技术，资金，市场是企业生存发展的三大法宝。如果21世纪的海龟同胞可以代表技术，至少100家以上“中国芯”具备三大圣经。
第一圣经：市场。国内已经是世界第一大IC市场，“中国芯”得天时，地利。
第二圣经：资金。“中国芯”有很多扶持补贴，包括人造垄断利润，有相当一部分被认为是精英的IC企业可以享受（当然大部分草根企业是绝对不可能得到的）。“美国芯”无法可
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IC 中国芯 创新
从模拟及混合信号芯片，尤其是放大器类产品发展趋势来看，高集成度、兼顾速度与精度、低功耗、较宽的温度范围，以及软件可控等性能，将是未来各个模拟器件供应商的新产品呈现的新特点。对于某些中、低端电子产品的成本压力，使得本土的中小规模IC供应商获得了良好的发展机会，打破欧美供应商一统天下的局面，这也将是包括放大器在内的模拟类产品的一大特点。
放大器产品的发展主要特点如下：(1)新工艺、新技术的发展；(2)放大器类产品在电子系统中的作用越来越重要，不可替代，高精度的放大调条理电路很难集成在处理芯片中
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放大器 BiCom3 能源效率 IC
1 引言
1965 年，摩尔用三个集成电路产品集成度随时间的增长数据，外加1959 年的晶体管（集成度为1）和1965 年预计可推出的实验室产品（有64 个元件），用半对数坐标，外插预测到十年后集成电路的集成度将达到65,000 个元件。1975 年预测成真，随后被称为“摩尔定律”。近40 年来，“摩尔定律”作为半导体发展的指南针对整个产业的发展产生了重大影响。由此我们可以体会到总结规律、预测发展的重要意义。半导体产品是半导体技术的载体，也是半导体
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集成电路产业政策对于产业的发展至关重要。当前，我国已经具备较好的产业政策环境，但依然面临一定问题，需要进一步在各部委的联动下，形成完善的政策激励体系，促进我国集成电路产业发展。
自上世纪80年代以来，除美国、日本、德国等发达国家外，以中国台湾、韩国、新加坡等为代表的国家和地区也纷纷出台了一系列产业扶持措施，派出大批技术人才到发达国家进行研修与开展技术合作，并投入巨资发展自主的集成电路产业体系，创新产业发展模式，取得了巨大成功。从而，为其实施高技术产业发展战略、实现国民经济转型与可持续发展、保障国
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纵观中国半导体产业扶持政策，主要可分成4个阶段：一是上世纪80年代的4项优惠政策，二是上世纪90年代的“908”、“909”重大工程专项，三是2000年颁布的国发18号文，四是目前的“十一五”发展规划。应该说，国发18号文和2001年的国办51号函、2002年的财税70号文等确实推动了我国软件与集成电路产业的发展。但对半导体产业而言，这些政策没有顾及半导体分立器件产业和集成电路封装业、支撑业，使半导体产业链前后脱节。
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前言
超大规模集成电路设计进入到深亚微米工艺后，以时序驱动为主的开发方法使用更加普遍，面临的新挑战也随之而来：为了可制造性而要面临越来越多的金属层密度问题和天线效应问题，同时面积减小了，但由于连线延时效应影响，给布局布线带来了困难，以至于不得不根据布线后时序的结果回过头重新调整时序约束以保证后面布线后满足时序要求。这使得整个后端的时间进度压力加大，尤其对物理验证而言，作为后端设计人员将设计交给代工厂家前的最后一道程序，时间被压缩的很紧。因此有必要提出一套成熟的物理验证方法，来加快
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1．引言
集成电路技术在过去的几十年中得到了飞速的发展，在单一芯片上可集成的晶体管数目遵循着摩尔定律不断增加，片上通信机制也经历了从点对点到总线结构的转变。但是在实际的操作中，总线结构也暴露出了相当多的技术问题，比如，可扩展性差、定时困难、可重用性不佳等，并且也不具备并行通信能力。随着片上器件数目的进一步增加，为了使各部件之间更好的通信，总线结构已经不能胜任，芯片设计者需要寻求一种新的结构来解决片上器件互连的问题。于是，人们纷纷将目光聚焦于运用网络技术来解决芯片中器件互连的问题上，从而使片上网络
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8月14日，兰德公司发布的一份报告称：中国落后美国40年，但20年就可赶超。
兰德公司列举的部分证据如下：
航天方面，中国至少落后美国50年。1969年美国人就登月了，中国人至少要2020年才能登上月球。
航空方面，中国的大飞机至少落后美国50年。美国的F-22已经服役，中国的歼14至少要2015年才能服役，落后10-20年。
