- 概要：夏普微电子设计了一系列基于ARM 内核的片上系统（SoC ），旨在解决目前设计领域那些最有挑战性的问题，其中包括如何平衡高性能与低功耗等。本文对这些设计中的难题进行了回顾，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基础上，介绍了一些解决方案。
新一代PDA 正在越来越受到人们的关注。从简单的个人信息管理（PIM ）到商用无线销售终端（POS ），在这些复杂设
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SoC 半导体 封装 设计 封装
- SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未来几年内，上亿个晶体管、几千万个逻辑门都可望在单一芯片上实现。 SoC&nbs
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SoC 半导体 封装 设计 封装
- 在SPEIC（单端初级电感转换器）设计中，输出电压可以低於或者高於输入电压。
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设计 转换器 SPEIC
- 通过对脉冲变压器及理想激励电流波形的分析，如何提高转换速率，阻尼振荡予以讨论，指出目前存在的设计误区，做出减少共态导通与开关损耗的新设计。
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分析 设计 电路 输入 镇流器 逆变 电子
- 传统家电的感应式电动机，运行速度单一、调节效率低，如将其更换成可变速永磁电动机，可以将能源消耗减少到60％左右。
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平台 设计 控制 电动机 IR370
- 设计了一种多路隔离输出的车载辅助电源．采用UC3842控制芯片的多路输出反激变换器。结合试验样机和试验结果，分析了电路的工作特点、变压器的设计要求。该变换器的效率高、体积小、具有过载与短路保护等优点。
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电源 设计 辅助 车载 输出 隔离
- 本文讨论的四种常用FPGA/CPLD设计思想与技巧：乒乓操作、串并转换、流水线操作、数据接口同步化，都是FPGA/CPLD...
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CPLD ASIC 设计
- 本文介绍一种用Altera公司的可编程逻辑器件EPM7032，在MAX＋PlusⅡ开发环境下采用VHDL语言以及ByteBlaster在线...
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控制 设计 硬件
- LED对于消费者而言并不陌生，已经广泛的应用于车上，依照不同的效能需求选择适当的LED产品，LED相较于传统光源除了外型不同外，效能输出与光型输出亦大不相同，应用于头灯时将面临光学设计与散热设计等不同于传统灯具之设计概念。
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设计 要点 头灯 汽车 前方 LED 照亮
- 针对SDH传输系统板间通信传统设计方法的不足，介绍一种采用HDLC协议进行设计的新方法．并在MPC852T型嵌入式微处理器上得以实现。
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通信 设计 传输系统 SDH HDLC 协议 基才
- 飞思卡尔提供基于StarCore®的MSC8122 DSP，助推TD-SCDMA浪潮 随着时分同步码分多址接入（TD-SCDMA）技术作为国际3G移动通信标准之一在中国的产业化进程不断推进，飞思卡尔半导体（NYSE：FSL，FSL.B）继续赢得大型无线基站设计项目的订购合同。作为中国最大的电信设备制造商之一，大唐移动通信设备有限公司（以下简称“大唐移动”）选择在其TD-SCDMA Node-B 基站中采用飞思卡尔的MSC8122四核数字信号处理器（DSP）
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大唐移动 多核DSP 飞思卡尔 基站 设计 通讯 网络 无线
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