- 2019年上海市质量工作会议在上海市政府召开，会上颁出了2018年度上海市质量金奖。全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业──华虹半导体有限公司（股份代号：1347.HK）之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”或“公司”）成为获奖企业之一，也是首家获此殊荣的集成电路制造企业。华虹宏力党委书记、总裁唐均君代表公司出席领奖，副总裁李琦等陪同。华虹宏力党委书记、总裁唐均君（左一）代表公司出席领奖作为中国集成电路行业的质量标杆企业，华虹集团旗下华虹宏力始终坚持全面质量管理，实施卓越绩效管理模式，为社会
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集成电路 制造
- 目前，中国已经是世界第二大经济体，在移动支付、智能手机、家电、汽车等众多信息技术、电子产品、大宗消费品领域市场位居全球第一。但是在全球集成电路产业格局中中国自主创新的比重还是偏小，尤其是涉及到集成电路产业链最上游的核心IP环节，几乎是空白。IP代表了一个国家集成电路产业的创新水平和创新能力。以美国为例，Intel、英伟达、赛灵思这些芯片巨头都聚焦基于自主IP的原始创新、设计创新和架构创新，而中国的芯片公司更多的是尝试应用创新、集成创新和采用最新的工艺。
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集成电路 IP 芯片
- 近日，2019中国(深圳)集成电路峰会在深圳举办。在峰会上，深圳市科技创新委员会副主任钟海对深圳市集成电路产业发展进行了解读。
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- 近日，中芯集成电路制造（绍兴）项目完成首台工艺设备的进场安装，这也标志着“中芯绍兴”项目建设进入投产前的准备阶段。
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- 新加坡《海峡时报》网站7月15日刊载题为《中国芯片专业技能在崛起》的报道称，中国在半导体领域成为世界领导者的最新努力取得了初步成功。一年前，美国对智能手机芯片的禁令让北京意识到必须迅速并且大幅发展本国产业，以减少对进口芯片的依赖。
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- 据外媒报道，近日，日本罗姆半导体公司（ROHM）宣布推出一款电源监控集成电路（IC） - BD39040MUF-C，该IC内置自我诊断功能（BIST，Built-In Self Test），可支持功能安全，适用于电动助力转向系统、自动驾驶汽车和ADAS（高级驾驶辅助系统）的传感器和摄像头等需要防故障措施的车载应用电源系统。
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- 近日，南京百识半导体股份有限公司第三代半导体项目正式落户浦口经济开发区。南京市台办主任曹劲松，浦口经济开发区管委会主任曹卫华，南京百识半导体股份有限公司董事长李屏等出席签约仪式。浦口经济开发区管委会副主任许烨主持签约仪式。
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百识半导体 集成电路 浦口
- 近日，“2019世界工业互联网大会”在成都举行。开幕式上，成都国家集成电路“芯火”双创基地正式启动。
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集成电路 “芯火” 电子信息
- AMD 工程师使用 Mentor, a Siemens business 提供的经 TSMC 认证的 Calibre nmDRC 软件平台在约10 小时内完成了对其最大的 7nm 芯片设计 — Radeon InstinctVega20 — 的物理验证。该验证过程通过使用由 AMD EPYC 处理器驱动的 HB 系列虚拟机在 Microsoft Azure 云平台上运行完成。
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- 近日，北京大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告获教育部批准立项，项目批复总投资超过3亿元，建设周期3年。国家集成电路产教融合创新平台是北京大学微电子学科人才培养、科研创新和学科建设的重要载体。
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北大 集成电路 创新
- 集成电路技术是信息社会的基础，也是国家综合实力的关键标志之一。为了加快集成电路领域关键核心技术的攻关，加强集成电路"卡脖子"技术领域人才培养，国家发改委、工信部、教育部根据《国家集成电路发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》，积极推进在中央高校建设国家集成电路产教融合创新平台。近日，教育部发文，正式批复同意复旦大学承担的"国家集成电路产教融合创新平台"项目可研报告。
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集成电路 复旦大学 人才培养
- 复旦大学科研团队近日在集成电路基础研究领域取得一项突破。他们发明了让单晶体管“一个人干两个人的活”的新逻辑结构，使晶体管面积缩小50%，存储计算的同步性也进一步提升。如果成功产业化，将推动集成电路向更轻、更快、更小、功耗更低方向发展。相关研究成果已在线发表于《自然·纳米技术》。
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单晶体管 集成电路 新逻辑结构
- 近日，上海科创投集团所属上海集成电路产业投资基金股份有限公司、华大半导体有限公司与上海积塔半导体有限公司增资协议签约仪式在积塔半导体临港厂区隆重举行。上海市经信委、市临港管委会、上海科创投集团、上海集成电路产业投资基金、华大半导体、积塔半导体等有关负责同志出席仪式。
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集成电路 积塔半导体
集成电路介绍
一、概述集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功 [
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