微电子技术方面，中国落后美国10-20年。虽然中国的64位龙芯CPU比美国的四核CPU只落后5年，但是在IC研发和生产的全局上中
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SIA发表研究报告指出，因受DRAM和内存市场疲软的影响，2008年全球半导体市场销售额将为2666亿美元，全年市场的增幅为4.3%。2009年增长率在6.0%以上，达2832亿美元。2010年增长8.4%，达到3070亿美元。到2011年增幅回落到6%，达到3241亿美元。
IC Insights指出，2008年半导体厂平均产能利用率预计达到90%以上，而2007年的水平仅为89%。2008年集成电路的出货量预计比2007年增加8%左右。
iSuppli表示，模拟芯片在未来五年内
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0 引言
随着FPGA和大规模集成电路的发展，数据交换的实现有了新的方法。在该设计中，FPGA完成串口数据信号(TXD、RXD)的交换，专用的时隙交换芯片完成串口握手线(RTS、CTS、DTR、DSR、DCD、RI)的交换。内部有硬件冲突监测功能，能够自动检测到2个终端同时连接到同一个信道或2个信道连接到同一个终端，并自动将旧的连接状态拆除，建立新的链路。这样就使原来的连接终端进入空闲状态，保证终端和信道时间轴上的无缝隙切换。通过判断RI的状态，它还可以监视信道DCE的状态，判断出信道是否有请求
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日前，LSI公司（NYSE:LSI）宣布其新一代TrueStore PA2700前置放大器集成电路(IC)现已开始向部分OEM客户提供样片。PA2700是一款专为笔记本电脑市场中2.5英寸移动硬盘驱动器(HDD)而设计的高性能、低功耗前置放大器。
LSI存储外设部执行副总裁RuedigerStroh指出："LSI致力于成为全球领先的HDD芯片供应商，并为实现这一目标而不断采取有力措施。我们的前置放大器产品销量不断上升，而且六大业界领先HDD供应商中有四家正在使用PA2700样片。至此，
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地面无线接收终端的形式和功能在很大程度上要为运营商的商业模式服务，而采用高效率、高压缩的先进信源编码技术是支持地面数字电视运营商发展多种商业模式的技术基础。相比较传统的MPEG2编码标准，新一代的编码标准如H.264、AVS等技术可以更有效地利用宝贵的有限频道资源。在同样的频宽、同等的图像质量前提条件下，采用这些新一代的先进编码标准提供的节目是采用MPEG2标准的2～3倍或者更多。同时，由于新一代的编码技术从一开始就考虑了低码率的应用，因此也更适合于未来的移动视频服务。
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时光飞逝，转眼2008年已过大半，对半导体业而言，7月底是个坎。大部分公司的季度财报公布后是有人欢喜，有人愁。如果认真地收集资料，再加以综合分析，我们从中能看出些半导体业前景的端倪。
半导体设备业幸存者少毛利率高
全球著名的市场分析公司Gartner(高德纳)最近调低了2008年半导体生产设备的销售额预期，由447亿美元下降到355亿美元，下降幅度达20.6%，这也是近期少见的大震荡。
竞争力维持高毛利率
SEMI(国际半导体设备与材料协会)总裁兼首
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1 问题的提出
我公司生产的USBkey产品所使用的MCU电路，自2007年9月初USBkey产品开始量产化后，我们对其部分产品做了电老化试验，发现该款电路早期失效问题达不到我们要求，上电以后一段时间内失效率为千分之一点五左右。为此，我们从去年10月到今年2月对所生产的产品(已发出的除外)全部进行了电老化筛选，通过这项工作发现了一些规律性的东西，对提高电子产品的安全可靠性有一定指导意义。
2 试验条件的设定
造成电路早期失效的原因很多，从IC设计到半导体生产工艺、电路封装、焊接装配等
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2008年6月底，经历了几番询价之后，因无人愿意接手，陈立（化名）的IC设计公司黯然散伙。
虽然如此，陈立没有什么可抱怨。在2007年9月，他的公司以1000万美元的价格出售给美国一家半导体设计公司，这个公司更换CEO后决定放弃接手。这相当于陈立和他的伙伴们白捡了一千万美元的收购资金，他们足以全身而退。而美国公司新CEO放弃的理由竟然是——“（陈立）这样的IC设计公司不会有发展，接了还不如不接。”
然而，大部分IC设计企业没有陈立这么幸运。经
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集成电路(ic)介绍
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