- 全球包括中国的ICT行业，正在步入一个大生态时代。这一时代具有大融合、全开放、强关联、多方向的特征。在工业领域，工业互联网以及智能制造领域，在"中国制造2025"的战略规划引导下，国内企业应该更多地和中国的指导企业衔接;在信息安全和自主可控领域有赖于行业组织和政府加大投资。于此背景下，中国的集成电路产业也是机遇和挑战并存。
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ICT 大生态时代 大融合 集成电路 201605
- 市场研究公司ICInsights近日为其《2016McCleanReport》预测报告发布更新，在该报告统计的33项主要IC产品类别中，有14项产品类别在今年的成长率将超过2%，尤其是手机应用处理器MPU与讯号转换IC的成长幅度居冠。
ICInsights的《2016McCleanReport》预测33项主要IC产品类别在2020年以前的市场成长。如图1列出33项主要的IC产品类别，分别以更新的2016年成长率排名。ICInsights预测，今年将有14项产品类别的成长幅度超过2%—
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IC DRAM
- 4月20日从工信部获悉，4月19日，工业和信息化部副部长怀进鹏会见美国IBM公司全球高级副总裁TomRosamilia，就进一步加强在Power高端芯片领域等合作交换意见。
怀进鹏对IBM公司与中国业界在集成电路等领域开展的积极合作予以赞赏，表示中国集成电路市场发展空间广阔，欢迎IBM公司积极参与《中国制造2025》和“互联网+”行动计划等战略的实施进程，以更加开放的姿态进一步深化与中国业界和高校在技术和人才培养领域的合作，共同构建良好的产业生态体系。
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芯片 集成电路
- 4月15日至16日，南京江北新区邀请20多名专家，研讨集成电路发展方略。台积电落户江北新区，备受全球业界关注。借力台积电，南京决心打造国内集成电路中心，计划4年内建成千亿级产业基地。让这个“明星项目”落地生根，事关江北新区发展，而且对巩固江苏集成电路第一大省的地位意义重大。
“江苏制造”装不上江苏“芯”
3月，包括南京台积电、淮安德珂码图像传感器、武汉存储器、重庆12功率半导体在内，国内多个集成电路项目开工。我国集成电
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台积电 集成电路
- 市场研究公司IC Insights近日为其《2016 McClean Report》预测报告发布更新，在该报告统计的33项主要IC产品类别中，有14项产品类别在今年的成长率将超过2%，尤其是手机应用处理器MPU与讯号转换IC的成长幅度居冠。
IC Insights的《2016 McClean Report》预测33项主要IC产品类别在2020年以前的市场成长。如图1列出33项主要的IC产品类别，分别以更新的2016年成长率排名。IC Insights预测，今年将有14项产品类别的成长幅度超过2%
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IC MCU
- 日本集半导体产业的重要生产基地是有其历史与环境因素在，地理环境、政策造就日本矽岛。
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集成电路 Toshiba
- 美国万国半导体(简称“AOS公司”)成立于2000年，总部位于美国硅谷，是一家集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体的企业，主要从事功率半导体器件(含功率MOSFET、IGBT和功率集成电路产品)的产品设计和生产制造。目前AOS公司在美国俄勒冈有一座8英寸晶圆厂、在上海松江有二座封装工厂，在美国硅谷、台湾、上海均设有研发中心。产品市场涉及笔记本电脑、液晶电视、手机、家电、通讯设备、工业控制、照明应用、汽车电子等领域。
重庆项目概况
重庆万国半导体12英寸功率半导体芯
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集成电路 功率半导体
- 市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座。
IC Insights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括：
·有几座预定2013年开幕的晶圆厂延迟到了2014年;而随着台湾业者茂德(ProMOS)的两座大型12寸厂在2013年关闭，导致营运中的12寸晶圆厂数量在2013首度减少。
