iSuppli公司预测，经过数年以两位数速度增长之后，2008年中国半导体销售额预计仅比2007年增长6.7%，从766亿美元上升到817亿美元。
与此同时，中国集成电路(IC)无厂设计产业2008年将比2007年增长12.3%，从31亿美元增至35亿美元。其增长动力来自无线与消费电子产品的国内市场销售强劲，而非来自出口。另外，今年在北京和其它中国城市举办的夏季奥运会，推动厂商推出支持3G、数字地面多媒体广播(DTMB)和中国移动多媒体广播(CMMB)标准的新款手机，也刺激了相关IC的销售。
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集成电路 IC 技术创新
（一）集成电路产业规模快速扩大
1998年我国集成电路产量达到22.2亿块，销售规模为58.5亿元。
到2007年，我国集成电路产量达到411.7亿块，销售额为1251.3亿元，10年间产量和销售额分别扩大18.5倍与21倍之多，年均增速分别达到38.3%与40.5%，销售额增速远远高于同期全球年均6.4%的增速。
（二）设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强，产业链基本形成
经过30年的发展，我国已初步形成了设计、芯
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作为产业链上提供技术服务的重要一环，IDH（独立设计公司）是上游IC原厂与下游整机企业之间的桥梁，它在IC原厂芯片的基础上开发平台、工具、解决方案等产品，为整机产品的研发和迅速面市提供了条件。
提供差异化并缩短产品上市时间
IDH的存在是产业分工优化的结果。它的作用不容忽视，在现在的产业发展中，它扮演的角色也更加
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电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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中国北京，2008年10月6日 — 日前，Axiom Microdevices非常高兴地展示了该公司屡获殊荣的互补金属氧化物半导体功率放大器(CMOS PA)技术。通过开拓性的集成电路技术创新，Axiom Microdevices利用其专利技术为手机制造商们提供了一种替代传统砷化镓功率放大器(GaAs PA)的解决方案，高度集成化的CMOS PA的单芯片技术避免了复杂而昂贵的多芯片模块技术，从而确保客户可从CMOS的各项优势中获得诸多好处，包括集成度提高、供应的连续性、可扩展性、功耗和成本
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汽车中出现的电子设备和系统越来越多，而它们也是汽车功能创新的驱动力。
汽车厂商正在越来越多地使用电子系统和半导体集成电路用于汽车的各种应用，包括驾驶员信息和通信、车内娱乐电子设备、传动系和身体控制电子设备以及汽车安全和舒适设备。
全球每年7亿辆汽车的销售量为汽车电子产品提供了巨大的市场机会。仅在西欧的汽车销售量就达到了大约2.50亿辆。据市场研究公司Research&Markets（研究与市场）预测，到2010年，汽车中使用的电气和电子产品元件占汽车总成本的比例将从目前的2
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集成电路企业只有具备了核心竞争力，才可以说是拥有了企业的“灵魂”。而为了给“中国芯”注入鲜活的“灵魂”，创新与合作是中国半导体产业发展的必由之路。
自从1958年杰克·基尔比发明第一块集成电路以来，经过半个世纪的发展，全球集成电路产业已日趋成熟，然而创新之路远未终结。近年来，受全球经济不景气的影响，中国半导体产业也面临严峻挑战。在最近于
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半导体产业概况
产业链构成：半导体产业是高新技术的核心，是构成包括3C在内的各类信息技术产品的基本元素。半导体产业链包括半导体材料、分立器件和集成电路三个构成部分。
市场规模：世界半导体经过高速发展，进入21世纪后，WSTS预计2001-2008年世界半导体市场将从1390亿美元增长到2792亿美元，年均增长率仍接近8％，以后将维持个位数增长。
应用领域：推动全球半导体发展的主要原动力仍然是三大领域：计算机、消费电子和通讯，这三方面占据应用结构从的85％。而汽车电子
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2008年9月，中芯国际深圳南方总部，8寸项目和12寸项目开工。
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2008年9月23日 中芯国际投资建设的国内中部第一条12英寸超大规模集成电路生产线在武汉如期投产。
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导致国内IC封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低，核心是研发能力低。国内IC封装企业要走出困境既要有外部环境的改善（国家对IC行业的优惠政策、市场经营规范化，严厉打击走私等），更重要的是内因，企业要集中资源在提高自身研发水平上下功夫，学会站在巨人的肩膀上与国际同步，通过不懈的努力，靠中国人的勤劳和智慧，才有可能产生中国自己的IC专利。要想在竞争中脱颖而出最终要依托研发能力，而要建立一流的研发平台，我想主要的途径还是在人才、技术、资金上。
1、技术上：引进和创新相结合。
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据SIA（美国半导体协会）统计，今年5月世界半导体的销售比4月增长2.8%，但比2007年5月同比增长7.7%，达218亿美元。这是自2007年1月同比增长9.7%后的首次，而从1~5月的累计销售额计算同比增长5.3%，达1034亿美元。因此，SIA对半导体业的前景信心有增，认为超过原预测全年增长4.3%的可能性很大。究其增长原由，主要是由于中国。南美、印度等发展中国家的消费电子需求殷切。
反观美国市场，虽有应针对次贷问题的退还所得税之举以促消费，但美国市场实际正在缓慢消退。据SIA分析，以前美
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昨日，记者从武侯区获悉，该区被中国电子商会正式授予“中国西部电子信息产业核心商务区”称号。拿下西部首个“国字号”牌匾，武侯区将得到更多来自国家的政策支持，推动成都“科技一条街”更快的发展。
三大产业聚集
摘得西部国字号桂冠
近日中国电子商会正式作出回复，授予成都市武侯区“中国西部电子信息产业核心商务区”称号。
作为行业最权威的中国电子商会，认为成都市是西部的科技、经济、商贸中心和门户
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一直以来，封装业就是我国集成电路发展最快的产业。不可否认，目前国内市场需求还主要集中在中低档封装产品中，但随着产业的发展，将需要大量高端封装产品。芯片集成度快速提高，高端封装产品的技术含量日益加重，新的封装技术的导入，将给产业带来新的机遇、商机和挑战。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允曾指出，我国需要加快在先进封装技术上的创新，以确保封测业的长足发展。
储备中高端封测技术
作为集成电路的后道，封装技术正在向微组装技术、裸芯片技术、圆片级封装发展，封装测试厂家的技术
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金秋9月，以“加强产业合作，完善产业链，推动创新与发展”为主题的第6届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2008）将在苏州举办。与会各界人士将展示现有成果，探讨竞争策略，交流发展经验。在全球经济增速放缓、半导体产业寒气逼人的大背景下，中国半导体企业将如何渡过难关，成为业界关注的焦点。
危机考验中国半导体业
进入2008年以来，美国次贷危机和国际原油价格上涨对全球经济的负面影响进一步扩大，全球半导体产业进入一个低速增长期，而中国半导体产业也受到了一定
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集成电路 介绍
一、概述集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功 [
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