- 一说到RFID，人们都会先想到标签的成本，国内的标准等问题，下面结合本人的经验和其他资料对RFID项目中常见的问题进行分析。不足之处，请大家指正。
应用于开环还是闭环？企业采用RFID可分为闭环应用和开环应用两种，闭环应用（指在公司内部使用）和开环应用（使应用于整个供应链，其协同合作的要求更高，可能包括包装供应商、合约制造商、第三方物流公司和零售商等）。内部闭环系统的特点是很好的入门选择，因为公司可以回避行业标准及与外部合作伙伴同步等问题。现在主要的RFID应用还都是闭环应用，开环应用将带来巨大的收益，
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- 北京时间12月12日消息，据国外媒体报道，由IBM、旺宏(Macronix)和奇梦达(Qimonda)等企业组成的研发团队近日表示，已开发出能制造高速“相变(phase-change)”内存的材料；与当前常用的闪存相比，相变内存运行速度高于前者500~1000倍，能耗也将大幅度降低。 据悉该新型材料为复合半导体合金。IBM纳米科学部门资深经理斯派克
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- 据Wi-Fi联盟及市场调研公司In-Stat统计的数据，2006年Wi-Fi芯片组的销量有望比2005年增长25％，突破2亿美元。 据eWEEK报道，Wi-Fi芯片组是在PC、手持设备、Wi-Fi路由器及其它支持802.11无线标准的设备上提供
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- 在第十届世界电信展上，TD-SCDMA产业联盟四家国内芯片厂商整齐亮相。新浪科技在展会三天时间内，陆续走访了全部终端(详情)、芯片和系统厂商的展台。据悉，展讯、凯明、天碁(T3G)的TD-SCDMA基带芯片将在明年全面支持HSDPA，并且全部采用90nm工艺；鼎芯的TD射频芯片则已经支持HSDPA。 TD-SCDMA的短板在于手机终端，终端的短板在于芯片，射频芯片与基带芯片是无线通信终端的两大核心技术。基带芯片相当于电脑中的CPU；而射频芯片的功能是将无线电波转化为数字信号。
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- 当我们的高校教科书还在将eBay、雅玛逊、雅虎和Google等美国互联网巨头作为成功案例来宣讲时，当你去书店去买品种少得可怜的，从美国翻译过来的互联网书籍时，里面也充斥着这些美国网站如何人性化、如何技术先进等传奇成功经验。但我们在中国看到的现实恰恰相反，美国互联网巨头在中国的表现乏善可陈，基本上都是失败的典型，可以说其中国竞争对手的发展是完全抛弃这些美国网站的经验做法才成功的，甚至要和这些美国网站“反着做”才能成功。 美国网站在中国失败主要在于做事观念上，它们在中国有好的策略、最聪明的
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- 国际电气电子工程师学会(IEEE) 802.3高速研究组（HSSG）已经投票决定制定下一代万兆（100Gbps）以太网开发的标准。 据vnunet.com网站报道，虽然万兆以太网标准已经讨论了一年多的时间了，但是，正式宣布这个消息意味着万兆以太网标准的制定工作现在可以开始了。所有的厂商都可以提供有关新的高速网络技术的意见。 市场研究公司IDC的数据中心网络经理Lucinda Borovick说，万兆以太网
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台湾国立交通大学和北京理工大学分别摘取算法和系统类别冠军
日前，由德州仪器主办的大陆-台湾两岸大学生TI DSP设计总决赛在上海交通大学徐汇校园胜利落下帷幕，来自台湾国立交通大学和北京理工大学的两支代表队从14支参赛队伍中脱颖而出，分别摘取算法实现组和系统类别组的冠军。这是两岸大学生在DSP教育、开发、创新和应用方面的第一次直接对话和交流。 作为DSP技术全球领先的半导体公司，德州仪器（TI）DSP大学生设计大赛，是“T
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- 特捷通讯隆重参展在香港亚洲国际博览馆所举行的“国际电讯联盟2006年世界电讯展（ITU TELECOM WORLD 2006）”，向业界人士展示面向下一代通信的输入、输出解决方案。 展会期间，特捷通讯更与领先的手机制造商 —— TCL 通讯科技控股有限公司（简称 TCL通讯）建立策略性合作联盟，为配合移动运营商的增值服务方向, 开发以用户体验为主的新一代智能手机。 在别具特色的 T9&n
