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4月芯片销售增幅大降 较上年同期增长6.8%
- 5月31日消息，世界半导体贸易统计组织(WSTS)周一发布调查称，全球芯片销售4月增长幅度较前月大幅放缓近一半，但该产业仍预计全年营收将实现增长。 路透社称，4月全球芯片销售较上年同期增长6.8%至181.5亿美元，较3月减少1.2%；3月芯片销售较上年同期成长12.8%。
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SEAJ：日本4月芯片设备订单同期减少35.4%
- 5月31日消息，日本半导体设备协会(SEAJ)表示，日本4月芯片制造设备订单比去年同期大幅减少35.4%，创下25个月来最大跌幅，这说明芯片制造商对资本支出持审慎态度。 SEAJ表示，4月芯片设备订单金额为995亿日元(合9.208亿美元)，比去年同期的1,540亿日元大幅下降。 这也是芯片设备订单在八个月内第七次出现比去年同期下降的情况
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ADSP-TS201S芯片的功能和应用
- 介绍了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC处理器ADSP-TS201S的结构和性能，并结合与TS101S的对比说明了TS201S在性能上的改进；给出了基于TS201S进行系统设计的基本方法及设计过程中应该特别注意的问题；
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贝尔法斯特建高科技中心由造船转向造芯片
- 由贝尔法斯特女王大学兴建的电子、通讯和资讯科技研究所(ECIT)位于Titanic Quarter区的北爱尔兰科学园区内，这座耗资4000万英镑的世界一流的研究中心5月25日在贝尔法斯特正式启用，该中心所在位置是曾经建造了一些世界上的最了不起的轮船，其中包括“铁达尼号”的地方，这标志着贝尔法斯特由造船转向制造晶片。 ECIT的新的40000平方英尺大楼内有最先进的实验室、办公室和测试设施。楼内有120位学者、行政管理人员
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两岸芯片设计产业差距缩小未来市场有潜力
- 台湾“工研院”举行“台湾芯片产业新契机研讨会”，指出台湾与大陆芯片设计业产值差距正逐年缩小，相差倍数从2002年的近十五倍减为今年的约六倍。 “工研院”项目经理简志胜表示，大陆近年积极发展芯片设计产业，两岸芯片设计业的差距正逐年缩小。举例来说，2002年当台湾芯片设计业产值近五十亿美元时，大陆才数亿美元，以倍数计算足足有近十五倍的差距。但去年当台湾芯片设计业产值增为到近八十亿美元的同时，大陆方面也增长到约十亿美元，倍数陡降为八倍。今年两岸设计业产值相差倍数更有可能
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全球厂商销售持续下滑 芯片中国热遇寒流
- 全球芯片产业供给过剩的趋势最终导致一场周期性的衰退，而这一周期的长短则很难预计。曾连续多年高速增长的中国芯片业被当头泼上一盆冷水。 中芯国际不久前公布的2005年第一季度财报显示，该公司在今年前3个月里的亏损达3000万美元。这一总部设在上海的知名芯片企业已经连续两季出现巨额亏损，本来就十分吃紧的资金链又雪上加霜。 中芯国际的巨亏昭示着所有同行的困境。曾连续多年高速增长并成为全球芯片产业发动机的中国芯片厂商，如今要经受一次芯片产业全球性衰退的考验。 全球性
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中国芯片需求增长32% 市场缺口360亿美元
- 美国市场调查公司“信息网络”（The Information Network）表示，中国大陆的芯片需求和制造能力之间的差距在未来几年将继续扩大。 该公司预测，中国大陆的集成电路需求今年将增长32%，达到450亿美元，但是国内企业只能生产90亿美元的芯片，这一差距将继续扩大，在2008年将达到800亿美元的差距。 “信息网络”主席罗伯特-加斯特拉诺表示：“尽管中国有庞大的发展计划，集成电路消费的猛增超过了制造能力的增长，今年中国将
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亚洲芯片大厂对行业复苏持谨慎乐观态度
- 来自中国、台湾和新加坡的顶级半导体制造商5月16日称对下半年行业复苏表示谨慎乐观态度，尽管外界预期显示行业中的大部分企业仍在出清过高的库存。 在一个投资会议上，分别来自台湾、中国大陆和新加坡的台积电、中芯国际和特许半导体(CharteredSemiconductorManufacturing)的相关人士称，他们预期经历了年初行业疲弱之后，下半年将有所起色。 上述三家公司是价值达2,140亿美元的全球半导体行业中的主要制造企业，他们向Nvidia、德州仪器(德仪
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营建“生态系统”芯片背后的较量
- TD-SCDMA产业链中的芯片领域进展不断提速，目前，国内三家芯片厂商天碁科技、展讯、凯明均已推出基本能满足商用需要的TD-SCDMA终端芯片解决方案。 其实，这三家国内芯片厂商的背后，分别代表着不同利益的联盟和阵营。 天碁科技、凯明都是合资公司，全力专注TD-SCDMA的研发。其中，天碁科技的股东包括大唐移动、飞利浦半导体、三星以及摩托罗拉，涵盖了产业链主要环节的关键厂商；凯明由17家国内外企业投资建立，主要股东德州仪器(TI)、诺基亚、LG等也使其很占优势
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国内最先进芯片厂落户无锡 总投资20亿
- 继2004年11月16日意法半导体与海力士半导体宣布签订合资建厂协议后，这两家世界大型半导体公司今天在江苏省无锡市举行了存储器芯片前端制造厂的奠基典礼，来自中韩两国的国家及省市地区的高级官员参加了典礼仪式。 据悉，合资厂计划总投资20亿美元，合资双方以股本形式进行融资（海力士半导体67％，意法半导体33％），意法半导体还将提供2．5亿美元长期借贷，此外，中国当地的金融机构还将提供债务和长期租赁形式的融资组合方案。2005
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200万颗高清碟机芯片冲击DVD市场
- 上海晶晨半导体有限公司日前与创维、海尔、TCL、汤姆逊、万利达等8家家电巨头签下了200万颗芯片的采购大单，以完全自主知识产权对抗DVD行业的“专利陷阱”。 据上海晶晨董事长钟培峰介绍，从去年HVD上市至今，国内外市场总销量已经突破了100万台，在高清碟机市场上占有绝对优势。此次与八家家电巨头签下200万颗AML3511芯片的协议，其意在于冲击占有90%以上的DVD市场份额。据透露，HVD联盟可能在今年五一期间首次将HVD的价格降至500元到80
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芯片设计的一次性成功
- 由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。芯片设计一次性成功的重要性随着工艺技术的进步，芯片的制造成本提高了。每一次工艺结点的换代升级会带来更高密度和更高性能IC的产生，同时导致掩膜成本的增加。延长光学平版印刷寿命需要使用光学模式校正、光学近似检查(OPC)，以及深亚微米工艺的移相掩膜(
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