高通第3季净利大幅缩水的问题，还不仅仅只有苹果一家的问题而已。
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日经亚洲评论7月21日报导，ARM Holdings执行长Simon Segars20日在东京受访时表示，在“物联网(IoT)”需求的带动下，未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗、跟公司自1990年成立迄今的累计总量一样多。智能型手机芯片霸主安谋目前已经将焦点转移至IoT，相关产品大致可区分为微控制器、网路芯片以及服务器CPU。Segars透露，ARM正与高通(Qualcomm)、华为(Huawei Technologies)携手开发服务器芯片。
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据国外媒体报道，苹果更高通之间的战争正在升级，而且卷入这场争端的厂商也越来越多。现在英特尔也不能独善其身了，其日前向美国国际贸易委员会发表了一份公开声明，并将这份声明作为高通指控苹果iPhone侵犯高通移动专利6项指控的一部分。
英特尔在声明中称，自己是“高通在手机芯片市场上唯一的竞争对手”。 指控高通通过所谓的“无许可证，无芯片”的反竞争行为，在手机调制解调器上保持垄断。这一政策要求设备制造商向高通支付“过高”的专利使用费
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英特尔 芯片
第三财季高通芯片业务收入同比增长5%，占到总收入的75%，这一比重是至少九年来最高的，但同期专利许可收入同比下降42%，这样的降幅前所未见。
一直以来人们很容易忘记高通公司(QualcommInc.,QCOM)是一家芯片公司，但投资者现在暂时不会再忘了，不管这算是一件好事还是坏事。
在高通周三晚间公布的第三财季业绩中，芯片业务成为一个亮点。该公司芯片组业务收入同比增长5%，超出分析师预计的1%。高通掌控着连接智能手机和无线网络的调制解调器芯片的大部分市场份额，因此三星(Samsung)高调
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据台湾媒体报道，联发科共同COO朱尚祖传出月底将转任顾问，昨天市场又传出，朱尚祖可能加盟某大陆智能手机品牌。 但这个消息并未获得证实。
联发科是在2015年11月启动共同COO制，由朱尚祖和陈冠州两位执行副总升任，当时外界均将这两位「五年级生」、而且是交大电子工程所的学长和学弟视为接班梯队，有望角逐总经理宝座。
但因联发科去年在主力产品智能手机芯片市场遭遇瓶颈，董事长蔡明介力邀蔡力行担任集团副总裁暨共同CEO，空降救援意味浓厚，代表内部接班梯队破局，此后即盛传陈冠州已在共同COO的PK赛中
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第三财季高通芯片业务收入同比增长5%，占到总收入的75%，这一比重是至少九年来最高的，但同期专利许可收入同比下降42%，这样的降幅前所未见。 一直以来人们很容易忘记高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)是一家芯片公司，但投资者现在暂时不会再忘了，不管这算是一件好事还是坏事。 在高通周三晚间公布的第三财季业绩中，芯片业务成为一个亮点。 该公司芯片组业务收入同比增长5%，超出分析师预计的1%。 高通掌控着连接智能手机和无线网络的调制解调器芯片的大部分
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比亚迪在2003年前后就通过旗下的比亚迪微电子切入集成电路和功率器件开发业务。但一直没在业界掀起大风大浪，但最近几年，比亚迪的芯片矩阵似乎已经初具规模。
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半导体制程工艺这一话题，可以说是久说不腻，世界领先的半导体厂商在这方面的争夺也是前赴后继，这种你争我夺，你来创新我来颠覆的局面对于CPU, FPGA和ASIC芯片来说，就犹如“红牛”一般，是这些芯片历久弥新，狂奔向前的主要驱动力。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 然而世事无绝对，现在很多应用的发展程度和性能与工艺制程的关联度越来越低，已经很难称之为主要驱动力了。 应用对于芯片制程的需求化程度见证了硬件的发展历程，背后折射出的是硬件从通用硬件采用定制化软件，到以较少的硬件能耗加
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芯片 FPGA
今年以来，已经有两个专门关于全球GNSS芯片市场的研究报告问世，由这两个报告可以看到关于GNSS市场发展的一点端倪。也可以对于我国的北斗兼容其它GNSS系统信号的芯片市场和相关企业业务发展有所启发。
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自亚马逊于2014年推出智能音箱Echo以来，越来越多的互联网巨头开始加入这个日渐火热的市场。紧跟着阿里巴巴的“天猫精灵”，腾讯近期也公开表示，其智能音箱产品“耳朵”将于8月前后发布，加上此前京东的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片联合上游合作方在智能音箱领域的动作，各大互联网厂商在该领域的产品路线图逐渐清晰。
此外，国内的方案商闻风而动，据悉目前仅仅深圳的智能音箱方案商就猛增到上百家。而代工厂
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芯片 智能音箱
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢?接下来要针对IC设计做介绍。 在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC是由各厂自行设计，所以IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。
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芯片 IC设计
据路透社报道，由于美国对冲基金Greenlight Capital近日增持了公司股份，东芝股价今日大幅上涨，并创下五个月以来的最大涨幅。
今日，东芝股价在东京证券交易所一度上涨22%，最终以275.8日元收盘，上涨19%，公司市值约为104亿美元。但跟去年12月底的水平相比，东芝股价仍然下滑了30%左右。
为了填补由于西屋电气破产造成的消失，东芝急于出售其芯片业务部门。但东芝的计划遭到了合作伙伴西部数据的反对。此前，西部数据已通过国际商会仲裁院发起仲裁程序，要求东芝停止出售芯片务。
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北京时间7月17日晚间消息，欧盟中级法院“综合法院”(General Court)今日驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求，这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。
2015年12月，欧盟委员会向高通发出了“异议声明”(statements of objections)，指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。欧盟称，从2009年至2011年，高通以低于成本价销售部分型号的芯片组，以打压竞争对
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全球智能手机增速放缓，出现了一些品牌洗牌的现象，与此同时，手机处理器市场也在发生巨大变化。据媒体最新消息，今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球手机芯片三巨头，但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。
以往的手机芯片市场，被高通和联发科两家巨头所主导，不过展讯公司的实力和市场份额正在攀升，影响力越来越大。
据台湾电子时报网站引述行业消息人士称，在目前的手机芯片“三国演义””格局中，高通主导了高端市场，联发科和展讯两家分
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虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息，其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产
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