- 在位于美国矽谷的小办公室里，WindellH.Oskay梦想著有一天开放式处理器或SoC将点燃创新的熊熊烈火。
Oskay目前担任开放性硬体协会(OpenSourceHardwareAssociation，OSHWA)的副主席，该协会是一个在2012年成立的非营利教育组织：「在开放性硬体的世界里，我最感到兴奋的就是开放性处理器核心;举例来说，开放性处理器设计就能被实现于FPGA的韧体中。」
今日的很多开放性硬体设计，像是Oskay自己的小公司所销售的套件，是以Arduino或Ras
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开放性硬件 芯片
- 财大气粗的高通开始研究“性价比”了。为了与联发科交钥匙方案叫板，高通芯片在中低端市场推出QRD（参考设计）模式，可以使手机厂商减少后期开发成本，并缩短产品的上市周期。这也是高通适应中国市场的措施之一吧......
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高通 芯片
- 芯片，是LED的核心部件。目前中外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类， 则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分类，一般分为方片、圆片两种;若按电压分类，则分为低压直流芯片和高压直流芯片。中外芯片技术对比方面，外国芯片技术新，中国芯片重产量不重技术。
衬底材料和晶元生长技术成关键
目前，LED芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶元生长技术。除了传统的蓝宝石、硅(Si)、碳化硅(SiC)衬底材料以外，氧化锌(ZnO)和氮
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LED 芯片
- 据国外媒体报道，对英特尔而言，其竞争优势的“镇馆之宝”在于该公司先进的制造技术。在当今世界，任何PC公司都离不了CPU，任何科技产品都离不开处理器技术。英特尔与众多科技巨头唯一的区别就在于——拥有其他公司无与伦比的芯片制造技术。
尽管英特尔宣称已拥有领先的芯片制造业地位，且不提这是不是吹牛，那么在未来的科技发展中，英特尔是否会丧失其在芯片制造业中的领先地位呢?
为了赶超竞争对手，英特尔表示将陆续推出以下产品：
1、 Ch
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英特尔 芯片
- 英特尔对移动市场再下重手：要与ARM阵营展开竞争，英特尔需要扶持自己的生态体系，而投资入股本土芯片企业无疑是一个好策略。而且瑞芯微占据优势的低端平板电脑市场，英特尔一直想要进入......
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英特尔 芯片
- 近日，上海映瑞光电科技有限公司喜上眉梢，其研发的倒装芯片成功实现量产，经评估倒装芯片性能已处于国际领先水平。
上海映瑞光电发布的倒转芯片规格型号为FC4040，大小为40mil*40mil，驱动电流为350mA，VF：3.0～3.1V，光效190lm/W，实现白光单颗180lm，在结温和热阻上均处于行业领先地位。
结温： 32.917℃;温升：7.917℃ ;热阻： 3.447K/W。
近年来映瑞光电持续专注人才的引入，构建了一批具有国际水平的研发团队和管理团队，并制定了
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芯片 LED
- 商场上没有活雷锋。如果说高通要帮谁，肯定是看中这项合作带给他的巨量收益......
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4G 芯片
- 4G时代，终端用户关心的不是LTE等技术，而是综合用户体验。芯片对于智能手机的重要性众所周知，高通与MTK将在4G市场各显神通，发展自己的“粉丝团”。
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高通 芯片
- 美联社报导，三星电子(SamsungElectronicsCo.)副董事长权五铉(KwonOh-hyun;见图)14日向罹患白血病及其他癌症的晶片厂员工致歉并承诺给予当事人或家属补偿。
南韩反对党国会议员SimSang-jeung先前呼吁南韩政府、三星向243位染上罕见癌症或因而致死的半导体厂员工道歉。过去几年以来，三星始终拒绝针对此事公开道歉。
YonhapNews报导，三星虽然表达歉意、但仍拒绝说明晶片厂工作环境与疾病的关连性。权五铉表示，三星将在获得受害者与其家属的同意后、由
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三星电子 芯片
- 没有基带相关的专利，国产4G芯片的命运始终都掌握在高通手中。要真正想在芯片竞争中胜出，可能需要另辟蹊径。
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4G 芯片
- 近期DRAM市场因为有上游生产不顺以及终端需求加温的驱动，DRAM现货报价近1个月来接连上涨，4月DRAM合约价虽然维持平稳，4GB记忆体模组平均成交价格约在30.5美元左右，但预计5月合约价或有可能出现小涨。
8GBDDR31600内存
注：标准型DRAM：即普通台式机/笔记本内存芯片;行动存储器：平板/手机内存芯片。
内存芯片(DRAM/标准记忆体)
记忆体产业大整并后，由三星电子(SamsungElectronics)、美光(Micron)、SK海力士(S
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内存价格 芯片
- 爱立信日前宣布，其支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五种模式的M7450芯片已通过中国移动在其网络中进行的全面充分测试，获得正式认证。LTEAdvanced多模芯片面向智能手机、平板电脑及其他连接设备，是无线产业发展不可或缺的组成部分。
支持五种接入技术的爱立信高能效M7450芯片性能卓越，可确保出色的用户体验，并能在不同技术之间进行无缝切换，在提高数据流质量的同时确保移动性。
图：爱立信M7450五模芯片
爱立信高级副总裁兼芯片业务部主
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爱立信 芯片
- 近年来中国、美国、欧盟等全球多个国家及地区陆续实行“禁白”政策，LED节能灯泡的市场得到进一步推广，且LED照明产品价格持续下降，这些均直接带动LED照明渗透率的快速提升。从2014年开始的3到5年内，LED照明产业将会迎来爆发性增长，进入“黄金三年”。而作为领头环节的上游LED芯片的制造技术和对应的封装技术共同决定了LED未来在照明领域的发展速度。
倒装LED芯片应势而出
随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业
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LED 芯片
- 目前来说，WiFi已经能满足绝大多数情况下数据传输速率的要求，且已成为普遍接受的技术标准。要在个人消费电子产品领域推广新的传输技术，难度不可谓不大。
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高通 芯片
- 智能手机芯片的战火越演越烈，但是服务器领域依然还是以英特尔为霸主，至今也没出现有力的竞争对手，随着ARM在手机领域独霸市场之后，要拓展至服务器领域，战火是否能给燃烧，还要看生态系统中的小伙伴们是不是给ARM面子？
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