·截至2015年底，全球有95座量产级的IC厂
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晶圆 IC
- 1.怎样才能学好电子技术 这个问题很大，解决这个问题是一个系统工程，首先需要时间，其次还要多看书和多实践，边看书边实践。 学好这门学科至少包括下列三方面的内容，这三方面技能缺一不可，并且相互影响，它们之间是一个不可分割的整体。 (1)掌握电路工作原理，也就是能够看懂电路图。 (2)了解故障分析理论和检查方法，也就是面对变化万端的故障现象能够做到心中有“谱”，有思路、有方法，能下手。 (3)具备动手操作的能力，也就是能够参与实践活动，在游泳中学会游泳，在动手实践中巩固学到的理论知识。 从学习
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集成电路 元器件
- 集成电路产业被认为是高端制造业，尤其是电子信息产业的核心。2014年9月，在工信部、财政部的指导下，国家集成电路产业投资基金(亦称大基金)正式设立，该基金被认为承载了扶持中国企业在集成电路市场上赶超欧美的使命。在大基金巨额投资之下，行业内初步形成以紫光、中芯国际和长电科技为龙头的国家队。今年，大基金还将继续发力，带动中国集成电路产业发展进入快车道。
2015年是国家集成电路产业投资基金(亦称大基金)完整运作的一年。从大基金设立至今的一年多的实践工作来看，大基金的各项工作进展顺利，效果较为显著，实
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集成电路 物联网
- 2015年是国家集成电路产业投资基金(亦称大基金)完整运作的一年。从大基金设立至今的一年多的实践工作来看，大基金的各项工作进展顺利，效果较为显著，实现了良好的开局。
今年，大基金在制造领域的投资比例将由去年的45%提升到60%，并将继续支持集成电路产业龙头企业的发展。
另外，大基金还将更大力度地支持集成电路制造业和特色集成电路发展，重点推进存储器项目，并将重点支持特色半导体，主要方向为砷化镓、氮化镓，未来还有可能支持碳化硅领域。
投资覆盖产业链主要环节
实现国家战略和市场机制的
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集成电路
- 引言：为实现物联网的万物互联，蓝牙无线连接技术进一步强化连接能力和通信距离。同时，半导体企业开始推出多协议芯片方案。此外，并从专注于技术的提升转向如何更好地满足客户的需求。
从互联网、到移动互联网、再到物联网，连接的形态正在发生着翻天覆地的变化。互联网时代，主要是电脑与网络间的连接;移动互联网时代，则使得手机与电脑和网络连接在一起。而物联网时代，将会让各种各样形态的智能产品，从手机、手表、手环等个人相关的产品，到汽车、音箱、空调等家用产品，再到智慧农业、智慧工业等相关的产品，都将进行相互连接。
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IoT IC
- 记者从沈阳市有关部门了解到，由沈阳富创精密设备有限公司承担的“十二五”国家科技重大专项“IC设备关键零 部件集成制造技术与加工平台”3月26日顺利通过国家02专项办验收。而浑南区已有新松机器人、芯源微电子、拓荆科技、富创精密等6家企业承担了14项国 家02科技重大专项，累计获得国家资金支持6.95亿元，在政策支持下已形成相对完整的IC装备制造体系。
IC装备被誉为装备制造业的“珠穆 朗玛”，是芯片产业的基础设备，已成为先进装
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集成电路 芯片
- 本文蒋介绍ESD引起集成电路损坏原理模式及实例 一.ESD引起集成电路损伤的三种途径(1)人体活动引起的摩擦起电是重要的静电来源，带静电的操作者与器件接触并通过器件放电。(2)器件与用绝缘材料制作的包装袋、传递盒和传送带等摩擦，使器件本身带静电，它与人体或地接触时发生的静电放电。(3)当器件处在很强的静电场中时，因静电感应在器件内部的芯片上将感应出很高的电位差，从而引起芯片内部薄氧化层的击穿。或者某一管脚与地相碰也会发生静电放电。根据上述三种ESD的损伤途径，建立了三种ESD损伤模型：人体带电模型、
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ESD 集成电路
集成电路(ic)卡介绍
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欢迎您创建该词条，阐述对集成电路(ic)卡的理解，并与今后在此搜索集成电路(ic)卡的朋友们分享。
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