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- 英特尔正在开发它自己的移动WiMAX解决方案，当地时间本周三，它宣布已经完成了第一款WiMAX基带芯片组的设计，基带芯片组通常用在笔记本和其他移动装置中。 英特尔执行副总裁兼销售与市场营销总监Sean Maloney表示，新的“WiMAX Connection 2300 ”基带芯片组是英特尔先前推出的单芯片、多频带WiMAX/Wi-Fi无线技术和最新芯片组设计相结合的产物。 本周三在香港举行的全球3G大会和移动展会上，Ma
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- 摘要： 本文介绍了基于新型独立控制芯片CP2200的以太网通讯接口的软硬件设计方法。关键词： CP2200；以太网；C8051F040；TCP/IP
引言当前，嵌入式设计人员在为远程控制或监控设备提供以太网接入时，使用的以太网控制器都是专为个人计算机系统设计的，如RTL8019，DM9008，CS8900A 等。这些器件不仅接口电路复杂、体积较大，而且比较昂贵。CP2200 是Silabs于近期推出的一款独立以太网控制器，它符合IEEE 802.3协议，支持10M以太网接入，而且仅需
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- 摘要： 本文从定义、结构差异、CAPI以及嵌入式软件的角度介绍了多核处理器技术。关键词： 多核；对称；非对称；CAPI
是对还是错？目前所称的多核处理器仅是处理器厂家和IP供应商为多卖芯片和内核而制造的过渡性热炒。将单核直接倍增用于台式计算机及服务器的这种多核处理器芯片的所谓开发技术也在直接推向嵌入式系统。如果相信会刊上的这类关于多核处理器的言语，那么等将来有一天知晓对多核处理器性能的真实要求时，定会大为震惊。真实的多核处理器原本指的是一种关于未来微处理器的新技术。目前多核的欺骗确实
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- 3G WCDMA/UMTS刚开始在全球范围部署，热衷于新技术的人士就对这曾经一度热门的新技术失去了热情，转而开始关注高速下行分组接入 (HSPDA) 技术的美好未来了。技术行业似乎总是如此的风云变幻。一旦我们确信部署某种技术是可行的，我们就会开始寻求下一个重大的创新突破，HSDPA 正是如此。因此，在加入论战之前，请允许我说明一点：问题并非在于 HSDPA 是否会对 UMTS 取而代之，而是 HSDPA 是否会顺应一般趋势发展成为一种容易部署的技术，并成为现有 3G UMTS 网络的软件增强版。HSDPA
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- 11月3日北京香格里拉饭店由于中非论坛的召开分外的忙碌，但是这一切并没有让一场网络安全的专业研讨会显得冷落，一切井然有序，这可能和网络安全这个行业的风格有很大的关系，包括联想，华为，天融信，瑞星近200名听众和合作伙伴参加这个论坛。会议的举办方 Sensory Network 和新汉都非常重视这次会议，Sensory Network送来了悉尼研究总部首席技术官Darren 先生 和市场产品经理Mick 先生 ，Nexcom（新
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- 日前，三星电子宣布推出了史上最薄的手机。采用了杰尔系统（纽约股市：AGR）创新的芯片封装设计技术，三星推出了迄今为止最薄的手机Ultra Edition 6.9 (X820直板设计)和Ultra Edition 9.9 (D830翻盖设计)。这两款手机将在本周香港举行的3G世界大会上发布。 杰尔创新的技术称为层叠(package-on-package，PoP)封装技术，即已封装好的存储器芯片被堆叠在基带芯片的顶部，从而缩小了整个引脚空间。这项技术
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通讯介绍
通讯是报刊宣传的基本题材之一，具有内容真实详细具体、形式自由灵活、表达方式多样、语言生动形象等特点。通讯的类型有：人物通讯、事件通讯、工作通讯、文艺通讯等；最常见的是：人物通讯和事件通讯。
通讯是以叙述、描写为主要表达方式，具体形象地报道具有新闻特性的典型人物、事件和经验的文体。它的表现形式较多，如一般通讯、特写、速写，还有访问记、侧记、记谈、札记、散记、巡礼、见闻等等，大体皆可以归入通讯一类。 [
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