻身全球第一阵营,实现跨越式发展。 周子学指出,目前,“投资、出口、消费”三驾马车支撑经济发展的效应正在减弱。我国投资增速持续回落、
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使用CMOS集成电路需注意的几个问题
- 集成电路按晶体管的性质分为TTL和CMOS两大类,TTL以速度见长,CMOS以功耗低而著称,其中CMOS电路以其优良的特性成为目前应用最广泛的集成电路。在电子制作中使用CMOS集成电路时,除了认真阅读产品说明或有关资料,了解其引脚分布及极限参数外,还应注意以下几个问题。 1、电源问题 (1)CMOS集成电路的工作电压一般在3-18V,但当应用电路中有门电路的模拟应用(如脉冲振荡、线性放大)时,最低电压则不应低于4.5V。由于CMOS集成电路工作电压宽,故使用不稳压的电源电路CMOS集成电路也可以正
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切忌用“政绩工程”思维发展集成电路产业
- 以前由于投入没有连续性导致发展间歇性停滞,结果差距越拉越大,国家整体布局,持续性投资才是崛起之路。
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中国地方性集成电路投资基金总额已接近1400亿元
- 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军10日透露,中国目前已建或在建的地方性集成电路投资基金总额已接近1400亿元。 魏少军在天津召开的中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛上说,2014年6月,国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,成立大基金。这一重大举措为中国集成电路产业的发展营造了不可多得的良好发展环境。 大基金成立以来,已经投资了深圳中兴微电子、湖南国科微电子、珠海艾派克、展讯通信、北斗星通等5家设计企业。另外还有多家企业得到了大基金的关注,可望在
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工信部:2020年实现集成电路与国际差距缩小
- 工信部相关负责人近日表示,“十三五”期间,将通过设立国家产业投资基金、加大金融支持力度等方式,最终在2020年,实现集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%的目标。 据央广网12月9日消息,据统计,2013、2014年我国集成电路进口额分别为2313亿美元和2176亿美元,与原油相当是我国最大宗的两类进口商品。同国内很多产业“产能过剩”不同,集成电路供给能力只能满足国内市场需求的十分之一左右。 “从内因动力和外因作用讲,2014年我国生产了16.3亿部手机、3.5
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北京: 集成电路符合首都战略定位
- 近日,由工业和信息化部主办、中国电子报社承办的2015年全国电子信息行业工作座谈会暨全国集成电路行业工作会议在北京召开。北京市经信委委员姜广智表示,电子信息制造业是北京工业的支柱产业之一。 预计今年增速将达20% 姜广智说,2015年1~10月北京市电子信息制造业累计完成工业产值1749亿元,同比下降9.5%,增加值增速13%。新增固定资产投资51亿元,同比增长23%,占全市工业投资的12%。 2014年北京集成电路产业销售收入约360亿元,今年初步估算增速将会达到20%。全市集成电路企业约13
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集成电路介绍
一、概述集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功 [ 查看详细 ]