除了高通、苹果外，展讯将成为全球第三家真正利用 ARM 源代码开发 CPU 的芯片厂商。“这是中国人第一次在历史上真正掌握自己的 CPU!”紫光集团全球执行副总裁、展讯通信董事长兼CEO、锐迪科微电子董事长李力游博士激动的讲道。
2015年作为国家专项项目成员，展讯开始利用 ARM 的源代码研发自主架构的 CPU。在今天2017展讯全球合作伙伴大会之后的媒体采访环节中，李力游向集微网等媒体透露道，这款基于展讯自主架构的 CPU 即将于年底量产，创新的利用 PC 的超线程技
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展讯 芯片
除了高通、苹果外，展讯将成为全球第三家真正利用 ARM 源代码开发 CPU 的芯片厂商。“这是中国人第一次在历史上真正掌握自己的 CPU!”紫光集团全球执行副总裁、展讯通信董事长兼CEO、锐迪科微电子董事长李力游博士激动的讲道。
2015年作为国家专项项目成员，展讯开始利用 ARM 的源代码研发自主架构的 CPU。在今天2017展讯全球合作伙伴大会之后的媒体采访环节中，李力游向集微网等媒体透露道，这款基于展讯自主架构的 CPU 即将于年底量产，创新的利用 PC 的超线程技
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展讯 芯片
在市场需求增长和核心产品价格上涨双重作用下，我国集成电路进出口金额和数量均大幅上涨。据海关数据显示，2017年1-5月，我国集成电路进口金额达到954.8亿美元，同比增长17.9%;出口256.6亿美元，同比增长11.3%。
赛迪智库集成电路研究所近日发布的《2017年下半年中国集成电路产业走势分析与判断》预计，下半年中国集成电路产业规模将进一步增长。随着半导体行业迎来传统旺季，集成电路产业将继续保持上半年两位数的高增长态势。从目前情况看，预计全年增速将保持在20.6%左右。不过，在高速发展的同
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集成电路 芯片
随着IoT时代的到来，“网联化”正成为当下新产业发展的必备条件。而作为物联网技术应用领域最耀眼的“明星”之一，共享单车横空出世并迅速席卷全国乃至全球各大主流城市，成为解决大众出行“最后一公里”最便捷且最环保的应用。尽管损坏、私有化以及丢失等问题令当下各大共享单车运营商倍感头痛，但随着“智能定位”技术的正式商用，共享单车产业有望塑造“新秩序”。
共享单车投放加速 引发定位芯片需求
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芯片 GNSS
“2017年全国大学生电子设计竞赛(瑞萨杯)”不久前开赛。此次竞赛规模空前，全国4.3万名学生报名参赛，全国所有省市自治区直辖市都有学生参赛。大赛分为本科和专科两套试题。 照片：开赛仪式上，王越院士(右1)和瑞萨电子副总经理荒山伸男(右2)、瑞萨电子公司的工作人员(左1和左2) 此次大赛主要重在参与，同时重视公平公正。竞赛组委会主任王越院士介绍，在鼓励同学们参与方面，一等奖将保送研究生。在公平公正方面，作品重新编号，一周左右评审，到一等奖时，三名专家审一个作品。第二阶段有基础测试题，主测点在西安交
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瑞萨 芯片
深交所上市公司创维数字近日公告指出，旗下全资子公司深圳创维数字技术有限公司将与扬智科技股份有限公司(Ali Corporation)、深圳天辰投资合伙企业，三方共同合作，投资设立深圳天辰半导体有限公司(具体名称未来以公司登记机关核准的名称为准)。未来合资公司的经营业务，将以半导体产品的设计、开发、销售及售后服务为主。
根据该公告指出，这次的合资计划，是由深圳创维数字出资人民币5,000万元，扬智科技出资人民币4,000万元，深圳天辰投资出资人民币1,000万元，设立深圳天辰半导体有限公司。以上三
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创维 芯片
半导体海外并购由于各方的“限购”而遭遇了空前窘境，与此同时海外收购回来的资产如何在国内上市目前已成问题，而且即使完成并购也面临能否将被并购企业的先进技术转移到国内，由此海外并购开始转向多形式的合作，如国际企业与国内企业成立合资公司，在国际巨头整合之后寻找优质产品线溢出的并购机会等。
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芯片 内存
从上世纪60年代以来一直被IT 行业推崇为“圣经”并依赖其发展的摩尔定律正在走向终结。在摩尔定律步入夕阳时刻的半导体行业将何去何从?半导体行业应该怎样以什么样的心态来迎接这个必然现象，又该如何积极应对随之而来的机遇和挑战?
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摩尔定律 芯片
北京时间8月14日晚间消息，据彭博社报道，东芝在与贝恩资本领导的财团(以下简称“贝恩财团”)洽谈芯片业务出售事宜时，因为商业和治理问题导致双方在付费时机上陷入僵局，给该公司能否快速完成这一交易蒙上了阴影。
知情人士表示，贝恩财团希望在东芝解决与合作伙伴西部数据的法律纠纷后再支付现金，而东芝希望提前支付。东芝总裁纲川智(Satoshi Tsunakawa)上周表示，由于尚未与获得优先竞购权的贝恩财团达成最终协议，该公司将与其他可能的收购方展开谈判，但他并未披露具体原因。
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东芝 芯片
摘要 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。 晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和/或裸片边缘离层是晶圆级封装常见的热机械失效模式。此外，裸
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晶圆 芯片
文章云里雾里的，但是一点没错：国产化闪存颗粒，已刻不容缓。
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闪存 芯片
北斗同时具备定位与通讯功能，不需要其他通讯系统支持，而GPS只能定位，在救灾中大有可为。
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北斗 芯片
车联网近年来逐渐成为重要之兵家必争之地，各国重点信息厂商及重点制造车场均积极投入，期望透过各类型之新技术，有效提升车联网之发展，并快速迈入自驾车市场，成为未来市场之领导者。
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车联网 芯片
8月7日报道美媒称，在中国研发无人机之际，美国科技巨头高通公司正在提供帮助。在人工智能、移动技术和超级计算机方面也是如此。高通公司目前还致力于帮助华为等中国企业进入海外市场，以支持中国企业“走出去”、培养跨国品牌的努力。
据美国《纽约时报》网站8月5日报道，高通公司正为北京打造超强本土技术力量的总体规划提供资金、专业知识和工程技术。
报道称，美国大企业严密保护自己的知识产权和商业机密，担心让对手占据优势。但它们在中国几乎别无选择，华盛顿对此抱有担忧。
为进入中
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高通 芯片
8月8日，北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”或“公司”)发布2017上半年财报。财报显示，今年上半年实现营收7694.47万元，同比增长98.32%;半导体及元件行业平均营收增长率为47.78%;归属于上市公司股东净利润378.14万元，同比增长22.73%，半导体及元件行业平均净利润增长率为29.26%。
作为集成电路设计企业，北京君正拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术，主营业务为微处理器
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北京君正 芯片
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