为了使计算机芯片速度更快、价格更便宜，电子产品制造商往往采用削减生产成本或者缩小元件尺寸的方法，但美国杨百翰大学的研究团队报告称，DNA“折纸术”可能有助实现这一目标。该团队日前在美国化学学会第251届全国会议暨博览会上提交了相关成果。
参与研究的亚当·伍利博士说，DNA的体积非常小，具有碱基配对和自组装的能力，而目前电子厂商生产的芯片最小为14纳米制程，这比单链DNA的直径大10倍以上，也就是说，DNA可成为构筑更小规模芯片的基
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芯片 DNA
经过近60年的发展，人工智能已经取得了巨大的进步，但总体上还处于发展初期，依然可以用“方兴未艾”来形容。
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厂商们逐渐意识到，只有创新更加大刀阔斧且果敢激进，才有可能在泥泞的市场中脱颖而出，市场诉求开始倒逼位于供应链上游的芯片商加速升级。
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随着半导体工艺的不断深入，硅片清洗的重要程度日益凸显。近年来，这个领域不仅开始有了一些崭露头角的中国本土企业身影，甚至还杀出了一些“黑马”。就在不久前，一家中国本土企业潜心研究八余载，终于在半导体清洗领域获得了一项重点技术突破——解决了图形结构晶圆无损伤清洗的难题。实现这一技术突破的盛美半导体设备(上海)有限公司就是这匹“黑马”。盛美半导体董事长、首席执行官王晖对自主研发的革命性新技术充满信心。
事实上，从70纳米以下起，芯
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如果你在担心人工智能未来可以强大到在一些极其复杂的游戏中打败人类的话，那么相信下面要说的这个想法你一定也不会喜欢--未来，计算机可以自己“长出”芯片。当然现在这只是一个概念，据科研人员介绍称，这种想法将可以通过一种分子水平的金属线得以实现。日前，来自IBM T.J. Watson研究中心的科研团队正在开发一种可以进行简单结构芯片组装的金属线。
科研人员用了一种装载有可促进生长的粒子的平整基底，然后在上面加入想要“生长”的材料。
据了解，研究人
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中兴被制裁，发生在美国大选期间，是非常值得思考的一件事情，美国大选历来都很“有趣”。
业界不乏知名人士评论，制裁中兴，更多的可能会剑指一大批中国在美发展的高科技企业，其实理由很充分，也很有见解。
四年前，美国对伊朗制裁，此刻重新翻出，美方调查持续至今最终对中兴实施出口限令。美国商务部称，中兴计划用一系列幌子公司“向伊朗转售受控制的物品，违反美国出口限制法律”，该公司的行为“不符合美国国家安全或对外政策利
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17日路透报道，日本东芝公司计划投资3600亿日元(32亿美元)在日本新建一座半导体工厂，此举表明东芝即便在着眼出售家电和医疗等业务部门之际，仍想大力提振其芯片业务。
据东芝公司周四公告，投资将在未来三年完成。
东芝另外还表示，将推迟采用国际财务报告标准(IFRS)的计划。公司称，计划最终还将会采用全球标准，但自从去年爆出会计丑闻后，这一努力受到阻碍。
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整合光子与电子元件的半导体微芯片可加快资料传输速度、增进效能并减少功耗，但受到制程方面的限制，一直无法广泛应用。自然(Nature)杂志刊登一篇由美国加州大学柏克莱分校、科罗拉多大学和麻省理工学院研究人员发表的论文，表示已成功利用现有CMOS标准技术，制作出一颗整合光子与电子元件的单芯片。
据HPC Wire网站报导，这颗整合7，000万个电晶体和850个光子元件的芯片，采用商业化的45纳米SOI CMOS制程制作，与现有的设计和电子设计工具均相容，因此可以大量生产。芯片内建的光电发射器和接收器
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当理工男遭遇"破"小孩,会发生什么? 尤其是让习惯逻辑思维的理工男给活(tiao)泼(pi)好(dao)动(dan)的小学生上课，你能想象是什么样的场景吗? 老师授课会是这样：
而听课的学生则是懵懵懂懂，或者叽叽喳喳，偏偏理工男老师却束手无策? 对此，一位资深理工男表示：真相并不是这样哦，看看我们是如何做到的! 就是这位：
David ，人称老魏，德州仪器电子工程师。工作之
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芯片 机器人
据科技网站Computerworld报道，未来数年，将有数以百万计的用户购买虚拟现实头盔用来玩游戏和观看3D内容，如此巨大的销量将吸引众多芯片厂商争夺这一市场。在本周“游戏开发者大会”上公布的虚拟现实头盔中，部分产品就是全功能计算机，另外一些则与Oculus Rift相似，需要与配置强劲显卡的PC配合使用。针对游戏和3D内容设计的虚拟现实设备，就是AMD、高通等芯片厂商图形技术的展示台。
虚拟现实头盔引爆了芯片厂商在虚拟现实领域的大战。虚拟现实芯片大战有自己的特点：更强调
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虚拟现实 芯片
新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其Verdi® Advanced AMS Debug解决方案现已发售。由于如今的混合信号系统级芯片(system-on-chip)设计在复杂的设计体系结构中融合了模拟与数字组件，Synopsys的Verdi Advanced AMS Debug解决方案使系统级芯片团队能够在统一的调试环境中无缝调试模拟、数字和混合信号子系统的协同仿真，节约了宝贵的验证周期时间，提高了整体生产力并加快了
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随着汽车、太空、医学与工业等产业开始采用复杂芯片，加上电路板或系统单芯片(SoC)为了符合市场需求而加入更多功能，让芯片热效应已成为半导体与系统设计时的一大问题。 据Semiconductor Engineering报导，DfR Solutions资深工程师指出，随着芯片与电路板越来越小，让热问题显得更加严重。Ansys副总则指出，热会带来一堆无法预知的变化，让业者必须从 芯片封装或系统层次评估热冲击的程度，FinFET制程中必须处理局部过热问题，而且进入10或7纳米后
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随着摩尔定律日薄西山，计算的进步将不再那么富有节奏。但计算机及其它的设备仍将会变得更加强大，只是实现的方式不同了，更加多元了。
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几乎所有芯片都允许固件升级，即使系统本身没在运行。但是，嵌入这些后门算不算芯片犯罪?它们是否跨越了隐私边界?它们是侵略性的吗?
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2011年，IBM制造的名叫沃森(Watson)的超级计算机在美国一个智力竞赛节目 Jeopardy! 中击败了两位顶尖的人类冠军。这让人们十分兴奋。与具备抽象的理性和逻辑的国际象棋不同，Jeopardy! 充满了双关语和文字游戏;诸如此类的事情本该是计算机的软肋。但Bruno Michel，这位IBM位于苏黎世的研究实验室先进微集成部门的领导说这并不是一场公平的战斗。
「你知道(沃森)消耗多少电力吗?当时大概是80kW，超出了人类的上千倍。」Michel博士认为计算机是非常低效的机器，不管是它
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