- 将基带整合到CPU上，这事说起来简单，做起来着实不易。大牛苹果也不敢轻易推出，还得再过一阵阵。。。
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iPhone 芯片
- 2014及未来全球半导体业的态势会怎么样?答案肯定是好坏均占。
有乐观派如ICInsight公司,认为2013年全球集成电路产业已度过最低增长的困难的5年周期,并开始下一轮周期的上升，这是一个好消息。在2007年至2012年期间，全球IC市场的年均增长率CAGR仅为2.1%。依ICInsight看，始于2013年的周期性复苏将推动未来持续若干年的增长，在2016年时可能达顶峰,增长达11%。所以在2013-2018期间IC市场的年均复合增长率预计在5.8%,为上一个周期的近三倍。在这段时间内
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半导体 芯片
- 高通欲进军汽车应用，必须提高可靠性以符合汽车行业的要求，同时降低成本，最重要的，是要联合其它厂商规范技术标准，形成健康的生态系统。
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芯片 处理器
- 联发科(2454)昨(11)日推出全球首款4GLTE真八核智能机单芯片(SoC)，国内法人对此赶到振奋之余，也忧心产品价格竞争状况将加剧。
联发科技术长周渔君坦言，尽管新产品的平均单价(ASP)将优于过去的产品，带动整体营运提升，不过今年在手机芯片市场的价格肯定将比去年更为激烈。
高通与联发科今年各出奇招直捣对方的大本营，高通用超低价策略试图挖脚联发科在中国中低阶手机的品牌客户，据透露，联发科此次可能用高通八折不到的价格回击，分食高通在LTE规格的高阶产品市占率。
伴随手
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联发科技 芯片
- 高通在中国面临反垄断调查，对于本土的芯片厂商来说，在短期内并不会带来多大利好。
先来看看一组数据。过去两年，高通在中国的营收增长了一倍多，从2011年47亿美元上涨到了2013年的123亿美元。高通在2013年从中国获得的营收占总营收近一半，达49%。
上述营收中，有很大一部分来自于专利授权费。高通自1985年创立时，就致力于研发和推动CDMA无线通信技术，并一度成为3G手机芯片中几近独大的霸主，任何一家CDMA手机厂商都需要向高通支付高昂的专利授权费。需要注意的是，这个专利授权费
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高通 芯片
- 一个多世纪前，爱迪生发明了白炽灯，照亮了人们的生活。如今随着科技的发展，各国纷纷出台淘汰白炽灯的计划，白炽灯即将退出历史舞台。与此同时，绿色、节能、耐用的LED灯成为了各国大力推广的新型照明产品。
LED灯获认同
LED灯在不知不觉中已经占领了消费市场，无论在超市、连锁卖场，还是京东、国美在线，LED灯都成为了主流照明产品，产品品种十分丰富，有灯泡、灯管、筒灯、灯带、射灯等等，LED灯开始在家庭照明中扮演主角。
记者在一家大型超市中看到，卖灯泡的货架上摆放的节能灯泡和LED灯泡的数量
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LED 芯片
- 现在，中国企业不差钱。技术不够，用钱来补：购并其他具有技术和专利优势的国外企业。可是，花钱成立新公司只是个开始，更严峻的还在后面，怎样把不同企业的文化和人力融合好，绝对是个技术活。
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RFID 芯片
- 电子技术和汽车技术紧密融合，人们期待可以提高驾驶的安全性、舒适性、便捷性，但是，最大的问题来了：电子技术和产品的更新换代时间，要远远快于汽车消费的更新时间，怎么把这个问题解决好，无论是电子厂商，还是汽车企业，都要好好想一想......
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车联网 芯片
- 芯片做的越小，理解内部原子结构就越重要。最近物理学家描述了一种纳米成像技术，该技术能够直接揭示载流子怎样在半导体晶体中运动。虽然所得到的第一个结论与标准理论一致，但是这种方法仍然可以证明在微型芯片中有用。
在n型半导体中，加入了掺杂物，增加了可以自由电子。在p型半导体中，加入了不同的掺杂物，促使许多电子从晶体结构中溢出，留下正电荷的“洞穴”可以形成电流。当n型半导体和p型半导体彼此接触，边界的电子和空穴彼此扩散到相反的材料中，相互抵制并形成了绝缘的“耗损层
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半导体晶体 芯片
- 随着计算机技术的快速发展，USB移动存储设备的使用已经非常普遍，因此在一些需要转存数据的设备、仪器上使用USB...
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USB接口 芯片 CH375
- IBM已经先后卖掉了PC、X86服务器业务，接下来的调整更加剧烈，现在有意出售半导体芯片业务，难道现在的半导体传统业务生存如此困难吗？
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IBM 芯片
- 具备自毁功能的芯片，其实不是一个新的课题，但是如何打造更便捷的方式，还需要更多的探讨，这不，IBM又有新任务了。
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IBM 芯片
- 英特尔有大量来自以色列的工程师，英特尔在以色列设厂一方面可以更贴近以色列本地的研发人才，另一方面以色列的地理位置方便同时向亚洲和欧洲同时供货。
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英特尔 芯片
- 据《华尔街日报》报道，市场调研公司Gartner周四发布报告称，2013年苹果和三星采购的半导体芯片总规模首次超过500亿美元。
报告称，苹果和三星去年采购的半导体芯片总规模达到537亿美元，相比2012年的460亿美元增长77亿美元，涨幅为17%。两家公司连续三年占据了芯片消费市场的前两名，去年的总份额已经从2011年的5%增长至17%。
芯片消费市场前10大客户去年总计采购了价值1140亿美元的芯片，占据半导体厂商去年全球营收的36%，分别超过2012年的1051亿美元和35%
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三星 芯片
- 1月25日消息，据国外媒体报道，尽管2013年三星在芯片上的开支激增，但是苹果仍轻而易举地超过三星成为2013年全球最大的芯片买家。
根据IHS周四发布的一份调查报告，在营收超过10亿美元的原始设备制造商中，苹果和三星的半导体开支最多。苹果2013年芯片开支达303亿美元，位居榜首，而仅次于苹果的三星2013年的芯片开支为222亿美元。然而三星2013年的芯片开支增幅在芯片开支排前十的原始设备制造商中却是最大的，与2012年的相比增加了近30%，而苹果同比仅增加了17%。
HIS分析师米森
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